Gibt es Hinweise zur empfohlenen Gehäusegröße und zum empfohlenen Gehäusetyp für einen oberflächenmontierten Linearregler-IC auf meiner Platine, der von Hand gelötet wird??

Ich entwerfe eine Platine, die ein paar Linearregler benötigt (5.5v bis 3 V und 3 V bis 1,6 V) Es fällt mir jedoch schwer, einen geeigneten Gehäusetyp und eine geeignete Größe für die Oberflächenmontage auszuwählen, die es mir ermöglichen, den IC ohne allzu große Schwierigkeiten von Hand auf die Leiterplatte zu löten.

My preference for higher power is a DPAK. Second to that is a SOT-223. These both have tabs that will transfer a lot of heat. Unless it is 50mA or less, don’t bother with packages that only attach to the board with pins or legs. These things tend to heat up like crazy. T hey don’t dissipate much power at all.

Ebenfalls, don’t forget to give a good copper area on top. zusätzlich, you can do a pad on the bottom and attach with several vias, but the one on the component side will be most important.

For hand soldering packages like this with significant thermal mass, nothing beats a hot-air gun. A metcal with a big spade tip is also great, but the hot air gun will save your bacon many times over. They can be had on ebay for $300 or so.

#Leiterplattenmontage

https://www.youtu.be/kX4gCs9szeA?si=qH55dtWIMFy2Bv31

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Ist es in Ordnung, eine VIA in einem Flex-PBC zu biegen??

Auf einer flexiblen gedruckten Schaltung (FPC) Hergestellt aus Kapton-Polyimid, Wird etwas Schlimmes passieren, wenn ich eine VIA in einen Teil des FPC einbaue, der sich biegen muss?? VIA-Größe: 0.2 mm Lochdurchmesser in 0.4 mm Kupferdurchmesser. FPC-Biegeradius: 0.7 mm. Kapton-Dicke: 0.2 mm. Kupfergewicht: entweder 2 oz oder 1 oz (Ich habe mich noch nicht entschieden)

Warum sind HF-Leiterplatten schwer zu entwerfen??

Ich bin ein Projektbeschaffer. Vor kurzem, Unser Projekt ist die Entwicklung eines Fernsehers. Von allen Materialien liefern, PCB war am langsamsten. Und sogar unser Ingenieur beteiligte sich an der Diskussion mit dem Leiterplattenlieferanten, um sie voranzutreiben. Ist es wirklich schwierig, eine HF-Leiterplatte herzustellen??

Lesen Sie ausführliche Ratschläge aus Blog-Artikeln

Nach oben scrollen