プロトタイプデバイス（数か月間動作し、時折故障しても問題ないデバイス）の場合、通常はPCBをむき出しのネジではなくゴム製のインサートに取り付けるだけで十分です。これにより、PCBが受けるピーク加速度が大幅に低減されると同時に、プロトタイプへのアクセス性を維持し、設計変更を最小限に抑えることができます。
10年以上の使用が想定される商用製品には、より堅牢なものが必要です。車載電子機器では、部品の組み立て（あるいはデバイス全体のポッティング）にRTVシリコーンが使用されている例を見ましたが、これは機械的な堅牢性と熱伝導性の両方に大きく貢献しています。
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#PCBアセンブリ
PCB設計に興味があります。PCBの配線が、ある周波数でアンテナとして働き始めるのではないかと考えています。どなたかご存知の方はいらっしゃいますか？
Virtex-4 FPGA BGAパッケージをカスタム設計PCBに組み立てた後、すべての電源グランド間の短絡がないか確認したところ、相互に短絡していることが判明しました。この問題のデバッグ方法について教えてください。
PCBの上部全体に銅箔が張られており、これはGNDネットの一部です。使用予定の表面実装型1W LEDのヒートスラグが内部でLEDの+ve端子に接続されていることがわかりました。ソルダーマスクで+ve電圧（約3V程度）をGNDから絶縁することは可能でしょうか？長期的に見てどうでしょうか？
