10レイヤーPCB
10層PCB基板は、10層からなる回路基板です。各層は強固な相互関係によってしっかりと固定されています。10層PCBは、信号プレーンとリターンプレーン間の強力な接続、そして基板中央の制御プレーンとグランドプレーン間の強力な結合により、優れた性能を発揮します。高速信号は、プレーン内の信号層へと配線されます。
この構成では、信号レベルのペアリング方法は、第1層と第10層（低周波信号を伝送）をペアリングし、第3層と第4層、第7層と第8層（どちらも高速信号を伝送）を結合することです。このように信号をペアリングすることで、第XNUMX層と第XNUMX層のプレーンが高周波信号を内層に導きます。
さらに、第3層および第4層の信号は、中間点の制御プレーン／グランドプレーンのペアによって第7層および第8層の信号から分離されています。例えば、高速クロックを任意のペアに配線し、高速データバスとアドレスを別のペアに転送することで、バスラインがドミナントプレーンからのクロックノイズの混入から保護されます。
この商用化された多層技術により、パワーアンプや低雑音アンプなど、あらゆる種類のデバイスを混在させることが可能になりました。さらに、10層PCBでは、フィルタやカプラなどの個別の部品が不要になり、多層回路構造に直接統合できます。長い遅延線もリボン構造で分離し、異なる層に配置することができるため、パッケージ全体のサイズを縮小できます。
これらの構成は、層間のめっきスルーホール接続を用いることで実現できます。めっきスルーホール方式は回路をある層から別の層へ接続するために使用されるため、設計者は回路からめっきスルーホールまでの回路を形成する際に、インピーダンスの変動を考慮する必要があります。
PCBのめっき工程では、基板の穴壁に非常に薄い銅層が化学的に堆積されます。このラインは完全にコンピュータ化されており、パネルは天井クレーンで一連の薬品タンクと洗浄タンクを通過して搬送されます。2層以上の銅層を持つPCBのほとんどすべてでは、2層間の導体を接続するためにスルーホールが使用されています。
適切な接続を確保するには、穴の壁を25ミクロンの銅でコーティングする必要があります。厚さは電気メッキですが、穴の壁は非導電性のガラスクロスと樹脂で覆われます。
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