2.4GHzチップアンテナに接続されたBluetooth PCBの給電線の処理方法?

I'm making a 4 2.4GHz チップ アンテナに接続された Bluetooth MCU を使用する層 PCB プロトタイプ. I'm thinking about what to do with the feedline, 中間層のいずれかに埋めるべきかどうか, または最上層に残しておきます. を取得するには 50 オーム線, 13ミル幅の最上層を選択するか、7マイル幅の埋め込みマイクロストリップを選択するべきでしょうか?

If the space required is too much, a top-layer microstrip is probably better than a buried one. Using a thinner dielectric layer to allow you to reduce the trace width, rather than burying the microstrip.

One scenario where the buried microstrip (or stripline) would be better if the board were used where there are conductive materials (like the lid of the enclosure) close enough to the board to disturb the impedance of a top-layer microstrip.

There are advantages to a wider microstrip line:

  1. It can handle higher power (not likely an issue for Bluetooth).
  2. It have better impedance control due to etching errors being smaller relative to the trace width.

The trade-off is of course the board area used. You need to consider not just the trace width, but also the desire for 3-5 trace widths of clearance around the trace to maintain controlled impedance.

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#PCB アセンブリ #PCB 設計

の写真 オリバー・スミス

オリバー・スミス

オリバーは、PCB 設計に熟練した経験豊富なエレクトロニクス エンジニアです。, アナログ回路, 組み込みシステム, とプロトタイピング. 彼の深い知識は概略図のキャプチャに及びます, ファームウェアコーディング, シミュレーション, レイアウト, テスト, そしてトラブルシューティング. オリバーは、電気設計の才能と機械の適性を活かして、プロジェクトをコンセプトから量産まで進めることに優れています。.
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