PCBA製造, 印刷電路板組裝製造的縮寫, 包括將電子元件精心放置到印刷電路板上的複雜過程 (印刷電路板) 最終形成完全可操作的印刷電路組件. 成功執行 印刷電路板 流程需要對零件供應鏈進行熟練的管理, PCBA生產線高效運行, 嚴格的品質控制措施, 和全面的測試程序.
在我們解釋PCB組裝流程之前, 讓我們先來了解這兩個常用術語: PCBA和PCB. PCB 是電子設備的基礎. 它是由玻璃纖維或其他材料製成的裸板，提供組件之間的佈線. 在其自己的, PCB實際上沒有做任何事情. 就像一張空白的畫布等待著復活. PCBA 是將所有必要的組件焊接到 PCB 上後所得到的. 這會將空白石板轉變為功能齊全的電路板，隨時可以使用.
在第一步, 將焊膏塗在電路板上需要安裝電子元件的某些區域. 焊膏由各種微小的金屬球組成, 主要由錫組成，約佔 96.5%, 和其他金屬，包括銀和銅. 而且, 焊膏需要與助焊劑混合，這樣它才能熔化並粘在板上. 在精確的區域和適量的焊膏上塗抹, PCBA製造商通常使用機械夾具來固定電路板和焊錫模板. 然後使用塗抹器將適量的焊膏塗抹到所需區域, 當模板被移除時, 焊膏在正確的位置.
將焊膏正確添加到電路板上後，電路板需要經過一個拾取和放置過程. 從捲軸中拾取表面貼裝元件並將它們放置在電路板的預期區域. 並且焊膏具有足夠的粘合強度以將這些組件固定到位. 此過程可以手動或自動執行, 大多數製造商目前更喜歡後者, 因為整個過程是由一台機器完成的, 提高精度和生產效率. 更重要的是, 自動取放，確保PCBA批次間的一致性.
將表面貼裝元件放入電路板後, PCBA製造商進行 回流焊 使焊膏凝固, 將組件與電路板牢固連接. 那麼它是怎樣工作的? 第一的, 電路板將被轉移到傳送帶上，該傳送帶將通過一個大型回流爐. 烤箱中有多個加熱器, 他們將電路板加熱到大約 250 攝氏度直到焊料變成焊膏. 然後, 電路板將通過一系列冷卻器，這些冷卻器可以冷卻熔化的焊膏以形成永久焊點，因此表面貼裝元件可以緊密地組裝在板上.
電路板有可能出現連接質量差或回流焊後短路等問題, 因此, 在這一步, 製造商採用多種方法來檢查 PCBA 並測試電路板的功能. 下面列出了兩種PCBA測試方法:
光學檢測: 與人工檢查相比, 自動光學檢測更適合檢測大批量PCBA訂單, 可以高精度、快速地發現板子中的缺陷和錯誤. 在光學檢測過程中, 自動光學機器發揮著重要作用，它配備了可以從不同角度檢查連接的高功率相機. 此外, 機器可以通過分析焊接連接反射的不同光強度來檢查連接質量.
X射線檢查: 當涉及復雜和分層的電路板時, X 射線檢測 是使用X光檢查PCBA的完美選擇. 通過使用 X 射線, 我們可以看穿層層，找出板上的所有錯誤，甚至是下層的問題.
這兩項檢查是在最終功能測試之前進行的，旨在確認電路板功能齊全.
不同類型的PCBA需要使用不同的電子元件, 除了表面貼裝元件, 甲狀旁腺(鍍通孔) 組件 也被廣泛使用. 在 PTH 裝配期間, 板上鑽有孔，以便板上的組件可以將信號從電路板的一側傳遞到電路板的另一側. 並且有兩種類型的PTH焊接工藝:
手動焊接: 在這個過程中, 所有組件均手動插入電路板. 這就是它的工作原理, 一個人負責在所需區域插入一種類型的組件, 然後電路板將被轉移到另一個工作站, 另一個人插入另一種類型的組件, 並且會有許多工位來執行不同的元件插入任務，直到每個孔都被正確的元件填充.
波峰焊: 這是另一種流行的焊接工藝 通孔印刷電路組件. 當 PTH 元件放置在板上時, 電路板將通過傳送帶傳送，該傳送帶穿過泵送的焊料波或瀑布. 焊料塗抹電路板的裸露金屬區域，以形成良好的機械和電氣連接.
PCBA製造的最後一步是對所有PCBA進行最終檢查, 那是, 功能測試. 在這次測試中, PCBA 將在電路運行的相同環境下進行測試. 模擬信號和電源信號將通過 PCBA 以測試電路板的電氣特性. 如果這些特徵的波動超出了允許範圍, 然後董事會未能通過測試.
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