Schwere Kupferplatine

Die schweren Kupferplatinen können einfach durch zwei Hauptverfahren zum Plattieren und Ätzen im Mähdrescher hergestellt werden. Im Vergleich zu anderen Leiterplatten, Die Schaltung besteht aus einer dünnen Schicht der Kupferfolie.

Die Kupferplatten werden gleichmäßig mit FR4 oder einer anderen Substanz auf Epoxidbasis laminiert.
Das durchschnittliche Gewicht des dicken Kupfer-PCB-Gewichts könnte 4 Unzen betragen (140μm), und dieses Verhältnis ist besser im Vergleich zu einer anderen Art von Leiterplatten, die Kupfer gemeinsam haben. Schauen wir uns die Vorteile an.

Vorteile der Herstellung schwerer Kupferplatinen

Hier sind einige der Vorteile von schweren Kupferplatinen, Folgen wir ihnen:
1. Günstige Umstände der schweren Kupferplatine
2. Die Beschichtungsinnovation bei überwältigendem Kupfer ermöglichte eine Mischung aus Beschichtung und Schnitzerei, die zu geraden Seitenwänden und immateriellen Hinterschneidungen führte.
3. Durch die massive Verkupferung entstehen Hochstrom- und Steuerkreise, die die tief dicke und unkomplizierte Whisker-Struktur beobachten.
4. Dies ermöglicht es dem Plattenhersteller, das Maß für die Kupferdicke in plattierten Lücken und mittels Seitenwänden zu ermitteln.
5. Die Mischung aus erheblichem Kupfer ergibt sich auf einer Einzelplatine namens PowerLink.
6. Das erhebliche Kupfer in der Leiterplatte fördert ebenfalls die Verbindung mit den Standardschaltungen.
7. Dies verringert die Schichtzahl, Kontrollförderung mit niedriger Impedanz, kleinere Eindrücke, und potenzielle Kosten Investmentfonds.
8. Für Entwicklungszwecke, es erweitert den Fortbestand zu warmen Belastungen.
9. Es hat die aktuelle Fördergrenze erweitert.
10. Die überwältigende Verkupferung führt einen höheren Strom durch die Platine und leitet die Wärme an den Außenkühlkörper weiter

Anwendung von dicken Kupferplatten

Dicke Kupferplatinen werden für eine Vielzahl von Zwecken verwendet, zum Beispiel, in planaren Transformatoren, Wärmeausbreitung, Hochleistungsdispersion, Steuerkonverter, und so weiter. Im PC, Automobil, militärische und mechanische Kontrolle, Das Interesse an dem überwältigenden verkupferten Blech wächst. Eine große Anzahl von Kupferplatinen wird ebenfalls verwendet:
1. Netzteil, Steuerwandler
2. Aneignung von Befugnissen
3. Schweißwerkzeuge oder -geräte
4. Automobilindustrie
5. Hersteller von Solarplatinen und so weiter
Abhängig von der Notwendigkeit des Plans, Wesentliche Kupfer-Leiterplatten sind teurer in der Lieferung als Standard-Leiterplatten. Fortan, Je verwirrter die Struktur, Je mehr es kostet, eine überwältigende Kupferplatine zu liefern. So, in einfachen Worten, Die Kosten der dicken Kupferplatine für Ihr Projekt steigen, wenn das Projekt komplex ist. Außerdem, Es gibt verschiedene andere Anwendungen von dicken Kupferplatinen für den industriellen und privaten Gebrauch.

