Großhandel 8-lagiger hdi-leiterplattenprototyp
Produktbeschreibung*
Der 8-lagige HDI-Leiterplattenprototyp von MOKO Technology zeichnet sich durch ultrafeine Leiterbahnen, Mikrovias (0.1 mm) und eine optimierte Impedanzkontrolle aus. Diese Hochleistungsplatine ist leicht, kompakt und unterstützt Hochgeschwindigkeitssignalübertragung. Sie wird häufig in 5G-, KI- und IoT-Anwendungen eingesetzt. Vertrauen Sie auf unsere ISO-zertifizierte Fertigung für skalierbare, zuverlässige HDI-Leiterplattenproduktion mit wettbewerbsfähigen Mengenpreisen und schneller Bearbeitungszeit (nur 3 Tage).
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| Layer zählt | 8-Schichten |
| Grundwerkstoffe | Rogers |
| Brettdicke | 1.6 mm |
| Minimale PCB-Größe | 10 * 10mm |
| Maximale PCB-Größe | 570 * 670mm |
| Toleranz der Leiterplattengröße | ± 0.2-0.3mm |
| Minimale BGA-Padgröße | 7 Millionen |
| Mindestlochgröße | 0.1 mm |
| Minimale Linienbreite | 4 Millionen |
| Kupfergewicht | 2oz |
| Oberflächenfinish | ENIG, HASL, OSP sind verfügbar |
| Zertifikat | UL, IPC-6012, RoHS, ISO 9001, ISO14001 |
Großhandel 8-lagiger hdi-leiterplattenprototyp
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