高出力ならDPAKがおすすめです。次にSOT-223です。どちらもタブが付いているので、熱がかなり伝わります。50mA以下でない限り、ピンや脚で基板に取り付けるだけのパッケージは避けた方が良いでしょう。こうしたパッケージは異常に熱くなる傾向があります。消費電力はほとんどないのです。
また、上面の銅箔面積をしっかりと確保することを忘れないでください。さらに、下面にパッドを設け、複数のビアで接続することも可能ですが、部品面側のビアが最も重要です。
このような大きな熱容量を持つパッケージを手作業で半田付けする場合、ホットエアガンに勝るものはありません。大きなスペードチップを備えたメットカルも便利ですが、ホットエアガンがあれば何度も助かります。eBayで300ドル程度で購入できます。
#PCBアセンブリ
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