What will be the role of a copper layer in a metal core PCB in thermal dissipation?

In the design of a power electronic PCB, I want to use a metal PCB for heat dissipation of a TO-220 package MOSFET. To do that I want to mount metal PCB on the MOSFET with the use of thermal paste and screw exactly like we do when we use heatsink for the same package. Should I leave the copper of PCB between MOSFET surface and dielectric of PCB or remove the copper surface and leave only the dielectric opening?

I doubt it makes much difference unless the copper extends beyond the contact that would exist with the dielectric.

If the copper extends, you’ll have better lateral heat spreading and that will conduct through the dielectric so there will be less temperature drop across the dielectric.

Copper conducts heat about 400x better than the dielectric (which may be 50-200um thick) and is typically 35 or 70um thick (1oz/2oz). So extending it at least a few mm should help a little. I’m not sure it’s a huge difference, even at 200um and 1.0 W/m*K the temperature drop at (say) 5W is less than 7°C if I did the sums correctly (10mm x 15mm contact). If a 15 x 20mm pad was isothermal (which it won’t be but say it was a bit bigger than that), then it would reduce the drop to half, saving a few °C. The savings would be proportionally less (or worse) if the dielectric was thinner, so it might not be much.

consulte Mais informação: PCB de cobre pesado

#PCB Design #PCB Materials

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OliverSmith

Oliver é um engenheiro eletrônico experiente, especializado em design de PCB, circuitos analógicos, sistemas embarcados, e prototipagem. Seu profundo conhecimento abrange a captura esquemática, codificação de firmware, simulação, disposição, teste, e solução de problemas. Oliver se destaca em levar projetos desde o conceito até a produção em massa usando seus talentos de design elétrico e aptidão mecânica.
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O que os outros estão perguntando

Quais são os lados primário e secundário do PCB?

Estou projetando um 2 camada PCB com componentes em ambos os lados. Os componentes SMT são um lado do PCB, mas TH (através do orifício) os componentes estão em ambos os lados. Preciso entender algo mencionado pelo fornecedor chamado lados primários e secundários.

Qual é a diferença entre um protótipo de PCB e um PCB de produção?

Meu projeto passou desde o design, protótipo para produção em massa depois de muita discussão e ajuste. Agora o fabricante está fabricando nossos produtos em suas linhas de produtos. E eu gostaria de saber se há alguma diferença entre os protótipos em minhas mãos agora e os produtos finais produzidos pelo fabricante?

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