Comment monter des composants électroniques sur le châssis d’un véhicule en toute sécurité ?

Je souhaite implémenter un système de commande que j'ai conçu pour une moto électrique légère. Je souhaite le monter sur le châssis de la manière la plus professionnelle possible. Il se compose d'un circuit imprimé pour le système d'alimentation et d'une carte de développement SAMC21, que je fusionnerai plus tard une fois que tout fonctionnera correctement. J'ai essayé de le visser directement sur le châssis en aluminium, mais j'ai constaté que les chocs et les vibrations du klaxon perturbaient le système, voire le détruisaient en cas de chocs importants. Existe-t-il une méthode spécifique de montage des composants électroniques par les constructeurs automobiles et motos pour optimiser la robustesse de leur système ?

Pour les prototypes (dont la durée de vie est de plusieurs mois et qui peuvent tomber en panne occasionnellement), il suffit généralement de monter le circuit imprimé sur des inserts en caoutchouc plutôt que sur des vis nues. Cela réduit considérablement les pics d'accélération de votre circuit imprimé, tout en préservant l'accessibilité du prototype et en nécessitant un minimum de modifications de conception.

Pour les produits commerciaux devant durer 10 ans ou plus, il est préférable d'opter pour une solution plus robuste. J'ai vu des composants électroniques automobiles dont les pièces sont assemblées (voire l'ensemble du dispositif est encapsulé) avec du silicone RTV, ce qui améliore considérablement la résistance mécanique et le transfert de chaleur.

 

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#Assemblage PCB

Photo d'Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver est un ingénieur électronique expérimenté, spécialisé dans la conception de circuits imprimés, les circuits analogiques, les systèmes embarqués et le prototypage. Ses connaissances approfondies couvrent la capture de schémas, le codage de micrologiciels, la simulation, l'implantation, les tests et le dépannage. Grâce à ses talents de concepteur électrique et à ses aptitudes mécaniques, Oliver excelle dans la conduite de projets, de la conception à la production en série.
Photo d'Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver est un ingénieur électronique expérimenté, spécialisé dans la conception de circuits imprimés, les circuits analogiques, les systèmes embarqués et le prototypage. Ses connaissances approfondies couvrent la capture de schémas, le codage de micrologiciels, la simulation, l'implantation, les tests et le dépannage. Grâce à ses talents de concepteur électrique et à ses aptitudes mécaniques, Oliver excelle dans la conduite de projets, de la conception à la production en série.

Ce que les autres demandent

Puis-je concevoir des éléments CMS à l'arrière du THT ?

Je suis en train de concevoir un circuit imprimé et j'ai découvert que je pouvais gagner beaucoup de place en utilisant l'arrière des éléments THT. Est-ce légitime de concevoir ainsi ? Y a-t-il des problèmes potentiels ? 

Comment puis-je monter un oxymètre de pouls sur la surface d'un PCB sans exercer trop de contraintes ?

Le circuit imprimé comporte un oxymètre de pouls monté en surface, avec une tolérance de 0.6 mm. Le problème est que l'oxymètre de pouls doit toujours toucher le boîtier inférieur. Comment fixer au mieux le circuit imprimé dans le boîtier sans trop solliciter l'oxymètre ? Des vis avec rondelles flexibles suffiront-elles ? Malheureusement, séparer l'oxymètre de pouls du circuit imprimé principal n'est pas envisageable.

La couche de masque de pâte, à la fois la couche supérieure et la couche inférieure, est-elle nécessaire pour les composants THT ?

Je sais que la couche de masque de pâte est aussi appelée couche de pochoir. Elle est uniquement utilisée pour l'assemblage. Je voudrais savoir si la couche de masque de pâte (couche supérieure et inférieure) est nécessaire pour les composants traversants. Pour les composants CMS, je sais que la couche de masque de pâte est nécessaire pour souder les composants. Est-elle nécessaire pour les composants traversants ?

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