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La etapa A o «estado A» describe el grado de reticulación de los sistemas de resina. «A» significa «fluido sin reticulación». Esto es especialmente importante para las placas de circuito impreso (PCB) al fabricar placas multicapa con preimpregnados. Véase también «Etapa B» y «Etapa C».
Un estado es el estado de las resinas en el cual todavía están líquidas, ver Etapa A.
El soplado generalmente se refiere a un proceso de estañado con aire caliente (HAL) en la fabricación de PCB. Tras sumergir la placa de circuito impreso en estaño caliente, el exceso de estaño se elimina con aire a alta presión.
El sistema de referencia absoluto identifica el valor de referencia de las coordenadas de los datos de la placa de circuito. Con un sistema de referencia absoluto, todos los valores se relacionan con un punto a partir de su posición. Lo opuesto es el sistema de referencia relativo, en el que cada posición resulta de la diferencia con la anterior.
La absorción química describe el proceso de captar o liberar un átomo, molécula o ion en otra fase. No se trata de una acumulación en la superficie.
ACA significa "Adhesivo Conductivo Anisotrópico" y describe un adhesivo conductor en el eje Z. Se utiliza en aplicaciones de conexión flexible a placa y puede prescindir de las conexiones soldadas. Dado que este adhesivo no es conductor en las direcciones X e Y, puede aplicarse sobre toda la superficie del conector (por ejemplo, en una placa de circuito flexible) y pegarse a la contraparte (por ejemplo, en una placa de circuito rígido).
Aquí se utilizan adaptadores para las pruebas eléctricas. Generalmente, contactan con los puntos mediante agujas elásticas que se van a comprobar eléctricamente. Las agujas se conectan al dispositivo de prueba.
La prueba del adaptador es lo opuesto a la prueba de dedo y describe el proceso de prueba eléctrica de placas de circuito impreso (PCB) desnudas y completas mediante un adaptador. La ventaja es que la prueba de las placas de circuito impreso es mucho más rápida que con un comprobador de dedo (sonda volante), que solo puede utilizarse con placas de circuito desnudas. Sin embargo, la construcción del adaptador es compleja y costosa, por lo que solo es recomendable para grandes cantidades.
ADD significa “Advanced Dielectric Division” y es una división de materiales base de la empresa Taconic, que se utiliza principalmente para placas de circuitos impresos de alta frecuencia.
En química, la activación es el tratamiento de superficies (por ejemplo, limpieza) para un tratamiento químico posterior.
ALIVH significa "Any Layer Internal Via Hole" (Agujero pasante interno de cualquier capa) y es una conexión electrónica entre capas realizada con pastas conductoras. Estas pastas conductoras suelen aplicarse a las placas de circuito impreso mediante serigrafía. La ventaja reside en la alta velocidad y la selección selectiva de los orificios que se contactarán, a diferencia de un método de conexión pasante de superficie completa.
Las soluciones alcalinas (bases) suelen ser soluciones acuosas de hidróxidos alcalinos (p. ej., hidróxido de sodio) o hidróxido de potasio (hidróxido de potasio). El término también se utiliza para cualquier solución de bases. Las soluciones alcalinas también pueden ser soluciones no acuosas. El pH de las bases es superior a 7 (hasta 14).
En el grabado alcalino, los metales se eliminan con una solución de grabado a base de una base (p. ej., sulfato de amonio). A diferencia del grabado ácido con ácidos (cloruro férrico),
La opción "Todos los dígitos presentes" clasifica la visualización de los archivos de perforación en formato de texto. Según la configuración del programa CAD, es posible suprimir los ceros al principio o al final de las coordenadas correspondientes. Esto surgió cuando cada bit de espacio de almacenamiento era valioso. La visualización con la opción "Todos los dígitos presentes" no suprimía los ceros al principio ni al final, de modo que todas las coordenadas se mostraban en su longitud completa: X0030Y0430.
Son placas de circuito impreso de dos o varias capas, con capas de aluminio en su interior. Deben distinguirse claramente de las placas de circuito con núcleo de aluminio, donde el aluminio solo está en una cara y no en el interior. Las placas de circuito con núcleo de aluminio ofrecen la posibilidad de integrar disipadores de calor. El recubrimiento pasante es posible mediante la perforación previa y el aislamiento del núcleo de aluminio.
Las placas de circuito impreso de aluminio son placas de circuito impreso de una o varias capas que tienen una capa de aluminio adherida a una capa exterior. Existe una clara distinción entre las placas de circuito impreso con núcleo de aluminio y las placas de circuito impreso con núcleo de aluminio. Las placas de circuito impreso con núcleo de aluminio ofrecen la posibilidad de pegar disipadores de calor directamente a la placa de circuito impreso.
La unión por hilo de aluminio es un proceso de unión por ultrasonidos que produce hilos delgados (hilo de unión) para conectar la placa de circuito impreso con los chips. Para ello, se requieren ciertas superficies en la placa, que son más o menos adecuadas. El chapado en oro de capa fina de 0.01 a 0.12 µm de oro sobre 2.5 a 4 µm de níquel es común. Debido a los menores requisitos de espesor del oro y al uso de aluminio como elemento de conexión, este método suele ser más económico que la unión por hilo de oro.
El núcleo de aluminio es una capa de aluminio integrada en placas de circuito impreso multicapa para disipar el calor.
El soporte de aluminio es una capa de aluminio aplicada por una cara a las placas de circuito impreso (PCB) de una o varias capas. A diferencia del núcleo de aluminio, esta posición es visible desde el exterior y no presenta perforaciones pasantes.
Ambiente significa “entorno” y describe el entorno del componente para la definición de Rth (ver allí)
El amoníaco se utiliza en la producción de placas de circuitos impresos para el grabado alcalino de placas de circuitos impresos.
Amperio [A], según André Marie Ampère, es la unidad base del SI de corriente eléctrica con el símbolo de fórmula I. Exactamente 1 amperio fluye a través de una resistencia de 1 ohmio cuando se aplica un voltaje de 1 voltio.
