はんだペーストは、金属マイクロボールとフラックスで構成されています。金属は経時変化がほとんどありませんが、フラックスは経時変化します。フラックスの粘度を維持する溶剤は、時間の経過とともに「乾燥」し、混合物全体の粘度が低下します。これは製造現場で問題となります。ステンシル工程において、フラックスがフットプリントに沿って適切に分散されない可能性があるためです（特にフラックスがボール状になったり、塗布対象物よりもフラックス自体との親和性が高い場合）。
これは主に、大規模な PCB 組み立てラインで発生する問題です。
- 工程のどこかに不具合があると、生産量全体が低下します。また、設計を手作業で修正する時間も必要になります（例えば、トゥームストーンSMT部品の場合など）。
- 10000個を超える数量を生産する場合、これはすぐに問題になる可能性があります。そのため、歩留まりを向上させるために、設計のあらゆる側面を管理するように努める必要があります。不良ペーストは、組立業者にとって決して避けたい問題です。医療や航空宇宙といった重要なプロセスでは、設計者ははんだの使用期限を遵守する必要があります。
#PCBアセンブリ
https://www.youtu.be/yanqEj_RJMU?si=7x3gp8_mWRoodyEW
