您來到這裡是因為您想了解高頻 PCB 設計. 本指南詳細解釋了影響的不同因素 高頻PCB. 此外, 我們還將討論這種類型的 PCB 和解決方案的不同挑戰. 簡而言之, 本綜合指南表達了您需要了解的有關高頻 PCB 設計的所有信息.
高頻PCB是一種在微波等不同應用中具有廣泛用途的PCB. 因此，讓我們潛入並嘗試探索這項技術的不同方面.
高頻PCB
大多數人都熟悉PCB這個詞. 如果你不是, 它基本上是 印刷電路板. 所以PCB使用導電軌道和路徑以電子方式連接電路板上的不同組件. 銅是PCB的主要物質，在板上提供導電路徑.
除此之外, 信號通信在不同的電子項目中起著關鍵作用. 例如, 在那些涉及 Wi-Fi 和衛星系統的項目中至關重要. 所以當兩個或多個對象之間需要進行信號通信時, 高頻板投入使用.
所以高頻PCB是一種用於信號傳輸的電路板. 例如, 公司在微波爐中使用它, 移動的, 射頻和高速設計應用.
影響高頻 PCB 設計的因素
有一些重要因素對高頻PCB設計有很大影響. 所以這些板子帶有高頻層壓板, 難以製造的. 這是因為它們需要保持不同應用的熱傳遞.
電路板使用特殊材料達到高頻. 所以高頻板的特性影響信號的整體性能. 此外, 略有變化 材料的ER值 會對電路板的阻抗產生影響.
除了首先, 介電材料 也會影響高頻 PCB 設計. 大多數製造商更喜歡羅傑斯電介質材料. 這種材料比較便宜，而且DK和DF值也很低. 此外, 它似乎適用於原型製作應用和製造. 此外, 它還可以減少信號損失.
另一方面, 一些製造商採用 鐵氟龍. 製造商將其用於高頻板製造. 而且, 它基本上帶有 5 GHz頻率. 而且, FR4 是另一種用於射頻應用的流行材料. 應用程序需要 1 GHz 至 10 GHz 頻率使用 FR4. 然而, 基於 FR4 的產品有其自身的局限性和缺點.
所以就DF而言, DK和吸水係數, 鐵氟龍是最好的選擇. 然而, 它比FR4貴. 如果您的項目需要超過 10 GHz頻率, 鐵氟龍是最好的選擇.
高頻PCB通用規範
實現高頻滿足您的需求, 您可以使用不同的特殊材料. 此外, 不同材料的 Er 值的任何變化都會對電路板的阻抗產生重大影響. 您可以找到不同頻率的 PCB. 所以典型的頻率範圍從 500 兆赫 到 2 吉赫茲.
然而, 讓我們討論一些高頻PCB的通用規格:
- 材料: RO4003C, Ro3003, RT5880 和 Ro3010
- 電路板尺寸: 最小 6mm x 6 毫米或最大 457 毫米x 610 毫米
- 聚丙烯: 羅傑斯 4450F, 國內-25FR, 國內-6700
- 板厚: 4 毫米至 5.0 毫米
- 銅重量: 5盎司到 2.0 盎司
- 阻焊面: 根據文件
- 阻焊膜顏色: 綠色的, 藍色的, 紅色的, 白色的, 和黃色
- 最小跟踪或間距: 3千/三千
- 絲印面: 根據文件
- 絲印顏色: 黑色的, 白色的, 和黃色
- 表面處理: 化學鍍鎳/沉金, 浸銀, 浸錫 – RoHS
- 阻抗公差: 加號或減號 10%
- 最小鑽孔直徑: 6一千
- 最小環形圈: 4 一千
如果您想購買最優質的高頻PCB, MOKO科技是最好的選擇. 您可以根據需要定制這些電路板. 諮詢, 您可以聯繫MOKO Technology的專業團隊.
如何識別最好的高頻PCB?
識別高頻PCB不是什麼大事. 查看一般規格和用於構建 PCB 的材料. 這樣就可以識別高頻PCB. 除此以外, 如果你不熟悉, 您可以諮詢任何值得信賴的公司，例如 MOKO技術.
