什麼是覆銅板?

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什麼是覆銅板?

覆銅箔層壓板 (覆銅板) 是印刷電路板製造過程中必不可少的組成部分 (印刷電路板), 它是我們所依賴的大多數電子設備的基礎. CCL 在決定這些 PCB 的特性和性能方面起著舉足輕重的作用. 隨著電子產品需求的不斷增長, 覆銅板的多功能性對於滿足多樣化的要求變得至關重要. 本博客旨在為讀者提供對覆銅板的全面了解, 包括它們的不同類型和組成, 合格覆銅板的基本要求, 和更多.

什麼是覆銅板?

覆銅板, 通常稱為覆銅板, 是印刷電路板製造中的重要組成部分. 廣泛應用於電路板的生產, 作為電子設備的基本框架. CCL是用電子玻璃纖維或其他增強材料浸漬樹脂製成的材料, 它的一面或兩面都有一層銅. 在 PCB製造工藝, CCL 發揮著至關重要的作用,因為它們為安裝和互連電子元件提供了結構基礎. 銅層允許形成導電跡線, 護墊, 和過孔, 實現電信號在 PCB 上的傳輸. 此外, CCL的基板材料提供機械支撐, 絕緣, 和整體PCB組裝的穩定性. 覆銅板在廣泛的設備中得到應用, 包括智能手機, 筆記型電腦, 汽車電子, 和工業控制系統.

覆銅板的種類

覆銅板 (覆銅板) 可根據不同標準分類的多種類型. 下面是一些常見的類型:

  • 按機械剛度, 它們可以分為兩種類型: 剛性覆銅板和柔性覆銅板.
  • 按絕緣材料和結構,它們可以歸類為有機樹脂CCL, 金屬基覆銅板, 陶瓷基覆銅板, 等等.
  • 按增強材料種類, 它們可以歸類為玻璃纖維布基覆銅板, 紙基覆銅板, 和復合覆銅板.
  • 根據應用的絕緣樹脂, 它們可分為環氧樹脂覆銅板和酚醛覆銅板.

這裡, 我們詳細介紹其中的一些常見類型:

剛性覆銅板(RCCL): 它是指一種用於生產的覆銅板 剛性多氯聯苯. 它涉及將銅箔層粘合到剛性基板材料,如玻璃纖維增強環氧樹脂或酚醛樹脂. RCCL 增強的剛度和穩定性進一步確立了其在高密度電路中的適用性, 快速信號傳輸, 和更高的頻率. 這些增強機械強度的屬性, 剛性, 和穩定性有助於這種材料的廣泛流行.

剛性覆銅板(RCCL)

柔性覆銅板(FCCL): FCCL 是用於製造柔性電路板的覆銅板的變體. 它需要將銅箔層層壓到聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材上. FCCL 靈活且適應性強, 使其成為需要彎曲或彎曲 PCB 的應用的理想選擇

柔性覆銅板(FCCL)

FR-4: FR-4, 應用最廣泛的覆銅板變體, 包含注入阻燃環氧樹脂的編織玻璃纖維底座. 以其卓越的電絕緣能力而聞名, 堅固的機械強度, 和卓越的耐熱性, FR-4 適用於多種應用, 包括消費電子產品, 電信, 和汽車電子.

CEM-1 和 CEM-3: CEM-1 (複合環氧材料-1) 和 CEM-3 (複合環氧材料-3) 與 FR-4 有相似之處, 但他們使用的是無紡布玻璃纖維基材,而不是編織的. CEM-1 通常用於單面 PCB, 而 CEM-3 非常適合雙面和 多層電路板. 這些層壓板表現出值得稱讚的機械強度並保持尺寸穩定性.

覆銅板的組成

  • 預浸料

預浸料是指注入樹脂的玻璃纖維. 使用前, 樹脂必須乾燥, 但沒有完全硬化, 為了促進流動和加熱時完全浸沒. 一般來說, 預浸料用玻璃纖維加固,並通過隨後的粘合劑加固, 類似於本文前面討論的 FR4 材料.

不同的製造商可能對厚度和特定種類的預浸料規定不同的要求. 此外, 存在稱為 “SR” (標準樹脂), “人力資源” (高樹脂), 和 “先生” (中等樹脂), 以樹脂含量為特徵. 最佳材料選擇取決於所需的最終結構層, 厚度, 和阻抗.

  • 銅箔

銅箔用作電解陰極,並作為均勻層施加在印刷電路板的基底上. 它很容易粘附在絕緣層上, 允許形成保護性印刷層以保護電路板免受腐蝕.

覆銅板的組成

覆銅板的基本要求

在最終選擇覆銅板之前, 必須確保它滿足幾個基本先決條件, 包括與其外觀相關的因素, 化學成分, 和身體特徵. 以下是合格的覆銅板的基本要求:

  1. 尺寸精度

覆銅板, 作為PCB的基礎材料, 必鬚根據所需的最終設計遵守精確的尺寸要求. 各種參數, 比如寬度, 長度, 對角線偏差, 和翹曲, 被仔細考慮. 而恰好滿足這些尺寸要求,才能保證覆銅板的成功應用.

  1. 外貌

銅箔製造過程中, 各種不可預見的因素可能會導致許多問題. 這些問題可能包括磨損, 凹痕, 樹脂點, 氣泡, 皺紋, 和其他缺陷. 任何此類問題的存在都會顯著降低覆銅板的性能,並對使用它的印製板的質量產生不利影響.

  1. 電氣性能

電氣性能必須精心設計,因為它是一個關鍵方面. 有幾個嚴格的要求需要考慮, 如那個 介電損耗角正切, 介電常數 (DK), 表面電阻率, 絕緣電阻, 體積電阻, 電氣強度, 等等.

  1. 環保性能

必須驗證覆銅板是否滿足基本標準, 如吸水性和防腐性能. 如果不這樣做,可能會在生產過程中導致嚴重的性能問題.

  1. 化學性能

確保覆銅箔層壓板的化學性能至關重要, 因為它必須滿足與易燃性相關的嚴格標準, g (玻璃化溫度), 耐化學試劑, Z軸熱膨脹係數 (熱膨脹係數), 和尺寸穩定性. 滿足這些要求對其可靠和最佳運行至關重要.

  1. 體能表現

對覆銅板物理性能的各種要求, 包括剝離強度等因素, 尺寸穩定性, 抗彎曲性, 熱阻, 和沖孔質量.

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