Como lidar com a linha de alimentação de um PCB Bluetooth conectado a uma antena de chip de 2.4 GHz?

Estou construindo um protótipo de PCB de 4 camadas que usa um microcontrolador Bluetooth conectado a uma antena de chip de 2.4 GHz. Estou pensando no que fazer com a linha de alimentação, se ela deve ser enterrada em uma das camadas intermediárias ou deixada na camada superior. Para obter uma linha de 50 ohms, devo escolher uma camada superior com 13 milésimos de polegada de largura ou uma microfita enterrada com 7 milésimos de polegada de largura?

Se o espaço necessário for muito grande, uma microfita de camada superior provavelmente será melhor do que uma enterrada. Usar uma camada dielétrica mais fina permite reduzir a largura do traço, em vez de enterrar a microfita.

Um cenário em que a microfita enterrada (ou stripline) seria melhor se a placa fosse usada onde há materiais condutores (como a tampa do gabinete) próximos o suficiente da placa para perturbar a impedância de uma microfita da camada superior.

Há vantagens em uma linha de microfita mais ampla:

  1. Ele pode suportar maior potência (o que provavelmente não é um problema para Bluetooth).
  2. Possui melhor controle de impedância devido aos erros de gravação serem menores em relação à largura do traço.

A desvantagem, é claro, é a área da placa utilizada. Você precisa considerar não apenas a largura do traço, mas também a necessidade de 3 a 5 larguras de espaço livre ao redor do traço para manter a impedância controlada.

Leia mais: Fabricação de eletrônicos IoT

#Montagem de PCB #Projeto de PCB

Foto de Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver é um engenheiro eletrônico experiente, com habilidades em projeto de PCBs, circuitos analógicos, sistemas embarcados e prototipagem. Seu profundo conhecimento abrange captura de esquemáticos, codificação de firmware, simulação, layout, testes e solução de problemas. Oliver se destaca em levar projetos do conceito à produção em massa, utilizando seus talentos em projeto elétrico e aptidão mecânica.
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