Почему RF-платы сложно проектировать?

Я занимаюсь закупками проектов. Совсем недавно, Наш проект — разработать телевизор.. Из всех поставок материалов, PCB была самой медленной. И даже наш инженер принял участие в обсуждении с поставщиком печатных плат, чтобы подтолкнуть их. Действительно ли сложно сделать радиочастотную плату??

Because radio frequency makes electrons behave differently than they do at lower frequencies or at DC.

At lower frequencies, resistive effects dominate. тем не мение, at higher frequencies, impedance and capacitance start to dominate. Также, at higher frequencies, electrons begin to be forced to the surface of a conductor, instead of traveling into the body of the conductor. And thematching surfaceof the dielectric insulator being used to support the conductor also has an effect on electron flow.
The electron exhibits both electronic and magnetic properties as it moves in a conductor. Then magnetic forces can also induce current and noise in nearby adjacent conductors. It causes noise, cross-talk, and eddy currents that disrupt desired operation of a complex circuit.

These effects become more expressed at higher frequencies used. To alleviate this, miniature transmission lines are designed into PCBs with specific physical size and spacing characteristics to make sure these high-speed signals are contained in the transmission lines, and also that the source impedance matches the load impedance as closely as possible.

All of these characteristics require the skilled application of mathematics, дизайн доски, and mounted components. It includes accommodations for voltages, currents, сопротивление, time constants, импеданс, согласование импеданса, logic, and creativity, as well as an innate understanding of the interaction between these interrelated factors.

Прочитайте больше: Высокочастотная печатная плата

#Consumer Electronic #PCB Design

Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..
Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..

Что спрашивают другие

Насколько больше должно быть сквозное отверстие, чем диаметр вывода, чтобы обеспечить хорошее смачивание припоя??

Я проектирую новую печатную плату, в которой у меня есть множество разъемов, которые должны совпадать с металлическими конструкциями.. Есть проблемные разъемы. Все 4 булавки круглые. Я хочу, чтобы отверстия были как можно меньшими, но при этом обеспечивалась хорошая адгезия припоя по всей длине контакта.. Мне нужны рекомендации о том, какой зазор вокруг выводов компонента должен быть, чтобы обеспечить хорошее смачивание и адгезию припоя..

Как я могу выполнить временные тестовые соединения на печатной плате во время прототипирования без пайки??

Недавно я заказал у нового поставщика несколько деталей для печатной платы, чтобы собрать виджет.. Я хочу создать временные соединения между разными печатными платами., но я не уверен, что хочу паять, а затем отпаивать и перепаивать провода, пока я тестирую и создаю прототипы. Есть ли какие-нибудь советы, как это сделать?

Прочтите подробные советы из статей блога

Пролистать наверх