Welche Rolle wird eine Kupferschicht in einer Leiterplatte mit Metallkern bei der Wärmeableitung spielen??

Beim Design einer leistungselektronischen Leiterplatte, Ich möchte eine Metallplatine zur Wärmeableitung eines MOSFET im TO-220-Gehäuse verwenden. Dazu möchte ich die Metallplatine mit Wärmeleitpaste und Schrauben auf dem MOSFET befestigen, genau so, wie wir es tun, wenn wir für dasselbe Gehäuse einen Kühlkörper verwenden. Soll ich das Kupfer der Leiterplatte zwischen der MOSFET-Oberfläche und dem Dielektrikum der Leiterplatte belassen oder die Kupferoberfläche entfernen und nur die dielektrische Öffnung belassen??

I doubt it makes much difference unless the copper extends beyond the contact that would exist with the dielectric.

If the copper extends, you’ll have better lateral heat spreading and that will conduct through the dielectric so there will be less temperature drop across the dielectric.

Copper conducts heat about 400x better than the dielectric (which may be 50-200um thick) and is typically 35 or 70um thick (1oz/2oz). So extending it at least a few mm should help a little. I’m not sure it’s a huge difference, even at 200um and 1.0 W/m*K the temperature drop at (say) 5W is less than 7°C if I did the sums correctly (10mm x 15mm contact). If a 15 x 20mm pad was isothermal (which it won’t be but say it was a bit bigger than that), then it would reduce the drop to half, saving a few °C. The savings would be proportionally less (or worse) if the dielectric was thinner, so it might not be much.

Weiterlesen: Schwere Kupferplatine

#PCB Design #PCB Materials

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Umgang mit der Zuleitung einer Bluetooth-Platine, die an eine 2,4-GHz-Chipantenne angeschlossen ist?

Ich mache ein 4 Layer-PCB-Prototyp, der einen Bluetooth-MCU verwendet, der mit einer 2,4-GHz-Chipantenne verbunden ist. Ich überlege, was ich mit der Zuleitung machen soll, ob es auf einer der Mittelschichten vergraben werden soll, oder auf der obersten Ebene belassen. Um ein zu bekommen 50 Ohm-Linie, Soll ich eine Deckschicht mit einer Breite von 13 Mil oder einen vergrabenen Mikrostreifen mit einer Breite von 7 Mil wählen??

Gibt es Hinweise zur empfohlenen Gehäusegröße und zum empfohlenen Gehäusetyp für einen oberflächenmontierten Linearregler-IC auf meiner Platine, der von Hand gelötet wird??

Ich entwerfe eine Platine, die ein paar Linearregler benötigt (5.5v bis 3 V und 3 V bis 1,6 V) Es fällt mir jedoch schwer, einen geeigneten Gehäusetyp und eine geeignete Größe für die Oberflächenmontage auszuwählen, die es mir ermöglichen, den IC ohne allzu große Schwierigkeiten von Hand auf die Leiterplatte zu löten.

Lesen Sie ausführliche Ratschläge aus Blog-Artikeln

Nach oben scrollen