Qual é o nome do processo que emprega gel/silicone de grau elétrico para fornecer proteção física contra danos às placas de circuito??

It would serve as a cushion to provide physical protection for circuit boards if dropped (2 metros) and/or the case moderately banged so they won't get damaged. I don’t know what it is called in the field of PCB manufacturing.

You might be looking for aconformal coatingand/orpotting compound“.

Conformal coating material is a thin polymeric film which conforms to the contours of a printed circuit board to protect the board’s components. Typically applied at 25-250 μm1 thickness, it is applied to electronic circuitry to protect against umidade, poeira, produtos químicos, e temperature extremes.

In electronics, potting is a process of filling a complete electronic assembly with a solid or gelatinous compound for high voltage assemblies by excluding gaseous phenomena such as corona discharge, for resistance to shock e vibração, and for the exclusion of water, umidade, or corrosive agents.

#PCB manufacturing #PCB Assembly

OliverSmith

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Oliver é um engenheiro eletrônico experiente, especializado em design de PCB, circuitos analógicos, sistemas embarcados, e prototipagem. Seu profundo conhecimento abrange a captura esquemática, codificação de firmware, simulação, disposição, teste, e solução de problemas. Oliver se destaca em levar projetos desde o conceito até a produção em massa usando seus talentos de design elétrico e aptidão mecânica.
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O que os outros estão perguntando

Os chips BGA com chumbo podem ser soldados por refluxo com processo sem chumbo?

Eu sei que usar processo com chumbo para chips BGA sem chumbo não é aceitável, porque as bolas de solda do BGA não derreterão e a junta não será confiável. Mas agora o chip BGA só está disponível em bolas sem chumbo. é correto soldar chips BGA com chumbo com um chip sem chumbo? (portanto, temperatura mais alta) processo?

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