Presión de la cuchilla rascadora sobre la pantalla o presión de contacto de los rodillos del laminador al aplicar las láminas
Un anión es un ion con carga negativa. Dado que los iones con carga negativa migran al ánodo (el polo positivo) durante la electrólisis, se les dio el nombre de anión. Los aniones surgen de átomos o moléculas mediante la captación de electrones. S. cationes.
La característica de calidad de aceptación (NCA) es un término de la gestión de calidad. Describe procedimientos de muestreo estadístico que permiten verificar diferentes requisitos para aceptar o rechazar lotes sin necesidad de realizar una verificación completa.
El ánodo es el electrodo positivo, aquí para la deposición electrolítica de cobre en galvanoplastia como proveedor de cobre.
En el proceso de galvanoplastia, la bolsa de ánodo identifica la bolsa que se coloca sobre los electrodos para evitar la contaminación mecánica del baño con lodos del ánodo.
AOI (Inspección Óptica Automática) es una inspección óptica de las estructuras de PCB realizada por una máquina. Para ello, los datos generados por el CAD se leen en la máquina AOI, que mueve la placa de circuito impreso mediante cámaras y la compara con los datos objetivo. Las desviaciones que superan una tolerancia previamente definida se muestran en un monitor.
Apertura es el término inglés para "apertura" en la producción de circuitos impresos. Los llamados "archivos de apertura" o "tablas de apertura" son tablas de apertura donde las formas utilizadas en el diseño y el tamaño más grande se asignan mediante códigos. El origen de estas "aperturas" reside en el uso de "herramientas" que se correspondían con la forma y el tamaño que se deseaba reproducir. Como resultado, las formas eran mucho más limitadas que hoy, donde los plotters láser pueden reproducir cualquier forma con gran detalle.
AQL, ver característica de calidad de aceptación
Aqua demi es el nombre del agua desmineralizada (sin destilar). En este proceso, se extraen los minerales (sales) del agua (véase ósmosis).
Aqua dest es el nombre del agua destilada. Esta agua es más pura que el agua destilada (ver destilación).
Tejido plástico especial. La aramida se produce como película, pero principalmente como fibra. Las fibras de aramida son fibras sintéticas orgánicas de color amarillo dorado.
La interpretación de arcos caracteriza diferentes enfoques de los programas CAD para representar arcos.
En la fabricación de PCB, el término archivo se refiere, por un lado, al archivo de datos, donde se almacenan los datos de los clientes y de producción. También existen archivos de películas, que permiten utilizar las películas existentes para pedidos repetidos de placas de circuito impreso (PCB) con producción individual.
Los arcos marcan arcos en los programas CAD.
Arlon es fabricante de sustratos y recubrimientos flexibles, algunos de los cuales se utilizan en la fabricación de circuitos impresos. Para más información.
Las ilustraciones a menudo describen las películas que se requieren para fabricar placas de circuitos impresos.
ASCII significa "Código Estándar Americano para el Intercambio de Información" y marca el conjunto de caracteres legibles en archivos. En la industria de las placas de circuitos, ASCII es importante para la representación de la información de diseño en archivos. Formatos más antiguos, como Gerber Estándar y Gerber Extendido, utilizan ASCII, por lo que se pueden abrir y visualizar con un editor de texto. Sin embargo, otros formatos más recientes se compilan y, por lo tanto, ya no se pueden leer con editores de texto sencillos.
Un ASIC es un circuito integrado (CI) específico de la aplicación, programado individualmente para una aplicación específica. Mediante el uso de ASIC, los ensamblajes pueden reducirse a menudo, ya que un CI creado individualmente puede combinar funciones de varios componentes. Sin embargo, programar los ASIC requiere ciertos conocimientos técnicos.
La relación de aspecto es la relación entre la profundidad y el ancho del agujero. Es importante porque, a medida que aumenta (por ejemplo, un agujero más fino con el mismo espesor de placa), aumenta la dificultad de un contacto pasante perfecto.
La estructura asimétrica de las PCB es particularmente común en las multicapas. La asimetría se refiere al desplazamiento de las capas internas con respecto al eje central. Esto facilita la producción de las impedancias deseadas para algunas aplicaciones en tecnología de alta frecuencia. Sin embargo, la producción de placas de circuito impreso multicapa asimétricas conlleva riesgos, ya que la diferente distribución del cobre en el tejido puede provocar torsiones y deformaciones en las placas.
Au es el símbolo químico del oro (aurum). El oro es especialmente importante en la fabricación de circuitos impresos como refinamiento de superficies, con diversas propiedades y funciones.
AutoCad es un software ampliamente utilizado para crear dibujos técnicos. Se utiliza a menudo para crear los dibujos de las placas de circuitos y para ilustrar el contorno exterior y las tolerancias pertinentes.
El enrutador automático es una función del software de diseño que asume automáticamente la estructura de la placa de circuito a partir de un diagrama de circuito. Si bien el diagrama de circuito de la placa representa una representación puramente esquemática de las conexiones, el enrutador automático lo utiliza para crear el diagrama de circuito real, que debe aplicarse a las placas de circuito para que coincida con el diagrama de circuito.
AVT es una abreviatura de “tecnología de ensamblaje y conexión”, que caracteriza el ensamblaje y soldadura de placas de circuitos impresos.
El ensamblaje es un proceso posterior a la fabricación de placas de circuito impreso. La placa de circuito impreso constituye la base del ensamblaje, ya que sirve de soporte para los componentes y como elemento de conexión. Dependiendo del método de ensamblaje, la producción de placas de circuito impreso puede tener diferentes requisitos.
La impresión de ensamblaje se refiere a la laca que se aplica para identificar las posiciones en las placas de circuito impreso. Por lo tanto, a menudo se denomina impresión de posición o impresión de marcado. Esta suele ser blanca, aunque los colores amarillentos también se utilizan como estándar y son fácilmente reconocibles en la máscara de soldadura verde estándar. La impresión de ensamblaje se aplica mediante serigrafía o impresión de área completa, con posterior exposición y revelado del color no requerido. Esto no requiere tamiz, por lo que también es más adecuado para pequeñas cantidades. Recientemente, también se utiliza con una impresora especial, similar a una impresora de inyección de tinta. También se puede utilizar para imprimir artículos individuales de forma económica, ya que ni siquiera se requiere película.
