デバッグのためにアセンブリ後にビア上のテントを除去するにはどうすればよいですか?

PCB 上に 2 つの BGA パーツがあります, とともに 32 数本の制御線とそれらを接続するクロック線を備えたビット幅のバス. これらのトレースのほとんどすべては内部レイヤー上にのみ存在します. バスにシグナルインテグリティの問題があるようです. 良いニュースは、基板には片側にしか部品がないことです。, すべてのビアは貫通型です. ビア上のテントを取り除き、オシロスコープでプローブできるようにする良い方法を誰かが提案できますか, または少なくともはんだ付けができる 30 彼らへのゲージワイヤー?
  • Use a fiberglass brush pencil.
  • Or try a small brass wire brush before practicing on a scrap board first. It would be best to get control of the brush by chucking it in a drill press (or mill if you have one) and use a heavy solid block of material (a cast iron angle bracket if you have one) and double-face tape the board to the angle bracket.
  • Certain more aggressive flux removerswill, with sufficient time and agitation, also remove the solder mask. If very thin traces are involved, this might be safer than using a fiberglass or brass brush.

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#PCBアセンブリ

の写真 オリバー・スミス

オリバー・スミス

オリバーは、PCB 設計に熟練した経験豊富なエレクトロニクス エンジニアです。, アナログ回路, 組み込みシステム, とプロトタイピング. 彼の深い知識は概略図のキャプチャに及びます, ファームウェアコーディング, シミュレーション, レイアウト, テスト, そしてトラブルシューティング. オリバーは、電気設計の才能と機械の適性を活かして、プロジェクトをコンセプトから量産まで進めることに優れています。.
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オリバーは、PCB 設計に熟練した経験豊富なエレクトロニクス エンジニアです。, アナログ回路, 組み込みシステム, とプロトタイピング. 彼の深い知識は概略図のキャプチャに及びます, ファームウェアコーディング, シミュレーション, レイアウト, テスト, そしてトラブルシューティング. オリバーは、電気設計の才能と機械の適性を活かして、プロジェクトをコンセプトから量産まで進めることに優れています。.

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