PCB逆向工程的流程是怎麼樣的?

Ryan 是 MOKO 的高級電子工程師, 在這個行業有十多年的經驗. 專業從事PCB版圖設計, 電子設計, 和嵌入式設計, 他為不同領域的客戶提供電子設計和開發服務, 來自物聯網, 引領, 消費電子產品, 醫療等.
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PCB逆向工程的流程是怎麼樣的?

PCB逆向工程是指分析與理解設計的流程, 佈局, 以及透過拆開印刷電路板來了解其功能, 檢查其組件, 追蹤其聯繫, 並創建一個 印刷電路板 示意圖 或佈局圖,而無需存取原始設計文件或計劃. PCB逆向工程經常因各種原因而進行, 包括了解競爭對手的產品如何運作, 重新建立已停產或過時的 PCB 進行維修或修改, 或評估設備的安全漏洞. 在這篇博文中, 我們將逐步概述 PCB 逆向工程流程,以便您更好地理解它. 讓我們開始吧.

PCB逆向工程流程

步 1:

取得目標PCB. 透過拍攝和繪製所有組件位置的圖表來進行文件佈局, 方向, 以及紙上的細節, 特別是二極體, 晶體管, 和IC差距. 採取明確, 光線充足的全板照片供參考. 隨著 PCB 變得更加複雜和小型化, 追蹤銅在視覺上有助於元件識別.

步 2:

透過拆焊移除所有組件. 掃描前先用異丙醇徹底清潔電路板,清除所有碎片. 掃描於 600+ 解析度 輕輕拋光銅層使其閃亮後. 以高解析度彩色分別掃描頂層和底層, 板與掃描表面完全平齊.

PCB逆向工程

步 3:

將掃描件匯入 Photoshop. 調整水平,直到銅跡線高度可見且與基材不同. 將底層轉換為黑白並仔細檢查,以確保掃描清晰地捕捉所有追蹤而不會斷開連接. 將優化後的圖層儲存為名為「TOP」和「BOTTOM」的 BMP 文件. 使用軟體修復掃描中明顯的任何痕跡缺陷.

步 4:

在PCB設計軟體中開啟BMP文件. 轉換為原生格式. 使用對齊工具覆蓋焊盤孔, 方法, 以及層與層之間的精確匹配點. 顯著偏差表明需要在早期階段重新啟動以確保準確性.

步 5:

從頂層掃描開始. 描出所有可見的設計元素以重新建立圖層, 將組件位置與早期文件照片相匹配. 掃描後路由連接以電氣方式複製銅跡線. 完成向量追蹤後刪除掃描圖層. 對底部掃描層重複此過程, 使用連接工具驗證層之間的連接. 為任何內部接地/電源層添加填充區域. 對於緊 多層板, 使用對齊指南啟用透明顯示模式,以符合圖層之間的過孔.

步 6:

列印 1:1 頂層絲印和底層薄膜. 小心地將它們覆蓋到目標 PCB 上, 背光檢查所有元件與實際板的對齊是否完美匹配. 透過進一步的追蹤修改來修復任何錯誤,直到實現完全驗證.

步 7:

準確捕捉形式和功能並驗證與原件的匹配, 印刷電路板逆向工程流程完成. 進一步測試根據重建數據構建的填充板,以達到電氣奇偶校驗基準並驗證真正的功能複製.

印刷電路板逆向工程的好處

允許對廢棄的 PCB 進行再製造 – 逆向工程可以重新創建缺乏原始設備製造商支援的停產 PCB. 這使得修復和繼續使用原本完全無法使用的設備成為可能.

方便 PCB 維修 – 透過逆向工程了解 PCB 的設計和組件, 可以更輕鬆地診斷故障並更換組件 修復損壞的板.

允許自訂修改或改進 – 透過原理圖並透過印刷電路板逆向工程了解 PCB 的設計, 工程師可以建議並實施修改,例如添加新功能或增強效能.

降低小批量生產的複製成本 – 逆向工程允許創建克隆 PCB,而無需高昂的初始工程和原型製作成本, 使小規模生產更經濟實惠.

提供互通性設計的見解 – 印刷電路板逆向工程可以分析競爭對手產品的內部運作原理,進而影響改良的互通性設計.

促進技術進步 – 在尊重智慧財產權的同時, 負責任的逆向工程允許仔細研究創新設計, 傳播專業知識, 並激發進一步的創造力.

MOKO提供可靠的PCB逆向工程服務

MOKO科技擁有近 20 多年PCB行業經驗, 除了 PCB設計 和組裝, 我們也提供逆向工程服務. 經過深入分析, 我們重新建立已停產的主機板, 克隆因過時而丟失的現有產品, 或將單位升級到現代標準.

值得注意的是,雖然逆向工程在某些情況下可能是合法的, 在某些情況下可能會侵犯知識產權或違反合約協議. 所以, 徹底評估和理解與此過程相關的法律後果至關重要. 我們的流程合法地再製造您的 PCB,同時尊重智慧財產權邊界. 開始工作之前, 我們對專案進行徹底審查,確保不侵權. 這使我們能夠提供可以修復的功能齊全的替代品, 複製, 或增強過時電子產品的容量. 聯絡我們的團隊 今天就開始您的客製化項目.

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Ryan 是 MOKO 的高級電子工程師, 在這個行業有十多年的經驗. 專業從事PCB版圖設計, 電子設計, 和嵌入式設計, 他為不同領域的客戶提供電子設計和開發服務, 來自物聯網, 引領, 消費電子產品, 醫療等.
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