Apertura es un término utilizado en tecnología de ploteo o CAD que describe la forma y el tamaño de los objetos que posteriormente se aplicarán a la placa de circuito impreso. El término "apertura" tiene su origen histórico, ya que los plotters antiguos contaban con un cargador correspondiente para las aperturas, que se utilizaban según los diferentes objetos. Por lo tanto, las formas especiales y los tamaños variables solo eran posibles bajo mayor carga. Hoy en día, el término "apertura" aún existe, aunque no se utilizan aperturas reales. Los plotters láser actuales pueden exponer cualquier forma directamente a la película sin una apertura previa que les dé forma.
Las tablas de aperturas son tablas que enumeran las aperturas utilizadas. Estas tablas solo son comunes para datos Gerber estándar, donde una fecha contiene las posiciones (coordenadas) correspondientes con la asignación de una apertura (código D). La forma y el tamaño reales se almacenan en la tabla de aperturas, que puede referenciarse y asignarse mediante los códigos D. Las tablas de aperturas ya no son necesarias con Gerber Extendido, ya que la información de apertura con las coordenadas se almacena en un archivo.
B
La etapa B describe el grado de reticulación de los sistemas de resina, donde el estado B significa "parcialmente reticulado: sólido, pero con posibilidad de disolución o relicuefacción". Véase también etapa A, etapa C, preimpregnado.
El estado B es el estado de las resinas en el que la temperatura todavía puede hacer que fluyan.
B2B significa negocio a negocio y describe el negocio entre dos empresas comerciales. Todos los fabricantes de PCB se encuentran comúnmente en el B2B.
B2C significa negocio a consumidor y describe el negocio entre un comercio y un particular. Algunos fabricantes de PCB no ofrecen B2C, ya que solo buscan hacer negocios con otros comerciantes.
La matriz de rejilla de bolas, también conocida como BGA, es un tipo de componente más reciente cuya conexión a la placa de circuito no se realiza mediante pines convencionales, sino mediante conexiones esféricas. La principal ventaja es el ahorro de espacio, ya que se pueden realizar muchas más conexiones colocándolas debajo del módulo en lugar de en sus bordes. Sin embargo, esto plantea desafíos adicionales en el ensamblaje posterior, especialmente en el control de las uniones de soldadura. Bajo la propia BGA, esto solo es posible mediante rayos X, ya que las conexiones quedan ocultas.
Barco es una empresa en el campo de los sistemas de inspección y software para la industria de PCB.
El término placa desnuda se refiere a placas de circuito impreso desnudas sin componentes.
La película base es el nombre del material base de las placas de circuito impreso flexibles. Debido a su bajo espesor, a menudo se habla de "película".
El cobre base se refiere a la capa de cobre presente en el material base de la placa de circuito impreso en su estado de suministro. Esta constituye el punto de partida para estructuras de cobre posteriores. Por ejemplo, es común comenzar con un espesor estándar de 35 µm y un cobre base de 18 µm. Los 17 µm faltantes se reconstruyen mediante recubrimiento pasante y amplificación. Los espesores de cobre base de 18 µm, 35 µm y 50 µm son comunes en placas de circuito impreso rígidas. Para placas de cobre gruesas, a veces se utiliza un cobre base aún mayor. Para placas de circuito impreso flexibles, son comunes 12 µm, 18 µm y 35 µm.
El material base es la materia prima que se entrega al fabricante de PCB. Este material se suele entregar en la denominada "vajilla" y debe cortarse adecuadamente antes del inicio de la producción. Existen diversos materiales base con diferentes espesores, recubrimientos y propiedades eléctricas y físicas para satisfacer diversos requisitos de las placas de circuito impreso.
BE significa "componente" y puede referirse a una amplia variedad de grupos, como circuitos integrados (CI), microcontroladores, bobinas, resistencias y condensadores. En general, la placa en sí no se denomina componente (BE), ya que actúa como portador y elemento de conexión.
Bergquist ofrece una gama de materiales de alta calidad para placas de circuito impreso con soporte o núcleo de aluminio. El rendimiento en disipación de calor suele ser mejor que el de los materiales estándar autoprensados. Esto se debe a un material aislante especial entre el aluminio y el cobre. Con la resina epoxi convencional, esta capa aislante dificulta una buena disipación del calor. El material aislante de Bergquist ofrece una mejora considerable en este aspecto, dependiendo del tipo.
En este caso, los bordes de la PCB se aplanan. Esto se utiliza principalmente para contactos de enchufe, como las tarjetas de conexión de ordenador, para facilitar la inserción de la placa. La protección de los componentes circundantes contra bordes afilados durante la instalación también puede ser un motivo para aplanar los bordes.
BG es la abreviatura de “ensamblaje” y describe una placa de circuito impreso completamente ensamblada y montada con componentes (BE).
El radio de curvatura es un término importante para las placas de circuito impreso flexibles expuestas a altas tensiones de flexión. El radio de curvatura depende de la composición del material (cobre, adhesivo, material base) y del grosor de la placa.
El término «bicapa» se usa con poca frecuencia para placas de circuito impreso de dos capas (Bi = dos). «Doble cara» o «dos capas» se usan con más frecuencia que el término «bicapa».
La facturación son pedidos entregados, a diferencia de las reservas, que son pedidos.
El Bimsen es un proceso de rugosidad superficial durante la fabricación de placas de circuito impreso. Mientras los rodillos correspondientes frotan las placas durante el cepillado, se mezcla polvo de pómez con agua durante el proceso y se aplica a alta presión sobre las placas de circuito impreso. Las partículas de polvo de pómez en el agua crean la fricción correspondiente sobre el cobre para rugoso.
El mapa de bits es un formato de imagen que rara vez se proporciona como plantilla de datos para la fabricación de placas de circuito. Se suele utilizar cuando no se dispone de datos de diseño para la placa. Con un poco de esfuerzo adicional, es posible generar los datos Gerber correspondientes a partir de archivos de mapa de bits en el CAM y producir una placa de circuito impreso.
La almohadilla negra se refiere al aspecto que se produce al aplicar oro químico a la superficie de una placa de circuito impreso. En este caso, algunas almohadillas pueden volverse negras.
