¿Cuál será el papel de una capa de cobre en una PCB con núcleo metálico en la disipación térmica??

En el diseño de una PCB electrónica de potencia., Quiero usar una PCB de metal para la disipación de calor de un MOSFET de paquete TO-220. Para hacer eso, quiero montar una PCB de metal en el MOSFET con el uso de pasta térmica y atornillar exactamente como lo hacemos cuando usamos un disipador de calor para el mismo paquete.. ¿Debo dejar el cobre de la PCB entre la superficie MOSFET y el dieléctrico de la PCB o quitar la superficie de cobre y dejar solo la abertura dieléctrica??

I doubt it makes much difference unless the copper extends beyond the contact that would exist with the dielectric.

If the copper extends, you’ll have better lateral heat spreading and that will conduct through the dielectric so there will be less temperature drop across the dielectric.

Copper conducts heat about 400x better than the dielectric (which may be 50-200um thick) and is typically 35 or 70um thick (1oz/2oz). So extending it at least a few mm should help a little. I’m not sure it’s a huge difference, even at 200um and 1.0 W/m*K the temperature drop at (say) 5W is less than 7°C if I did the sums correctly (10mm x 15mm contact). If a 15 x 20mm pad was isothermal (which it won’t be but say it was a bit bigger than that), then it would reduce the drop to half, saving a few °C. The savings would be proportionally less (or worse) if the dielectric was thinner, so it might not be much.

Lee mas: PCB de cobre pesado

#PCB Design #PCB Materials

Foto de Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver es un ingeniero electrónico experimentado y experto en diseño de PCB., circuitos analogicos, sistemas embebidos, y prototipos. Su profundo conocimiento abarca la captura esquemática, codificación de firmware, simulación, diseño, pruebas, y solución de problemas. Oliver se destaca en llevar proyectos desde el concepto hasta la producción en masa utilizando su talento en diseño eléctrico y su aptitud mecánica..
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Lo que otros preguntan

¿Cómo no se caen los componentes durante el reflujo??

La semana pasada visitamos una fábrica de PCBA.. Estábamos mirando hornos de reflujo. Muchos de ellos tienen una cinta transportadora de metal sobre la que se asientan las tablas.. En un tablero de doble cara, cuando pones la tabla en el cinturón de metal, ¿La correa de metal no derribará los componentes ya que solo se sujetan con pasta??

¿Se pueden soldar por reflujo los chips BGA con plomo mediante un proceso sin plomo??

Sé que no es aceptable utilizar un proceso con plomo para chips BGA sin plomo., porque las bolas de soldadura del BGA no se derretirán y la unión no será confiable. Pero ahora el chip BGA sólo está disponible en bolas sin plomo.. ¿Está bien soldar chips BGA con plomo con un chip sin plomo? (por lo tanto, temperatura más alta) proceso?

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