Häufige Probleme bei der Herstellung schwerer Kupferplatinen

Wenn wir über die Probleme der schweren Kupferplatine sprechen, Es gibt auch einige Probleme, die behoben werden können. Die häufigsten Probleme sind wie folgt:
1. Ausgehungerte Thermik
Ausgehungerte Thermik tritt auf, wenn das Kissen aufgrund der thermischen Entlastung nicht angemessen mit der zugehörigen Kupferebene verbunden ist. Häufig, Die Aufteilung zwischen Durchkontaktierungen besteht eine wesentliche Überprüfung der Strukturregeln, Der damit verbundene Wärmefluss wird jedoch verzögert und die betroffenen Durchkontaktierungen werden nicht ordnungsgemäß von den vorgesehenen Kupfergüssen ausgeschlossen. Dieses Problem tritt am häufigsten auf, wenn zahlreiche Durchkontaktierungen nahe beieinander angeordnet sind.
Viele schlechte Leiterplatten haben lose Verbindungen und sind nicht langlebig. Dies kann viele Probleme verursachen und Sie sollten immer eine gute Leiterplatte mit geeigneten Verbindungen verwenden.
2. Säurefallen
Es ist möglich, dass, wenn zwei Spuren an einer zutiefst intensiven Kante zusammengefügt werden, die Schnitzanordnung, die zum Ausstoßen von Kupfer von der durchsichtigen Platte verwendet wird, erhalten wird “gefangen” an diesen Kreuzungen. Diese Schlinge wird normalerweise als ätzende Schlinge bezeichnet. Durch ätzende Schlingen können sich die Folgen von ihren ausgebreiteten Netzen lösen und diese Folgen offen lassen. Das Problem der Säureschlangen wurde in letzter Zeit durch Hersteller verringert, die auf die Verwendung von Schnitzarrangements mit Foto umgestellt haben. Auf diese Weise, Es ist noch ein kluger Gedanke, sicherzustellen, dass Ihre Follower keine intensiven Punkte erreichen; Das Problem ist in geringerem Maße Stress als zuvor.
Säurefallen können zu Kopfschmerzen werden, wenn Sie in Eile sind. Der beste Weg, um die Säurefallen zu vermeiden, ist der Kauf einer Leiterplatte, bei der im spitzen Winkel keine Spuren verbunden sind.
3. Silber
Für den Fall, dass extrem kleine Teile eines Kupfergusses nur mit größeren Teilen eines ähnlichen Kupfergusses durch eine begrenzte Folge verbunden sind, Es ist möglich, dass sie während der Herstellung abgetrennt werden, “Küste” zu verschiedenen Teilen des Bretts, die unbeabsichtigte Kurzschlüsse verursachen können. So, Die Probleme, die durch die Silberprodukte verursacht wurden und die in letzter Zeit von den Herstellern, die auf die Verwendung von Fotografien umstellten, verringert wurden, führten zu Kratzanordnungen. Während also noch Silber in strategischer Entfernung zu Bauwerken gehalten werden muss, Sie sind nicht so häufig wie zuvor.
Wenn Sie mit dem oben genannten Problem konfrontiert sind, können Sie nach einer Leiterplatte suchen, mit deren Hilfe Sie den Abstand zu den Strukturen einhalten können. Eine gute Leiterplatte ist ordnungsgemäß hergestellt und es wird einfacher, den erforderlichen Abstand einzuhalten.
4. Schlechter Ring
Durchkontaktierungen werden durch Pads auf beiden Seiten einer Platine hergestellt und die Teiler dieser Lücken beschichtet, um die verschiedenen Seiten der Platine miteinander zu verbinden. Wenn die Größe des in der Struktur genannten Pads zu gering ist, mittels May Flop wegen des Bohrspaltes, der einen Teil der Kissen übermäßig stark einnimmt. Die kleinste Ringgröße ist normalerweise Teil des DRC-Verfahrens. Auf dieses Problem wird hier als Ergebnis des normalen Ereignisses eines fehlenden Bohrers verwiesen, der in Prototyping-Blättern auftreten kann.
Eine gute schwere Kupferplatine hat ringförmige Ringe, die keine zusätzlichen Lücken zwischen den Pads lassen. So, Wenn Sie sich für einen guten Hersteller von schweren Kupferplatinen entscheiden, können Sie sich viele Probleme ersparen.
5. Gap In Pads
Es ist möglich, dass Leiterplatten mit Hilfe von Pads entworfen werden können. Obwohl, Pads können Probleme verursachen, wenn sich die Gelegenheit ergibt, dass sich das Board ansammelt. Durchziehen wird das Pflaster vom Pad wegziehen und dazu führen, dass das mit dem Pad verbundene Teil nicht richtig montiert wird. Mit der MOKO-Technologie werden schwere Kupferplatinen hergestellt, die ordnungsgemäß montiert sind und keine Flecken wegziehen.
Einige andere Probleme sind:
● Probleme verschmelzen
● Chemikalie (Flüssigkeit) Leckage
● Komponentenwandbruch
● Fehlerhafte Platzierung der Komponenten
● Verbrannte Mechanismen

Technische Daten für dicke Kupferplatinen
Schicht1-50 Schichten
MaterialFR-4, CEM-1, CEM-3, Höhe TG,FR4 Halogenfrei, FR-1, FR-2, Aluminium
Brettdicke0.2mm-7mm
Max.Finished Board Size500mm * 500 mm
Gebohrte Lochgröße0.25mm
Min.Line Breite0.075mm(3tausend)
Min.Line Abstand0.075mm(3tausend)
Oberflächenbeschaffenheit / BehandlungHALS/HALS lead-free, Chemisches Zinn, Chemisches Gold, Eintauchen Gold Eintauchen
Kupferdicke0.5-4.0oz
LötmaskenfarbeGrün / Schwarz / Weiß / rot / Blau / Gelb
LochtoleranzPTH:± 0,075, NTPH:± 0,05

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