Posso projetar elementos SMD na parte traseira do THT??

I'm designing a PCB right now and found out I can save a lot of space using the back of THT elements. Is it legit to design like that? Are there any problems that might occur?

If you want to meet CE requirements for noise immunity and emissions, a two-layer board would help a lot.

De um modo geral, there is no problem with putting components on both sides of the board, in the same place. If you had a two (or more) placa de camada, you’d probably want to put a ground or power plane between them. Contudo, you can’t do that with a single-layer board. So you should watch out for a fast digital chip interfering with an analog circuit. It would be inadvisable.

Por exemplo, put a microcontroller on one side and a high input impedance buffer on the other. But putting decoupling caps opposite the chip is probably a good plan.

consulte Mais informação: Fabricação de eletrônicos de telecomunicações

#PCB Design

Foto de OliverSmith

OliverSmith

Oliver é um engenheiro eletrônico experiente, especializado em design de PCB, circuitos analógicos, sistemas embarcados, e prototipagem. Seu profundo conhecimento abrange a captura esquemática, codificação de firmware, simulação, disposição, teste, e solução de problemas. Oliver se destaca em levar projetos desde o conceito até a produção em massa usando seus talentos de design elétrico e aptidão mecânica.
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O que os outros estão perguntando

Como os componentes não são derrubados ou caem durante o refluxo?

Last week we visited a PCBA factory. We were looking at reflow ovens. A lot of them have a metal conveyor belt the boards sit on. On a double sided board, when you put the board on the metal belt, won’t the metal belt knock components off as they are only held on by paste?

Os chips BGA com chumbo podem ser soldados por refluxo com processo sem chumbo?

Eu sei que usar processo com chumbo para chips BGA sem chumbo não é aceitável, porque as bolas de solda do BGA não derreterão e a junta não será confiável. Mas agora o chip BGA só está disponível em bolas sem chumbo. é correto soldar chips BGA com chumbo com um chip sem chumbo? (portanto, temperatura mais alta) processo?

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