2.4GHz チップアンテナに接続された Bluetooth PCB のフィードラインをどのように処理すればよいですか?

4GHzチップアンテナに接続されたBluetooth MCUを搭載した2.4層PCBのプロトタイプを作成しています。給電線を中間層に埋め込むか、最上層に残すか、どちらにするか考えています。50Ωの線路を得るには、最上層に13ミル幅の配線を敷設するべきでしょうか、それとも7ミル幅のマイクロストリップ配線を埋め込むべきでしょうか?

必要なスペースが大きすぎる場合は、埋め込み型よりも上層マイクロストリップの方が適している可能性があります。マイクロストリップを埋め込むのではなく、より薄い誘電体層を使用することで、トレース幅を狭めることができます。

埋め込みマイクロストリップ (またはストリップライン) がより適したシナリオの 1 つは、最上層のマイクロストリップのインピーダンスを乱すほどボードに近い導電性材料 (筐体の蓋など) がある場所でボードを使用する場合です。

より幅の広いマイクロストリップラインには次のような利点があります。

  1. より高い電力を処理できます (Bluetooth では問題にならない可能性があります)。
  2. トレース幅に比べてエッチング誤差が小さいため、インピーダンス制御が向上します。

当然のことながら、トレードオフとなるのは基板面積です。トレース幅だけでなく、インピーダンスを制御するためにトレースの周囲にトレース幅の3~5倍のクリアランスを確保することも考慮する必要があります。

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#PCBアセンブリ #PCB設計

オリバー・スミス

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オリバーは、PCB設計、アナログ回路、組み込みシステム、プロトタイピングに精通した経験豊富な電子工学エンジニアです。回路図のキャプチャ、ファームウェアのコーディング、シミュレーション、レイアウト、テスト、トラブルシューティングなど、幅広い知識を有しています。オリバーは、電気設計の才能と機械工学の適性を活かし、プロジェクトの構想から量産までを手がけることに長けています。
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