Какова будет роль медного слоя в печатной плате с металлическим сердечником при рассеивании тепла??

При проектировании печатной платы силовой электроники, Я хочу использовать металлическую печатную плату для отвода тепла MOSFET корпуса TO-220.. Для этого я хочу закрепить металлическую плату на МОП-транзисторе с помощью термопасты и прикрутить точно так же, как мы делаем, когда используем радиатор для того же корпуса.. Должен ли я оставить медь печатной платы между поверхностью MOSFET и диэлектриком печатной платы или удалить медную поверхность и оставить только диэлектрическое отверстие??

Я сомневаюсь, что это имеет большое значение, если только медь не выходит за пределы контакта, который существовал бы с диэлектриком..

Если медь расширяется, у вас будет лучшее боковое распространение тепла, и оно будет проходить через диэлектрик, поэтому падение температуры на диэлектрике будет меньше..

Медь проводит тепло примерно в 400 раз лучше, чем диэлектрик. (который может быть толщиной 50-200 мкм) и обычно 35 или толщиной 70 мкм (1унция/2 унции). Так что удлинение хотя бы на несколько мм должно немного помочь.. Я не уверен, что это огромная разница, даже при 200 мкм и 1.0 Вт/м*К перепад температуры при (сказать) 5W меньше 7°C, если я правильно подсчитал суммы (10контакт мм х 15 мм). Если 15 подушка х 20 мм была изотермической (а это не будет, но скажем, что это было немного больше, чем это), then it would reduce the drop to half, saving a few °C. The savings would be proportionally less (or worse) if the dielectric was thinner, so it might not be much.

Прочитайте больше: Тяжелая медная печатная плата

#PCB Design #PCB Materials

Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..
Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..

Что спрашивают другие

Каковы некоторые преимущества и недостатки перехода от двухслойной печатной платы с компонентами на одной стороне?, к четырехслойной печатной плате с компонентами на обеих сторонах?

Мы получили расценки на четырехслойную плиту, но она значительно превышает наш бюджет.. Итак, теперь мы думаем о сокращении слоев, чтобы сэкономить средства.. Работает ли это решение?

Существуют ли компоненты SMD, выдерживающие напряжение 1 кВ??

В моем текущем дизайне, просто для единообразия я хочу, чтобы все компоненты были SMD.. На печатной плате имеется одна медная линия, которая рассчитана на напряжение до 1000 В. (с током в миллиамперах, очевидно,) для чего мне нужно прикрепить к нему резистор и конденсатор. Есть ли какие-либо компоненты SMD, которые я могу использовать??

Прочтите подробные советы из статей блога

Как спроектировать антенну для печатной платы как профессионал
Райан Чан

Как спроектировать антенну для печатной платы как профессионал?

Антенны играют решающую роль в любой беспроводной системе., который используется для передачи и приема электромагнитных сигналов, несущих данные. Поскольку электроника продолжает получать

Пролистать наверх