El proceso de agujero negro se realiza mediante carbono. En este proceso, estas partículas de carbono se introducen en los orificios que se van a recubrir, creando así una conexión conductora para la posterior deposición de cobre en el orificio. Este proceso es considerablemente más rápido que la deposición química de cobre.
La formación de ampollas es un efecto indeseable en las placas de circuito impreso multicapa. La contaminación del preimpregnado o las bajas temperaturas de prensado pueden generar burbujas de aire en el material de la placa. Estas burbujas resultan problemáticas en los procesos de soldadura posteriores, ya que el aire se expande con el calor. Estas burbujas son visibles en el material y, por un lado, pueden generar una superficie irregular, dificultando así el montaje de la placa, y por otro, pueden estar demasiado cerca de las conexiones de cobre y romperlas.
Blind es una abreviatura coloquial de “Blind Via” o “Blind Hole”
Las vías ciegas, también llamadas «agujeros ciegos», indican agujeros que solo se perforan desde una capa exterior del núcleo multicapa. Estos agujeros no atraviesan toda la placa de circuito y, por lo tanto, no son visibles desde un lado. Dependiendo del diámetro y la profundidad de la perforación (véase la relación de aspecto), la tecnología de agujeros ciegos presenta diversos desafíos, pero actualmente se considera prácticamente dominada.
Bordicht describe el número de agujeros en relación con el área. Para series más grandes, la densidad de perforación tiene una influencia significativa en el precio, ya que al aumentarla, se incrementa el tiempo de la máquina y, por lo tanto, los costos. En los prototipos, esto a menudo se omite o se incluye con una tarifa fija.
BOM significa “Bill Of Materials” y denota la lista de componentes para el conjunto de PCB en inglés.
El oro de unión se refiere a una superficie en las placas de circuito impreso que facilita la unión. Generalmente es una superficie de oro. Dependiendo del proceso de unión, puede ser más gruesa o más fina. El oro de unión ofrece otras ventajas para las placas de circuito impreso; por ejemplo, es más duradera y, a menudo, más fácil de soldar que las superficies de estaño.
La unión se refiere a un método para realizar conexiones entre los circuitos integrados (CI) y la placa de circuito subyacente. Generalmente, se distingue entre la unión ultrasónica y la unión térmica. Ambos procesos tienen requisitos diferentes para la superficie de oro de la placa de circuito. Por lo tanto, debe indicarle explícitamente al fabricante para qué tipo de unión se requieren las placas.
La relación entre pedidos recibidos y facturados es la proporción entre los pedidos recibidos en un mes y los pedidos facturados. Una relación entre pedidos recibidos y facturados superior a 1 indica un aumento en la entrada de pedidos en comparación con el mes anterior. Una relación entre pedidos recibidos y facturados inferior a 1 significa que se producirán menos placas de circuito impreso en ese mes, por lo que la entrada de pedidos disminuirá. La FED recopila y publica periódicamente estadísticas sobre la relación entre pedidos recibidos y facturados de los fabricantes alemanes de placas de circuito impreso.
La parte inferior se refiere a la parte inferior de las tablas de lira. A menudo se le llama la parte de soldadura.
El óxido marrón es un proceso para el rugosizado superficial de las capas internas de PCB en la producción de multicapas (también llamado "óxido negro"). Al aplicar óxido marrón, los preimpregnados se adhieren mejor al prensar la multicapa.
Los archivos brd o archivos de placa describen principalmente archivos de diseño creados con el software "Eagle" de CADSoft. Estos archivos tienen la extensión "*.brd".
La ruptura describe los orificios que salen de la almohadilla prevista, por lo que no están centrados en ella. Según la fuerza de la ruptura y la dirección, estos están permitidos o no según IPC y PERFAG.
Los bromuros son retardantes de llama presentes en materiales de base para circuitos impresos y plásticos. Dado que también se clasificaron como tóxicos, ya no se utilizan en la producción de materiales de base para circuitos impresos. La normativa RoHS prohibió su uso como retardantes de llama.
El material BT es un material libre de halógenos y resistente a altas temperaturas, desarrollado por Mitsubishi, cuyos componentes principales son bismaleimida (B) y resina de triazina (T). Se utiliza principalmente en la fabricación de encapsulados de circuitos integrados.
Bump denota protuberancias elevadas galvánicamente en las almohadillas para simplificar el contacto con la placa de circuito.
Los "orificios enterrados" se refieren a orificios dentro de una multicapa que no son visibles desde el exterior. Las vías enterradas solo contactan con las capas internas y se perforan, se recubren y se taponan (cierran) antes de prensar la multicapa. El sellado se realiza, entre otras cosas, para evitar bolsas de aire e irregularidades en la multicapa terminada.
El rodaje es un procedimiento para evitar fallos prematuros en los dispositivos entregados. En este proceso, el dispositivo se opera durante varias horas bajo cargas y temperaturas alternas para detectar defectos de fabricación ocultos (principalmente en semiconductores) en una etapa temprana.
El cepillado es un método para rugosizar la superficie. Las placas de circuito se introducen en un sistema continuo que requiere una altura preestablecida entre dos rodillos de cepillado. El control de presión controla la presión que ejercen los cepillos sobre las placas de circuito y, por lo tanto, regula la profundidad de la rugosidad.
B²IT o BIT significa «Tecnología de Interconexión por Bump» y describe una técnica de conexión especial en la que se incorporan almohadillas de cobre para crear un aumento. Este aumento de cobre permite un mejor contacto con otros elementos de conexión y se encuentra, en particular, en placas de circuito impreso para aplicaciones de chip invertido, donde los componentes se colocan y fijan únicamente mediante un adhesivo en lugar de soldarse o unirse.
El tratamiento por lotes describe un proceso en el que, a diferencia del tratamiento continuo, solo se trata completamente una cierta cantidad a la vez.
La tensión de ruptura es la tensión a la que se produce una descarga entre dos potenciales a través de un aislante intermedio. Esta tensión de ruptura es importante en las placas de circuito impreso cuando es necesario adaptar la capa de aislamiento. Esto se logra aumentando la distancia entre las capas correspondientes o eligiendo un material base con mayor rigidez dieléctrica.
