How can I remove tenting on vias after assembly for debugging?

I have two BGA parts on a PCB, with a 32 bit wide bus with a few control lines and a clock line connecting them. Almost all of these traces are only on internal layers. There looks like a signal integrity problem on the bus. The good news is that the board only has parts on one side, and all the vias are through-all. Can anyone suggest good ways to remove the tenting over the vias so they could be probed with an oscilloscope, or at least be able to solder 30 gauge wire to them?
  • Use a fiberglass brush pencil.
  • Or try a small brass wire brush before practicing on a scrap board first. It would be best to get control of the brush by chucking it in a drill press (or mill if you have one) and use a heavy solid block of material (a cast iron angle bracket if you have one) and double-face tape the board to the angle bracket.
  • Certain more aggressive flux removerswill, with sufficient time and agitation, also remove the solder mask. If very thin traces are involved, this might be safer than using a fiberglass or brass brush.

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#Assemblaggio PCB

Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.
Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.

Cosa chiedono gli altri

In che modo i componenti a montaggio superficiale resistono al calore di riflusso mentre i componenti a foro passante no??

Alcuni tutorial online sulla saldatura dei componenti TH, come transistor e circuiti integrati, sono componenti delicati e possono essere facilmente danneggiati dal calore. Quando si tratta di saldare circuiti integrati e componenti a montaggio superficiale, alcuni preferiscono utilizzare un forno a rifusione che li riscalda a una temperatura superiore al punto di fusione della saldatura. Allora perché?

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