Escritor técnico
Oliver é um engenheiro eletrônico experiente, com mais de 7 anos de experiência no desenvolvimento de produtos para IoT, eletrônicos de consumo e dispositivos médicos. Ele possui ampla experiência em projeto de circuitos analógicos, sistemas embarcados, layout de PCB, codificação de firmware e prototipagem de produtos eletrônicos. Sua expertise abrange todo o ciclo de desenvolvimento do produto, do conceito à produção em massa. Ele possui mestrado em Engenharia Elétrica e utiliza seu profundo conhecimento técnico para fornecer soluções eletrônicas inovadoras.
Todas as soldas que fiz até agora foram com componentes through-hole. Espero passar para peças menores de montagem em superfície em algum momento no futuro. Tenho uma estação de solda Weller WES51. Há uma grande variedade de pontas da série ET disponíveis. Como escolho a ponta certa para os componentes com os quais vou trabalhar?
Qual seria a velocidade média de montagem de componentes de montagem em superfície em uma placa de circuito impresso (PCB) para uma pessoa experiente? Supondo que ela tenha uma mesa corretamente configurada (estação de coleta e colocação) e que a placa de circuito impresso já tenha pasta de solda aplicada.
A pasta de solda deve ser armazenada na geladeira e tem prazo de validade. Mas o que exatamente pode dar errado se ela for armazenada em temperaturas mais altas ou ultrapassar o prazo de validade?
Existe uma regra geral sobre a quantidade de folga que se deve adicionar aos furos dos componentes passantes para que eles se encaixem facilmente? Por exemplo, se eu tiver um componente com pino de 1 mm de diâmetro, qual deve ser o diâmetro dos furos para suas pastilhas?
Meu software de design de PCB vem com algumas bibliotecas que incluem alguns componentes comuns, como resistores e capacitores de chip. Notei, no entanto, que o padrão de terreno do resistor 0805 não é idêntico ao do capacitor 0805. Existe um "padrão ideal"? IPC-7351, IPC-SM782 ou o quê?
Estou pensando em qual tipo de LDR fotorresistor dependente de luz é melhor. Sensor gl5516 ou 5506? Alguém pode explicar a principal diferença?
Para reduzir o tamanho de uma PCB, provavelmente terei que usar componentes SM menores. Atualmente, uso principalmente componentes passivos 0805 e estou pensando em mudar para 0402 ou menores. Além das considerações sobre dissipação de energia, há alguma armadilha que eu deva estar ciente ao fazer a transição?
Acho que já ouvi falar em colocar uma via plugada bem ao lado de um pad mecânico para que a placa fique mais resistente ali. Mas não sei quais são as implicações de colocar uma via no pad?
Esta pergunta é sobre a conveniência de continuar usando um conector USB mini-B de ângulo reto para montagem em superfície nos meus projetos de PCB. Às vezes, vemos um desses conectores descascar ou delaminar da PCB. Imediatamente, surge a pergunta: por que você não usou um conector through hole?
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