Was kann passieren, wenn es bei höherer Temperatur gelagert wird oder die Haltbarkeitsdauer abgelaufen ist??

Lötpaste sollte im Kühlschrank aufbewahrt werden und hat ein Verfallsdatum. Aber was genau passiert, wenn es bei höherer Temperatur gelagert wird oder das Haltbarkeitsdatum überschritten ist??

Solder paste is composed of metal micro balls and flux. The metal doesn’t change over time much, but the flux does. Any solvent that maintains flux viscosity can ‘dry upover time and the total mixture becomes less viscous. This is a problem in a manufacturing environment because it can lead to improper flux distribution along a footprint during the stenciling process (especially if the flux balls up or has an affinity for itself more than what it is being dispensed onto).

This is mostly a problem in large PCB assembly lines.

  • If you have any part of the process that doesn’t function well, the total production yield goes down. And you have to spend time hand-working your designs (like with a tombstone SMT part).
  • If you were producing quantities above 10000, this could become a problem very fast. So you try to control every aspect of the design to increase the yield. Bad paste isn’t something that assemblers want to deal with. Critical processes, such as medical or aerospace, will also require designers to follow expiration dates on solder.

#Leiterplattenmontage

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Wie kann ich 0,5-mm-Ball-Grid-Array-Pins entkommen, wenn der Leiterbahnabstand und die Größe der Durchgangslöcher nicht verringert werden dürfen??

Ich habe ein kleines Hobbyprojekt, in das ich den Kingston EMMC04G-M657 eMMC-Chip einbauen möchte. Dieser Chip wird in einer BGA-Verpackung mit einem Abstand von 0,5 mm zwischen den Kugeln geliefert. Ich möchte, dass mein Board günstig ist, Deshalb entwerfe ich es für eine 4-Lagen-Leiterplatte und wende dabei die Designregeln für starre Leiterplatten meines Lieferanten an. Ich habe diese Regeln in KiCAD eingefügt und es scheint mir, dass es ein paar Pins gibt, die ich weder mit einer Leiterbahn aus dem BGA entkommen noch mit einem Via verschwinden lassen kann. Wie kann ich weitermachen??

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