Comment gérer la ligne d'alimentation d'un PCB Bluetooth connecté à une antenne à puce 2.4 GHz ?

Je réalise un prototype de circuit imprimé à 4 couches utilisant un microcontrôleur Bluetooth connecté à une antenne à puce 2.4 GHz. Je réfléchis à l'utilisation de la ligne d'alimentation : doit-elle être enterrée sur l'une des couches intermédiaires ou laissée sur la couche supérieure ? Pour obtenir une ligne de 50 ohms, dois-je choisir une couche supérieure de 13 mils de large ou un microruban enterré de 7 mils de large ?

Si l'espace requis est trop important, un microruban en couche supérieure est probablement préférable à un microruban enterré. L'utilisation d'une couche diélectrique plus fine permet de réduire la largeur de la piste, plutôt que d'enterrer le microruban.

Un scénario dans lequel le microruban enterré (ou stripline) serait meilleur si la carte était utilisée là où il y a des matériaux conducteurs (comme le couvercle du boîtier) suffisamment proches de la carte pour perturber l'impédance d'un microruban de couche supérieure.

Une ligne microruban plus large présente des avantages :

  1. Il peut gérer une puissance plus élevée (ce qui n'est probablement pas un problème pour Bluetooth).
  2. Il offre un meilleur contrôle de l'impédance en raison des erreurs de gravure plus petites par rapport à la largeur de la trace.

Le compromis réside bien sûr dans la surface de la carte utilisée. Il faut tenir compte non seulement de la largeur de la piste, mais aussi de la nécessité d'un espace libre de 3 à 5 pistes autour de la piste pour maintenir une impédance contrôlée.

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#Assemblage de PCB #Conception de PCB

Photo d'Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver est un ingénieur électronique expérimenté, spécialisé dans la conception de circuits imprimés, les circuits analogiques, les systèmes embarqués et le prototypage. Ses connaissances approfondies couvrent la capture de schémas, le codage de micrologiciels, la simulation, l'implantation, les tests et le dépannage. Grâce à ses talents de concepteur électrique et à ses aptitudes mécaniques, Oliver excelle dans la conduite de projets, de la conception à la production en série.
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Oliver Smith

Oliver est un ingénieur électronique expérimenté, spécialisé dans la conception de circuits imprimés, les circuits analogiques, les systèmes embarqués et le prototypage. Ses connaissances approfondies couvrent la capture de schémas, le codage de micrologiciels, la simulation, l'implantation, les tests et le dépannage. Grâce à ses talents de concepteur électrique et à ses aptitudes mécaniques, Oliver excelle dans la conduite de projets, de la conception à la production en série.

Ce que les autres demandent

Existe-t-il un composant à montage en surface que je peux placer sur un pad, qui comporte simplement un autre pad sur le dessus sur lequel je peux souder quelque chose ?

Nous avons constaté que le montage par le bord d'un boîtier TO-Can sur un circuit imprimé permettait de réaliser des économies de fabrication considérables. Cependant, il est associé à des broches traversantes assez longues qui prennent trop de place pour atteindre les pastilles. Auriez-vous une suggestion ?

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