C
La lámina de recubrimiento es un tipo de tope de soldadura para placas de circuito impreso flexibles. Dado que las pinturas tienen una resistencia a la flexión limitada, se adhieren láminas de recubrimiento para proteger las estructuras de cobre. La ventaja es que admite cargas de flexión muy elevadas. La desventaja es que estas láminas deben cortarse o perforarse y no pueden revelarse como la resina de soldadura fotosensible. Como resultado, solo se pueden crear estructuras grandes de forma rectangular, o las pequeñas excepciones siempre son redondas (perforadas). Por lo tanto, la lámina de recubrimiento solo es adecuada de forma limitada para placas de circuito impreso flexibles con áreas SMD finas.
El biselado se refiere a la inclinación de los contornos de la PCB. Esto se requiere principalmente en los conectores para facilitar la inserción de la placa de circuito impreso en el zócalo.
Los pedidos bajo demanda son un término de la gestión de mercancías y se utilizan, en particular, para grandes series de circuitos impresos. En este caso, se piden cantidades mayores por un período acordado, que posteriormente se entregan (se solicitan) en lotes. Las ventajas son, en particular, los precios más bajos gracias a las mayores cantidades y los plazos de entrega, a menudo más cortos, para los lotes posteriores. Los contratos marco son desventajosos si se producen cambios en el diseño o si las cantidades acordadas contractualmente no pueden aceptarse dentro del plazo establecido.
El horno de curado es importante para secar pinturas, principalmente resinas de soldadura e impresión de componentes. Las pinturas se secan por el calor y se endurecen.
La temperatura de curado es la temperatura a la que se endurecen los recubrimientos de las placas de circuito impreso. Dependiendo de la pintura y del proceso de curado, estas temperaturas son más altas o más bajas. La duración del curado también es crucial.
El lado del componente es la cara de la placa de circuito impreso que contiene los componentes. A menudo se denomina capa superior o capa de componentes. La designación de la capa superior como capa de componentes tiene un origen histórico, ya que anteriormente las placas de circuito impreso solo se instalaban en un lado, mientras que la cara inferior (lado del conductor) se utilizaba únicamente para guiar las pistas conductoras. Hoy en día, muchas placas de circuito impreso se instalan en ambos lados, lo que hace que la designación "lado del componente" sea engañosa.
El recubrimiento describe la aplicación de refinamientos superficiales a la placa, por ejemplo, oro químico, estaño químico o HAL sin plomo.
La etapa C, también llamada «estado C», es un estado de los plásticos a base de resina, principalmente FR4 y preimpregnados para circuitos impresos multicapa. El estado C indica la solidificación/endurecimiento completo de la resina. Véase también estado A y estado B.
CAD significa «Diseño Asistido por Ordenador» y, en la fabricación de placas de circuito impreso, describe el diseño previo a su fabricación. En rigor, ya no existe «diseño» en la fabricación de PCB. Todas las adaptaciones y modificaciones de datos realizadas por el fabricante de PCB se clasifican en la categoría CAM, ya que se trata únicamente de la preparación (M de «Fabricación») y no hay más cambios de diseño en la disposición de la PCB.
CAF es la abreviatura de “Filamento anódico conductor” y describe el fenómeno de migración electromecánica de sales cargadas metálicamente a través de un portador no conductor.
La resistencia CAF describe la resistencia de un material aislante (por ejemplo FR4) para evitar CAF, la migración electromecánica de sales metalizadas.
CAM significa "Fabricación Asistida por Ordenador" y describe los pasos del procesamiento de datos tras la finalización del diseño (CAD). Esto se debe a que es necesario modificar diversos parámetros del diseño para que la placa de circuito impreso se ajuste lo más posible al diseño. También es necesario crear programas para fresadoras y comprobadores electrónicos que el software de diseño convencional para placas de circuito impreso no incluye. Por este motivo, se suele utilizar un software completamente diferente para el procesamiento CAM en la producción de placas de circuito que para los pasos CAD previos de la creación del diseño.
CAM350 es un software CAM de Downstream Technologies que se utiliza para editar diseños de placas de circuitos por parte del fabricante de placas de circuitos.
CAMMaster es un software CAM de Pentalogix LLC que se utiliza para editar diseños de placas de circuitos por parte del fabricante de placas de circuitos.
CAMTEK es una empresa que produce máquinas para la inspección óptica de placas de circuitos impresos (AOI por sus siglas en inglés) para la industria de placas de circuitos impresos.
CAR es la abreviatura de "Registro de Acciones Correctivas" y proviene del área de gestión de calidad. Los CAR son tan importantes en la industria de PCB como en cualquier empresa manufacturera. Sirven para documentar un análisis preciso de errores, problemas y defectos surgidos. Con base en este análisis, se desarrollan medidas correctivas en un CAR, que deberían eliminar en gran medida los errores surgidos para el futuro. Las empresas que se toman en serio la gestión de calidad y se consideran organizaciones de aprendizaje no pueden prescindir de los CAR. Una modificación del CAR es el llamado informe 8D.
El carbono se utiliza en dos aspectos diferentes de la producción de PCB. Primero, y menos obvio al formar parte del proceso de fabricación, en un proceso denominado "agujero negro". Segundo, y generalmente solicitado explícitamente, dado que suele ser esencial para el uso de la placa de circuito impreso, como "huella de carbono". Además de sus propiedades conductoras, se utiliza su alta dureza, razón por la cual se utiliza como recubrimiento para pulsadores en la placa de circuito.
El barniz conductor de carbono, también conocido como barniz de carbono, está hecho de grafito (carbono) y se utiliza principalmente para endurecer contactos de punta y raspadores en circuitos impresos. Además del aprovechamiento mecánico de las propiedades del grafito, también se utiliza para resistencias integradas y potenciómetros.
CBGA es la abreviatura de “Ceramic BGA” y denota un componente de matriz de rejilla de bolas que está hecho de cerámica.
CE es una etiqueta que significa "Conformité Europénne" y describe el cumplimiento de las directrices aplicables en Europa. No es necesario colocar el marcado CE en la placa de circuito impreso, ya que las directrices van mucho más allá de la función o la naturaleza de las propias placas. El grado de cumplimiento de los conjuntos completos con la directiva CE queda fuera del ámbito de influencia del fabricante de la placa de circuito impreso.
