- Roteamento e distribuição mais fáceis de BGAs e outras peças densas, principalmente ao colocar aviões sob o BGA.
- Maior transferência de calor para os planos da PCB. Isso é mais comum em QFNs e outros encapsulamentos com uma base de aterramento na parte inferior da peça, no centro. Essa base serve para transferir calor para as vias e, em seguida, para o plano de aterramento.
- Há menos chances de a via ser danificada devido a problemas de galvanoplastia, precisão de perfuração ou outros problemas de fabricação de PCB (não é um grande benefício, mas ainda assim é um benefício).
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