¿Cuál será el papel de una capa de cobre en una PCB con núcleo metálico en la disipación térmica??

En el diseño de una PCB electrónica de potencia., Quiero usar una PCB de metal para la disipación de calor de un MOSFET de paquete TO-220. Para hacer eso, quiero montar una PCB de metal en el MOSFET con el uso de pasta térmica y atornillar exactamente como lo hacemos cuando usamos un disipador de calor para el mismo paquete.. ¿Debo dejar el cobre de la PCB entre la superficie MOSFET y el dieléctrico de la PCB o quitar la superficie de cobre y dejar solo la abertura dieléctrica??

I doubt it makes much difference unless the copper extends beyond the contact that would exist with the dielectric.

If the copper extends, you’ll have better lateral heat spreading and that will conduct through the dielectric so there will be less temperature drop across the dielectric.

Copper conducts heat about 400x better than the dielectric (which may be 50-200um thick) and is typically 35 or 70um thick (1oz/2oz). So extending it at least a few mm should help a little. I’m not sure it’s a huge difference, even at 200um and 1.0 W/m*K the temperature drop at (say) 5W is less than 7°C if I did the sums correctly (10mm x 15mm contact). If a 15 x 20mm pad was isothermal (which it won’t be but say it was a bit bigger than that), then it would reduce the drop to half, saving a few °C. The savings would be proportionally less (or worse) if the dielectric was thinner, so it might not be much.

Lee mas: PCB de cobre pesado

#PCB Design #PCB Materials

Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver es un ingeniero electrónico experimentado y experto en diseño de PCB., circuitos analogicos, sistemas embebidos, y prototipos. Su profundo conocimiento abarca la captura esquemática, codificación de firmware, simulación, diseño, pruebas, y solución de problemas. Oliver se destaca en llevar proyectos desde el concepto hasta la producción en masa utilizando su talento en diseño eléctrico y su aptitud mecánica..
Oliver Smith

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Oliver es un ingeniero electrónico experimentado y experto en diseño de PCB., circuitos analogicos, sistemas embebidos, y prototipos. Su profundo conocimiento abarca la captura esquemática, codificación de firmware, simulación, diseño, pruebas, y solución de problemas. Oliver se destaca en llevar proyectos desde el concepto hasta la producción en masa utilizando su talento en diseño eléctrico y su aptitud mecánica..

Lo que otros preguntan

¿Cómo puedo manejar la apertura faltante de la máscara de soldadura en la huella de PCB??

Tengo tres PCB con orificios pasantes a las que les faltan aberturas de máscara de soldadura frontal y posterior para dos de los componentes.. La máscara de soldadura (generalmente verde) está cubriendo las almohadillas de soldadura delanteras y traseras. Todas las demás almohadillas para todas las demás partes están expuestas.. ¿Existe una buena manera de quitar la máscara de soldadura para poder soldar los componentes a la placa??

¿Se puede utilizar el acabado HASL para almohadillas almenadas??

Estoy diseñando una PCB que utiliza bordes almenados para conectarse a la placa principal.. Me gustaría utilizar un acabado nivelador de soldadura por aire caliente para ahorrar costos de creación de prototipos., pero me preocupa que las superficies no planas del módulo puedan plantear problemas de montaje. ¿Es común utilizar HASL para tableros almenados?, ¿O necesito oro de inmersión de níquel químico para garantizar un montaje exitoso??

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