Coloque uma proteção usinada ao redor do oxímetro de pulso para manter a superfície dele a cerca de 0.2-0.3 (se estiver e a tolerância de altura de soldagem da peça SMD for de cerca de 0.2 mm) e então simplesmente parafuse o conjunto resultante.
Caso contrário, use molas fracas para empurrar o PO contra a caixa. É preciso saber a tensão permitida no corpo para isso.
Leia mais: Fabricação de Eletrodomésticos
#Montagem de PCB
https://www.youtu.be/kX4gCs9szeA?si=_o1w0lNIu4HwRX7N
Percebi que todos os tipos de amostras de PCB dos meus fornecedores têm planos de aterramento. Parece importante e quero saber sobre sua função.
No projeto de uma placa de circuito impresso eletrônica de potência, pretendo usar uma placa de circuito impresso metálica para dissipação de calor de um MOSFET encapsulado TO-220. Para isso, pretendo montar a placa de circuito impresso metálica no MOSFET com pasta térmica e parafusos, exatamente como fazemos quando usamos um dissipador de calor para o mesmo encapsulamento. Devo deixar o cobre da placa de circuito impresso entre a superfície do MOSFET e o dielétrico da placa ou remover a superfície de cobre e deixar apenas a abertura dielétrica?
Projetei uma placa de fonte de alimentação usando o V7805-2000. A espessura do cobre é de 70 mícrons e o tamanho da placa é de 5 cm x 5 cm. Quando a placa foi submetida ao teste de vibração, o regulador se soltou, quebrando-se em dois pedaços (os fios do regulador estão nos furos). Como está indo?
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