両面PCB

両面基板は片面PCBよりも少し複雑です。これらの基板はベース基板が1層しか含まれていませんが、両面に導電層があります。導電材料として銅が使用されています。両面PCBについて詳しく見ていきましょう。

両面PCBの構造と材料

両面PCBの材質はプロジェクトの種類によって異なりますが、コアとなる材質はどの基板でもほぼ同じです。ただし、PCBの構造は種類によって異なります。

  • 基質: グラスファイバーで作られた最も重要な材料です。PCBの骨格とも言えるでしょう。
  • 銅層: 銅箔または全面銅コーティングのいずれかを選択できます。そのため、基板の種類によって異なります。最終的な結果は、銅箔と銅コーティングのどちらを使用しても同じです。両面基板は、両面に導電性の銅層があります。
  • 戦士の表情: これはポリマーの保護層です。銅のショートを防ぎます。いわば回路基板の表皮のようなものと考えてください。両面PCBのはんだ付けは、耐久性にとって非常に重要なステップです。
  • シルクスクリーン: シルクスクリーン印刷の最終工程です。回路基板の機能には一切関係ありませんが、メーカーは部品番号の表示に使用します。部品番号はテスト用途において非常に重要です。さらに、会社のロゴやその他の情報をテキスト形式で印刷することもできます。
両面基板のメリットとデメリット

両面プリント基板の長所と短所は次のとおりです。

両面基板の利点

  • 高品質: このPCBの設計と設計にはかなりの労力が必要です。その結果、高品質な回路基板が生まれます。
  • コンポーネント用の十分なスペース: コンポーネントを収容するスペースがより広くなります。層の両面が導電性であるためです。
  • その他のデザインオプション: 両面に導電層があり、両面に異なる電子部品を取り付けることができるため、設計の選択肢が広がります。
  • 電流のソースとシンク: 下層として使用しながら、電流のシンクとソースに使用できます。
  • 使用法: 効率性に優れているため、さまざまな用途に使用できます。

両面基板の欠点

  • より高いコスト: 両面に導電性を持たせると、コストが若干高くなります。
  • 熟練したデザイナー募集: 両面PCBの製造工程はやや複雑で、製造にはより熟練したエンジニアが必要です。
  • 生産時間: 複雑さのため、製造時間は片面 PCB よりも長くなります。
両面基板の応用

このタイプの回路基板は回路密度を高め、柔軟性にも優れています。ほぼすべての両面PCBメーカーが、多くの電子機器にこの基板を採用しています。以下は、両面回路基板の注目すべき使用例です。

  • HVACとLED照明
  • 交通管制システム
  • 自動車のダッシュボード
  • 制御リレーと電力変換
  • レギュレータと電源
  • さまざまな機器をテストおよび監視する
  • プリンターと携帯電話システム
  • 自動販売機。
両面PCBの設計上の考慮事項

両面PCB基板のプロトタイプを作成する際には、設計上の考慮事項が数多くあります。製造プロセス全体を通して、これらの点を念頭に置く必要があります。

  1. ボードの制約

まず第一に、基板に関連する制約を確認する必要があります。例えば、基板のサイズ、形状、種類などです。

  1. 材料とコンポーネント

回路基板の材料と部品は慎重に選ぶ必要があります。効率と耐久性は部品と材料に依存します。

  1. 配置順序

製造を始める前に、まず部品の配置順序を決めましょう。そうしないと、多くの困難に直面することになります。

  1. 組織

すべての部品を整理された形で配置してください。論理的な構成は非常に重要です。これにより製造工程が削減されます。

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