El material CEM 1 es un material base para circuitos impresos a base de papel duro. Tiene fama de ser relativamente económico y fácil de perforar, por lo que sigue siendo muy solicitado en productos de precio competitivo. Sin embargo, dado que el FR4 se ha consolidado como el estándar y ahora se utiliza en cantidades mucho mayores que el CEM 1, la ventaja de precio se reduce considerablemente. Por lo tanto, muchos fabricantes apenas compran material CEM 1.
Núcleo de resina epoxi revestido de cobre y recubierto con fibra de vidrio impregnada con resina epoxi. La estabilidad mecánica de este material es ligeramente inferior a la del FR-4; los valores eléctricos cumplen con los datos prescritos para el FR-4.
El oro químico es una superficie para placas de circuito impreso, también llamada «NiAu químico». Ni representa el componente níquel, que se aplica entre el cobre y el oro. El oro químico ofrece diversas ventajas para las placas de circuito impreso: es adherible, muy plano, duradero y fácil de soldar. Sin embargo, los costos relativamente altos del proceso resultan desventajosos.
La plata química es una superficie para circuitos impresos, también llamada «Ag química». A diferencia del oro químico, esta solo se adhiere parcialmente y es comparativamente difícil de almacenar. Comparte la ventaja de su superficie plana con el oro químico. Es menos común en Europa que, por ejemplo, en Estados Unidos. El proceso se considera relativamente económico, pero aún no se ha consolidado en Asia ni en Europa.
El estaño químico es una superficie para placas de circuito impreso, también llamada "Sn químico". El estaño químico es plano y fácil de soldar. Presenta desventajas como su alta sensibilidad y su menor vida útil. Es un proceso relativamente económico para la fabricación de PCB.
CIC significa "cobre-invar-cobre" y describe una estructura básica de material con invar en lugar de FR4. El invar es una aleación de hierro-níquel con un 36 % de níquel (FeNi36). El invar tiene un coeficiente de expansión térmica (CET) extremadamente bajo, a veces incluso negativo, por lo que es ideal para placas de circuito impreso de alta temperatura.
Circle es una herramienta objetiva para crear estructuras circulares en el diseño de placas de circuito (creación de diseños).
Placa de circuito es la forma abreviada de placa de circuito impreso (PCB) y simplemente significa placa de circuito impreso o placa.
CNC significa «Control Numérico Computarizado» y significa que las máquinas de taladrado, fresado y rayado que se utilizan hoy en día reciben datos numéricos con las coordenadas correspondientes. Lo que hoy parece obvio era una novedad en la década de 1980, cuando los agujeros se solían realizar manualmente a partir de la película.
El término "recubrimiento" significa "capa" o "capa de color" y generalmente se refiere a la resina de soldadura de las placas de circuito impreso. A menudo se prefieren otros "recubrimientos", principalmente en forma de lacas protectoras especiales.
COD significa "Pago contra entrega" y forma parte de las condiciones de pago. Es prácticamente idéntico al procedimiento habitual desde el momento del pago, con la diferencia de que el pago no tiene que hacerse necesariamente al cartero, sino que el plazo de entrega simplemente describe la fecha de vencimiento de la factura. Casi todas las condiciones de pago se encuentran en la industria de las PCB. Aunque el pago contra entrega es poco común en el sector empresarial, esta condición puede formar parte del acuerdo, por ejemplo, para reducir el precio de las placas.
El cobre, cuyo símbolo químico es Cu, es un componente muy importante de las placas de circuito impreso. Casi todas las conexiones conductoras están hechas de cobre.
El recubrimiento de cobre consiste en un estudio adicional sobre el cobre para mejorar el contacto. En este proceso, se aplica un laminado a la placa de circuito estructurada terminada, lo que libera las áreas que se deben eliminar y cubre el resto. Se realiza un estudio químico sobre las áreas expuestas mediante deposición química de cobre.
Avellanar significa "rebajar". Los agujeros avellanados son escariadores. En este caso, la placa de circuito no se perfora completamente con un diámetro de perforación, sino que se perfora solo por un lado con una broca más grande o un avellanador hasta una profundidad determinada. Por lo tanto, se pueden usar tornillos para la fijación, cuyas cabezas estén alineadas con la placa de circuito.
El crimpeado es una tecnología de conexión mecánica que se utiliza para placas de circuitos impresos flexibles y, sobre todo, para conexiones de cables a conectores.
El rayado cruzado se refiere al rayado en las zonas de tierra de las placas de circuito impreso. La dificultad en la producción de placas de circuito impreso puede surgir cuando no se consideran los mismos límites estructurales que para los conductores impresos.
Las vías cruzadas, o "agujeros cruzados", son agujeros enterrados que recorren diferentes capas. Estas estructuras solo se pueden implementar secuencialmente, por lo que las vías cruzadas se encuentran en la tecnología SBU (construcción secuencial). Dado que esto solo es necesario para multicapas muy complejas y de muchas capas, muchos fabricantes de circuitos impresos no ofrecen agujeros cruzados.
CSP es la abreviatura de “Chip Size Package” y describe un componente cuyo tamaño apenas ha aumentado debido a la carcasa.
CTE significa "coeficiente de expansión térmica" y se expresa en ppm/K. Además de la mínima expansión térmica de las placas de circuito impreso, el CTE es fundamental en la producción de multicapas. Dado que el cobre y el epoxi tienen valores de CTE muy diferentes, las capas se expanden de forma distinta durante el prensado en caliente. Si estas capas se adhieren al calor, pueden producirse tensiones durante el enfriamiento posterior, que se manifiestan en forma de torsiones y deformaciones. Para mantener estas tensiones lo más bajas posible o distribuirlas uniformemente, el cobre en las capas internas debe distribuirse de la forma más uniforme posible. Si una capa interna es un plano de tierra y la otra tiene solo unas pocas capas de señal con un contenido de cobre relativamente bajo, esto favorece la curvatura de las placas de circuito impreso. El fabricante de PCB tiene poca influencia en esto, ya que son las condiciones físicas las que deben tenerse en cuenta en el diseño. El fabricante de PCB solo puede y debe indicar esto al solicitar diseños con una distribución de cobre muy diferente.
