印刷電路板(印刷電路板) 對我們來說不再陌生, 它是手機等電子設備的核心部件, 電腦, 收音機, 和燈. 無需開發PCB, 我們將無法享受這些電子設備帶來的便利. 然後, 我想到了一個問題: PCB的發展歷史是怎樣的? 出色地, 讓我們在這篇文章中討論它.
PCB歷史發展歷程中的里程碑
我們可以通過將其分為以下列出的幾個重要階段來了解PCB開發過程：
萌芽階段(1900s-1920 年代):
在 1903, 德國著名發明家阿爾伯特·漢森申請英國專利, 他開創了使用的概念 “電線” 用於電話交換系統, 金屬箔用於切割線路導體, 然後將石蠟紙粘在線路導體的頂部和底部, 並在線路交叉處設置過孔，實現不同層間的電氣互連. 這與我們現代PCB製造方法不同, 因為當時還沒有發明酚醛樹脂, 而且化學蝕刻技術還不成熟. Albert Hansen發明的方法可以說是現代PCB製造的雛形, 這是以下發展的基礎.
發展階段(1920s-1940 年代):
在 1925, Charles Ducas 來自美國，他有一個創新的想法，即在絕緣基板上印刷電路圖案。, 然後進行電鍍以製造用於佈線的導體. 術語 “印刷電路板” 此時出現. 這種方法使製造電器變得容易.
在 1936, 奧地利博士. 保羅艾斯勒, 作為。。而被知道 “印刷電路之父”, 在英國發表了箔膜技術，他開發了第一個用於收音機的印刷電路板. Paul Eisler 使用的方法與我們今天用於印刷電路板的方法非常相似. 這種方法稱為減法, 它可以去除不必要的金屬部件.
大約 1943, 保羅艾斯勒的技術發明被美國大規模用於製造二戰中使用的近炸引信. 同時, 該技術廣泛應用於軍用無線電.
轉折點(1948):
那一年 1948 是PCB歷史發展過程中的一個轉折點, 作為美國正式承認用於商業用途的印刷電路板發明. 雖然當時電子設備使用PCB的歷史很少, 這一決定在很大程度上促進了PCB的發展和應用.
蓬勃發展階段(1950s-1990 年代):
從 1950 年代到 1990 年代, PCB產業形成并快速增長, 那是, PCB產業化初期, 那時PCB已經成為一個行業.
1950年代, 晶體管用於電子市場, 這有助於有效地減小電子產品的尺寸，並使集成 PCB 變得更加容易, 此外, 電子可靠性顯著提高.
在 1953, 摩托羅拉開發出帶電鍍過孔的雙面板. 大約 1955, 日本東芝推出在銅箔表面生成氧化銅的技術, 和覆銅板 (覆銅板) 出現. 得益於這兩項技術, 多層印刷電路板發明成功並已大規模應用.
在 1960 年代, 印刷電路板在這個時候被廣泛使用, PCB技術越來越先進, 並且由於多層印刷電路板的廣泛使用, 有效增加佈線與基板面積的比例.
在 1970 年代, 有一個快速的發展 多層電路板, 追求更高的精度和密度, 線條精緻的小孔, 高可靠性, 更低的花費, 和自動化生產. 那個時期, PCB設計工作仍然是手工完成的. PCB Layout 工程師使用彩色鉛筆和直尺在透明聚酯薄膜上繪製電路. 為了提高繪圖效率, 他們為一些常見的設備製作了幾個包裝模板和電路模板.
在 1980 年代, 表面貼裝技術(貼片機) 開始逐漸取代通孔安裝技術成為當時的主流. 它也進入了數字時代.
成熟階段(1990雪):
隨著個人電腦等電子設備的發展, CD, 相機, 遊戲機, 等等。, 相應地也發生了很大的變化. 必須減小 PCB 的尺寸以適應這些小型電子設備.
計算機化設計實現了 PCB 設計多步驟的自動化，使小而輕的元件設計更容易. 關於組件供應商, 他們還需要通過減少電力消耗來改進他們的設備, 但同時, 他們需要考慮降低成本的問題.
在 2000 年代, PCB變得更複雜，功能更多，而尺寸變得更小. 尤其是多層和柔性電路 PCB 設計使這些電子設備更具可操作性和功能性, 具有小尺寸和低成本的 PCB.
21世紀初, 智能手機的出現推動了HDI PCB技術的發展. 同時保留激光鑽孔的微孔, 堆疊過孔開始取代交錯過孔, 並結合 “任何層” 施工技術, HDI板最終線寬/線距達到40μm.
這種任意層的方法仍然基於減法過程, 可以肯定的是，對於移動電子產品, 大多數高端 HDI 仍在使用此技術. 然而, 在 2017, HDI開始進入新的發展階段, 開始從減材工藝轉向基於圖案電鍍的工藝.
