Qual é a utilidade dos alívios térmicos em vias para vazamento de cobre?

Meu software EDA (PCAD, mas acho que outros também fazem isso) adiciona relevos térmicos em vias em uma fundição de cobre. Qual a utilidade? Vias não são soldadas.
  1. Roteamento e distribuição mais fáceis de BGAs e outras peças densas, principalmente ao colocar aviões sob o BGA.
  2. Maior transferência de calor para os planos da PCB. Isso é mais comum em QFNs e outros encapsulamentos com uma base de aterramento na parte inferior da peça, no centro. Essa base serve para transferir calor para as vias e, em seguida, para o plano de aterramento.
  3. Há menos chances de a via ser danificada devido a problemas de galvanoplastia, precisão de perfuração ou outros problemas de fabricação de PCB (não é um grande benefício, mas ainda assim é um benefício).

Leia mais: PCB de cobre pesado

#Fabricação de PCB #Materiais para PCB

Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver é um engenheiro eletrônico experiente, com habilidades em projeto de PCBs, circuitos analógicos, sistemas embarcados e prototipagem. Seu profundo conhecimento abrange captura de esquemáticos, codificação de firmware, simulação, layout, testes e solução de problemas. Oliver se destaca em levar projetos do conceito à produção em massa, utilizando seus talentos em projeto elétrico e aptidão mecânica.
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