高頻PCB設計和製造的不同有用技巧
高頻電路具有更高的佈局密度和更高的集成度. 所以知道如何設計和製造更合理、更科學的電路板至關重要. 讓我們來看看一些最有用的提示:
- 不同層高頻電路之間的引腳的替代引線最好少一些.
- 引腳之間應該有較短的引線.
- 高頻電子設備的引腳之間的彎曲較小很重要.
- 接線時盡量避免迴路.
- 確保信號阻抗匹配良好.
- 此外, 你應該增加集成電路塊電源引腳的高頻去耦能力.
高頻PCB設計的挑戰以及如何應對
在製造過程中, 你可以面對不同的挑戰. 以下是一些常見挑戰的簡要概述:
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縮放
大多數電路板製造商都熟悉藝術品縮放的概念. 由於在構建 FR4 時，內部層在層壓過程中失去了一些質量 多層印刷電路板. 因此，在預期這種損失時，按已知百分比放大電路很重要. 因此，在層壓週期完成後，各層將恢復到其設計尺寸.
而且, 層壓材料的表現略有不同，因為它比 FR4 軟. 然而, 這個想法幾乎類似於弄清楚材料可能會做什麼. 當它通過這個過程. 這意味著您應該為每種類型建立單獨的比例因子. 此外, 您應該為單一類型中的每個厚度創建一個單獨的比例，即使.
除此以外, 從層到層或鑽到焊盤的配準可能會受到影響. 製造商應使用層壓板製造商的基準縮放建議和內部統計過程. 所以在特殊的製造環境中它會隨著時間的推移保持一致.
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表面處理
多層表面製備很複雜，以獲得層與層之間的安全粘合. 所以對於特氟龍類型來說尤其如此. 所以, 如果準備非常激進，軟材料可能會變形. 所以顯著的變形會導致配準不良. 除此之外, 如果變形很明顯, PCB 可能最終成為非功能性廢料.
去毛刺實際上可以拋光基材. 這會影響多層粘合. 這是因為有些材料含有純鐵氟龍. 所以這款產品以其不粘特性而聞名. 更換這種材料成本高昂，還會導致長時間的延誤. 避免這種結果的唯一方法是仔細執行此步驟. 所以請確保正確執行此步驟.
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孔準備
鍍銅前, 您必須去除表面不規則之處. 您應該進一步清除碎屑和環氧樹脂塗抹物. 因此, 鍍層將粘附在孔壁上. 陶瓷或 PTFE/Teflon 等射頻材料需要不同的孔製備方法.
在這個過程中, 盡量調整不同的鑽機參數，首先防止基材被塗抹. 鑽孔後的孔處理過程中, 等離子循環使用來自普通電路板的各種氣體. 如果電鍍前沒有準備好孔, 互連會很差. 隨著時間的推移，這將失敗. 因此，為了長期可靠性，形成乾淨的孔很重要.
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熱膨脹率
CTE 是長期可靠性的另一個關鍵因素. CTE代表熱膨脹係數. 製造商用它來測量不同材料的膨脹量. 在熱應力下可以在三個軸中的任何一個軸上膨脹. 如果 CTE 較低, 電鍍孔因反复彎曲銅而失效的可能性越小.
此外, 如果在混合多層 PCB 結構中將高頻材料與 FR4 結合使用，CTE 可能會很複雜. 這是因為一種材料的 CTE 必須與其他材料匹配. 除此以外, 不同的層將以不同的速率擴展，這可能會出現問題.
除了圖層, 過孔也是如此. 因此，用於塞孔的材料應與堆棧中的其他材料相匹配. 所以在製造高頻PCB設計之前, 你應該考慮這個重要因素.
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加工
有一些射頻材料在加工時表現與 FR4 層壓板非常相似. 因此，了解一些基本差異非常重要. 例如, 陶瓷浸漬類型在鑽頭上鑽孔時可能非常堅硬. 所以減少最大命中數是非常重要的. 而且, 您應該自定義主軸進給和 RPM 設置.
纖維也可以留在孔壁內. 所以這些很難去除. 所以盡量調整鑽孔參數，以盡量減少纖維的出現.