主要趨勢將影響PCB行業
如今, 各種類型的印刷電路板，包括 剛性電路板, 剛撓結合板, 多層印刷電路板, 和HDI PCB在市場上被廣泛使用, 經歷了多次進化. 我們可以確認的是，隨著人們不斷提高的要求，這種演變將在未來繼續下去。.
所以, 另一個問題來了, 你有沒有想過PCB會朝著什麼方向發展? 隨著消費市場上新興的電子產品應用, 比如可穿戴電子設備, 電子助聽器, 血糖儀, 電動汽車智能設備, 航天, 和其他領域, 人們對PCB設計有更高的要求, 材料, 和製造. 以下是 5 未來影響PCB行業的主要趨勢:
物聯網
物聯網, 簡稱物聯網, 是一個前途無限光明的行業. 這項技術將每一件物品帶到互聯網上, 並且每個對象可以通過共享數據來相互通信. 讓人們的生活更加智能便捷. 一般, 物聯網設備應配備傳感器和無線連接. 因此, 有必要發展PCB以滿足這些要求.
例如, BLE 手環或其他便攜式設備等小尺寸物聯網設備需要具有相同功能的更小組件. 那麼對於PCB, 它們應該變得更小，同時應該配備更複雜的組件. 如果 PCB 製造商想進入物聯網市場並從中獲利，這可能是一個挑戰，但卻是一個機遇.
軟板
最近幾年, 柔性印刷電路板 柔性印刷電路板, 讓我們從https查看下面的圖片://www.grandviewresearch.com, 顯示了今年以來亞太地區柔性印刷電路板的市場規模 2015 至 2025. 我們可以從中得到的是，市場總規模在不斷增加, 柔性印刷電路板使用的行業範圍從電子和電信到航空航天和汽車. 隨著時間的推移，對柔性 PCB 的需求將驚人地增加.
那麼為什麼柔性 PCB 如此受歡迎? 以下是一些原因: 一方面, 柔性 PCB 可以節省空間，因為它們比其他類型的 PCB 小. 另一方面, 它們能夠以更高的能力和更好的可靠性承受惡劣的環境.
高密度互連(人類發展指數) 印刷電路板
高密度互連 PCB 的優勢包括其可靠且高速的信號, 小尺寸, 輕巧. 此外, HDI PCB中的走線寬度更小，佈線密度更好, 因此工程師可以將更多的功能和功率裝入一個很小的空間中. 減少了 HDI PCB 的分層需求, 因此可以相應地降低生產成本. 擁有這麼多優秀的特性, 柔性印刷電路板 柔性印刷電路板.
目前, 人們更喜歡使用隨處可用的自動設備，包括但不限於航空航天應用, 軍事通信醫療診斷工具, 和可穿戴技術. 同時, 越來越需要具有更快信號的更小部件, 這就是我們需要那些高密度互連 PCB 的原因.
大功率印刷電路板
大功率PCB是一種可以管理48V以上電壓的PCB, 它們變得更薄更輕，效率更高, 更好的吸熱能力, 和耐用性. 最新的大功率 PCB 可以承受更多熱量並改善散熱. 帶有改進的電池包, 這種PCB能夠運行更長時間.
這種趨勢的出現是因為對電動汽車的需求不斷增加，這些汽車需要的電壓通常為數百. 此外, 越來越多的人尊重可持續理念, 因此, 對太陽能電池板的需求相應增加, 要求電壓為 24V 或 28V. 總之一句話, 大功率PCB在現在和未來都有更廣泛的應用.
商業現貨解決方案
PCB歷史行業的另一個趨勢是商業現成的解決方案, 也稱為 COTS, 包括PCB模塊, 組件, 和板. COTS 組件的亮點在於它們被設計為易於安裝到現有系統中, 這會很方便. 使用它被認為能夠使組件更加標準和可靠. 所以你一定想知道人們使用 COTS 是什麼樣的應用程序, 實際上, 航空航天是使用 COTS 降低重大舉措成本的主要領域之一, 在保證質量安全的同時，更快地完成項目.
結論
回顧發展歷程, PCB歷史行業在不斷更新和演進. 隨著技術的不斷改進，PCB 在當今時代發揮著重要作用, 不管這些趨勢會給我們帶來什麼, 有一件事永遠不會改變 – PCB 永遠是需要的.
然而, 隨著PCB行業的演變和發展, 將對設計和製造產生巨大影響. 因此, 如果印刷電路板製造商想要保持競爭力, 他們需要創新以跟上趨勢，包括對 PCB 組裝進行更改, 設計, 和製造以滿足人們日益增長的需求.
莫科, 作為中國領先的PCB設計和製造商, 已經結束 16 多年PCB行業經驗，擁有專業研發人員&D隊. 我們時刻關注PCB行業的趨勢. 有任何關於PCB的問題? 聯繫我們, 一起潛入PCB世界!
