フレックスリジッドPCB
フレックスリジッドPCBは、フレキシブル基板とリジッド基板の技術を融合させたシートです。ほとんどのフレックスリジッドPCBシートは、アプリケーションの設計に応じて、少なくとも1枚のリジッド基板の外側と内側に、異なる層のフレキシブル回路基板が取り付けられた構造になっています。フレキシブル基板は安定した屈曲状態を維持するように設計されており、通常は組み立て時または設置時に屈曲形状に成形されます。
フレックスリジッドPCBの製造設計は、従来のリジッド基板の設計に比べてより複雑です。これは、これらのシートが3D空間で設計されるため、空間生産性がさらに向上するからです。フレキシブルリジッドPCBをマッピングすることで、フレキシブル基板を折り曲げたり、巻いたり、ねじったりして、最終的なアプリケーションパッケージに必要な形状を実現できます。
この種のフレキシブル回路は、構築と提供に徐々にコストがかかる可能性がありますが、さまざまな重要な利点があります。
- 3Dの使用によりスペースの必要性が制限される可能性がある
- 個々の剛性コンポーネント間のコネクタとリンクの必要性を排除することで、プレートのサイズとフレーム全体の重量を削減します。
- スペースを拡大すると、部品の数が減ることがよくあります。
- バインドジョイントが少ないほど、接続の信頼性が高まります。
- 柔軟なシートを使用すると、収集中の取り扱いが簡単になります。
- フレックス リジッド PCB を使用すると、PCB の組み立てプロセスを簡素化できます。
- 統合された ZIF コンタクトにより、フレームワーク状態に基本的な独立したインターフェイスが提供されます。
- 試験条件が合理化され、設置前の全数試験が可能になります。
- フレックスリジッドシートを使用すると、物流および集会の費用が大幅に削減されます。
- 機械設計の汎用性を高めることが可能となり、宿泊配置の自由度がさらに高まります。
また、フレキシブルリジッドPCBは、特に高温になるような過酷な環境でも優れた性能を発揮します。例えば、フレックスリジッドPCBは、特に高温になるような過酷な環境でも優れた性能を発揮します。さらに、フレックスリジッド基板はテストが容易なため、プロトタイピングに適しています。
フレックスリジッドPCBは、ほとんどの人が回路基板を思い浮かべる際に思い浮かべるものです。これらのシートは、導電性のトラックやその他のコンポーネントを介して電気部品を接続し、それらを非導電性の基板上に配置します。フレキシブルリジッドPCBの場合、非導電性の基板の大部分はガラスを含むため、回路基板の硬度と強度が向上します。リジッド回路基板は、コンポーネントに優れたサポートを提供するだけでなく、適度な熱抵抗も提供します。
フレキシブルPCBの導電トラックは非導電性基板上に設けられており、このような基板にはポリイミドなどのフレキシブル基板が使用されています。フレキシブル基板は、放熱性、耐振動性、そして様々な形状への重ね合わせといった特性を備えています。その優れた柔軟性により、フレキシブル基板は革新的でコンパクトなハードウェアにますます利用されています。
フレキシブルリジッドPCBは様々な用途に使用されています。マルチメディアプレーヤーや電話などの小型民生機器から、航空電子機器や最新の軍事フレームワークまで、幅広い用途に利用されています。主な用途は以下の通りです。
医療業界におけるフレックスリジッドPCBの応用
ペースメーカー、ハンドヘルドモニター、人工内耳、画像機器、ワイヤレスコントローラー、薬剤送達システムなど。
フレックスリジッドPCBの軍事産業における応用
通信システム、兵器誘導システム、GPS、監視または追跡システム、航空機ミサイル発射検出器など。
航空宇宙産業におけるフレックスリジッドPCBの応用
GPS、レーダー機器、管制塔システム、無線通信システム、センサー、モーションセンサー、騒音および振動試験システム、環境および気候試験室。
フレックスリジッドPCBの通信業界における応用
ハンドヘルドユニット、基地局、通信衛星、信号処理システム、無線通信システム、ルーターおよびサーバー、伝送媒体、オンライン信号拡張システムなど。
リジッドフレックスPCBの構成プロセスでは、最終製品のサイズの多様性について、いくつかの考慮事項を考慮する必要があります。リジッドフレックスシートの組み立て工程では、強化銅箔を削り取ると、柔軟なポリイミド層の中心部分が反り返ります。このばらつきは設計プロセスに反映させる必要があります。
曲げる部分は曲げる対象を重視し、曲げ被覆を重視すると応力破壊につながる恐れがあります。
フレックスリジッドPCB材料
- 基板
1. ポリイミド
2. ポリエステル（PET） - 導体材料
- 接着剤
1. ポリイミド接着剤
2. ポリエステル接着剤
3. アクリル系接着剤
4。 エポキシ - 保護コーティング
1. カバーレイ
2. カバーコート
これらの材料以外にも、フレックスリジッドPCBの製造には、動作の信頼性と品質を向上させるために、いくつかのオプション材料が使用されています。これには、変色防止コーティングやサポート基板などが含まれます。PCBメーカーは、顧客の要件と具体的なアプリケーション要件に応じてこれらの材料を選択します。
フレックスリジッドPCBに使用される材料は、リジッドフレックスシートの品質と全体的な動作を決定づける重要な要素です。前述の通り、基板材料は、保管寿命、コスト、回路の電気的要件など、いくつかの基準を検討した上で慎重に選定する必要があります。これにより、長年にわたりトラブルなく信頼性の高い動作を提供するリジッドフレックス回路シートを製造することができます。
| 層 | 1-50層 |
|---|---|
| 材料 | FR-4、CEM-1、CEM-3、高TG、FR4ハロゲンフリー、FR-1、FR-2、アルミニウム |
| 板厚 | 0.2mm-7mm |
| 最大完成ボードサイズ | 500mm * 500mm |
| 最小ドリル穴サイズ | 0.25 mm |
| ミン。 線幅 | 0.075mm（3ミル） |
| 分。 行間隔 | 0.075mm（3ミル） |
| 表面仕上げ/処理 | HALS/HALS鉛フリー、化学スズ、化学金、浸漬金浸漬 |
| 銅の厚さ | 0.5-4.0oz |
| ソルダーマスクカラー | 緑/黒/白/赤/青/黄 |
| 穴の公差 | PTH: ±0.075、NTPH: ±0.05 |
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