El valor CTI (Índice Comparativo de Seguimiento) indica la resistencia de seguimiento, es decir, la resistencia de aislamiento de la superficie (distancia de fuga) de los no conductores, debido a la humedad y la contaminación. Esto define la corriente de fuga máxima permitida bajo ciertas condiciones de prueba.
Cu-Sn/Pb (cobre, plomo y estaño) es un método tradicional de refinamiento de superficies para circuitos impresos fundidos (también llamado "refusión"). El proceso es muy similar a la soldadura por ola y, por lo tanto, lento. Fue reemplazado por la nivelación por aire caliente (HAL), que es más rápida y permite que la aplicación de plomo y estaño sea más fina.
CVD significa «Deposición Química de Vapor». Es un proceso de recubrimiento para componentes microelectrónicos.
La prueba de continuidad aquí denota una parte de la prueba eléctrica de las placas de circuitos impresos.
Una planta continua es una máquina que se utiliza para la producción de placas de circuito impreso, donde las placas se deslizan continuamente a través de ella (principalmente en horizontal). Es lo opuesto a los sistemas de inmersión (verticales), en los que las placas se sumergen verticalmente. Los sistemas continuos típicos en la producción de placas de circuito impreso son las cepilladoras, los enjuagues en cascada, los decapadores de resina y las máquinas de grabado. También existen sistemas continuos para el recubrimiento pasante y las placas de circuito impreso.
Los trepadores son orificios pasantes chapados, cuya función es conectar las capas entre sí. Actualmente también se denominan VIA. Los trepadores no incluyen los orificios pasantes chapados donde posteriormente se sueldan los componentes.
D
En la fabricación de PCB, la deposición suele significar la aplicación de metal a la PCB. Se distingue entre deposición química y deposición galvánica o electrolítica. La primera se utiliza principalmente en toda la superficie del cobre durante el proceso de recubrimiento pasante, mientras que la segunda se utiliza para la reamplificación de las placas de circuito impreso. Además de la deposición de cobre, también existen procesos de deposición en las distintas superficies finales, principalmente de estaño químico (Sn) y níquel-oro químico (NiAu).
La sedimentación es un concepto del proceso de deposición. Describe la separación de los elementos más pesados de los más ligeros por flotación o hundimiento.
En las placas de circuito impreso, el espaciado suele indicar la separación entre pistas conductoras o cualquier estructura de cobre. En el caso de estructuras multicapa especiales para, por ejemplo, aplicaciones de alta frecuencia, las distancias entre las capas también son relevantes. En la mayoría de los casos, el contexto y los valores revelan rápidamente los intervalos.
La verificación del patrón de perforación es una verificación de que todos los orificios necesarios están completos en la placa de circuito.
La capa de recubrimiento de la broca suele ser de aluminio y se coloca sobre la placa de circuito impreso que se va a perforar. Esta fina capa de aluminio garantiza una mejor guía de la broca, ya que esta queda fija y no puede moverse con tanta facilidad al perforar paquetes (varias placas de circuito impreso superpuestas). Las capas de recubrimiento de aluminio también tienen un efecto refrigerante y lubricante.
El taladrado es uno de los primeros procesos en la fabricación de placas de circuito impreso (de 1 y 2 capas). Permite la posterior conexión de las capas, así como la inserción de componentes. En el caso de las placas de circuito impreso multicapa, el taladrado suele realizarse posteriormente, ya que las capas internas deben estructurarse y prensarse antes de taladrarlas.
Se dispone de brocas para la fabricación de PCB desde 0.10 mm hasta más de 6 mm. Debido a las limitaciones de los cargadores de las taladradoras, los altos costes de adquisición y su escaso uso (que afecta principalmente a los diámetros de perforación más grandes) y al riesgo de rotura de la broca (que afecta principalmente a los diámetros de perforación más delgados), la disponibilidad real de brocas suele estar entre 0.20 y 4 mm. Los orificios más delgados no suponen un gran reto a la hora de crear el agujero, pero el recubrimiento pasante es difícil, por lo que muchos fabricantes no ofrecen orificios inferiores a 0.20 mm. Los orificios superiores a 4 mm suelen fresarse. Esto supone una ventaja en cuanto a la calidad del agujero, ya que las brocas grandes suelen producir más rebabas que una fresa.
El control de rotura de broca es necesario para garantizar que todos los orificios se hayan realizado según el programa de taladrado y que ninguna broca se haya roto en medio del proceso, omitiendo los orificios correspondientes. Este control se realiza a menudo en dos niveles. Por un lado, las taladradoras modernas utilizan el contacto entre la broca y la capa de recubrimiento para comprobar si la broca permanece en su sitio en toda su longitud con cada golpe de taladrado. Por otro lado, se suelen trazar películas de taladrado, que se colocan después del proceso para el control visual de las piezas taladradas. Si faltan orificios, esto se puede detectar rápidamente. Además, siempre se pueden realizar orificios de control hasta el último orificio, de cualquier diámetro, en el borde del panel.
El almacén de brocas describe el almacenamiento de las brocas en las taladradoras. Estos almacenes son muy amplios hoy en día, mientras que las taladradoras antiguas aún requerían la carga manual de la broca según el diámetro requerido.
El número de perforación describe una de las primeras marcas que utiliza el fabricante de placas de circuito impreso para asignar el pedido. Dado que no se estructura la placa de circuito impreso al inicio de la producción, se perfora el número de lote o pedido correspondiente en las piezas brutas. Por lo tanto, la identificación es posible incluso sin estructuras de cobre.
El cartón de perforación es un cartón prensado debajo para taladrar, lo que protege la mesa de perforación. Dado que incluso la placa de circuito impreso más baja debe ser perforada por completo por el taladro, se requiere un espaciador para la mesa de la máquina. Este cartón suele tener un grosor de 2 a 3 mm y se suele utilizar varias veces.
El husillo de taladrado es la parte de la taladradora que realiza tanto el movimiento giratorio de la broca como los recorridos en la placa de circuito. Existen taladradoras con diferentes números de husillos. Mientras que las máquinas monohusillo son útiles para prototipos y series cortas, las máquinas multihusillo, con hasta 6 husillos, se utilizan en la producción en serie. La ventaja de las máquinas multihusillo es que pueden taladrar grandes cantidades simultáneamente, sin necesidad de repetidos trabajos de montaje manual. La desventaja es que los husillos deben apagarse si no se utilizan lo suficiente, pero siguen moviéndose en la taladradora. No es posible taladrar diferentes programas de taladrado en diferentes husillos simultáneamente.
La mesa de perforación es el área en la que se colocan las placas de circuito para perforar.
La almohadilla de perforación es lo opuesto a la hoja de cubierta de perforación, consulte “Cartón perforado”.
La tolerancia de perforación se refiere al aumento del diámetro de perforación previsto en el diseño de la PCB. Estas tolerancias de perforación son obligatorias, ya que los diámetros mostrados en el diseño son los diámetros finales. Sin embargo, dado que se añade cobre y un acabado superficial a los orificios pasantes metalizados, lo que hace que el orificio sea más estrecho, esta cantidad debe añadirse previamente. Según el fabricante, el grosor del cobre, el orificio pasante metalizado o no metalizado y el acabado superficial, las tolerancias de perforación de entre 0.05 mm y 0.25 mm son habituales.
La distancia se utiliza en las placas de circuito impreso para designar las estructuras o las distancias entre estructuras de cobre. En las comprobaciones de diseño, por ejemplo, se producen errores de separación si no se alcanza la separación mínima entre los cables de cobre en la placa.
El código D es el nombre que se da a los valores de apertura en Gerber. Los códigos D constan de un valor D a partir de 10 (p. ej., D10), un carácter para la forma (p. ej., R para rectángulo) y al menos un valor (p. ej., 0.50). Si existe un segundo valor para esta forma (p. ej., 1.0), el cuadrado de 0.5 se convierte en un rectángulo (1.0 × 0.5). Las unidades en mm, milésimas de pulgada, etc., no suelen estar incluidas directamente en el código D, sino en el encabezado de los datos Gerber. Este código D define el aspecto que debe tener la forma. La información sobre las coordenadas en el archivo Gerber solo se refiere a D10, sin incluir el tamaño ni la forma.
DCA significa “Direct Chip Attach” y describe el ensamblaje de chips de silicio desnudos directamente en la placa de circuito.
El diseño describe el diseño de las placas de circuito impreso o su apariencia. El diseño de la placa de circuito impreso tiene un impacto significativo en la función y el coste del conjunto. En casos más complejos (por ejemplo, en tecnología de alta frecuencia), es recomendable colaborar con el fabricante de la placa de circuito impreso antes de comenzar el diseño para comprobar los costes, la viabilidad y la disponibilidad de materiales.
El Diseño para la Fabricación (DFM) son las normas de fabricación fundamentales que deben cumplirse al fabricar placas de circuito impreso. Puede utilizar la Verificación de las Reglas de Diseño (DRC) para comprobar si se ha cumplido el diseño para la fabricación.
La Verificación de Reglas de Diseño (DRC, por sus siglas en inglés) es un proceso que verifica los datos de diseño de la placa de circuito impreso (PCB) para cumplir con las normas de fabricación. Dependiendo de las posibilidades y la complejidad de fabricación (precio), los fabricantes requieren ciertas estructuras en el cobre, diámetros mínimos de perforación, distancias a los contornos exteriores, exenciones de máscara de soldadura, etc. Estos requisitos se verifican para garantizar su cumplimiento con la Verificación de Reglas de Diseño. Actualmente, el software CAM moderno ofrece funciones de control automatizadas para diversas pruebas en el diseño de PCB.
Eliminación de residuos de perforación de fibra de vidrio fundida mediante tratamiento químico con supermanganeso potásico (permanganato de potasio KMnO4) o mediante grabado de plasma.
La destilación es un proceso de separación térmica que separa una mezcla líquida con diferentes sustancias solubles entre sí. Las sustancias individuales se separan debido a los diferentes puntos de ebullición de los líquidos involucrados.
El punto decimal es un componente numérico importante en la fabricación de circuitos impresos, especialmente en la declaración de datos. Existen varios formatos de archivo que no incluyen puntos decimales en las coordenadas, sino que utilizan un número para definir dónde se debe interpretar el punto decimal. Esto conlleva riesgos y dificultades si no existe esta definición (por ejemplo, 2.4 para 2 dígitos antes y 4 después del punto decimal). Además, existen diversas compresiones de formato que preceden o suprimen los ceros pendientes, lo que puede dificultar la interpretación de los datos. Si un formato permite la inserción de puntos decimales, siempre es recomendable.
DGA significa “Die Grid Array” y describe un componente con una rejilla de protuberancias directamente en el chip, de modo que las placas de circuito se puedan contactar directamente.
La película diazo es una película amarillenta muy estable para la exposición de circuitos impresos. Las áreas expuestas cambian de color de amarillo claro a marrón oscuro. Estas áreas ya no son penetrables por las partes UV de la filmadora. Para la luz amarilla visible y, por lo tanto, para el operador, la película permanece transparente y se puede ajustar fácilmente. Las películas diazo no se pueden plotear directamente, sino que se crean como una impresión de películas de plata, que son menos resistentes a los arañazos. Hoy en día, la producción de películas diazo suele prescindirse de la producción de prototipos, ya que las películas de plata son suficientes para unos pocos procesos de exposición. Sin embargo, las películas diazo son esenciales para el archivo de películas y la producción en serie.
Dieken es una empresa (Dieken GmbH) especializada en la programación e instalación de software de procesos para la industria de PCB. No se trata de software CAD/CAM, sino de bases de datos y controles de producción (PPS).
Un dieléctrico (plural: dieléctricos) es cualquier sustancia no metálica, débilmente conductora de la electricidad o no conductora, cuyos portadores de carga generalmente no se mueven libremente. Un dieléctrico puede ser un gas, un líquido o un sólido. Generalmente se habla de dieléctrico cuando estos materiales están expuestos a campos eléctricos o electromagnéticos. Los dieléctricos suelen ser no magnéticos. En este caso, es el material básico.
La difusión es un proceso físico que produce una distribución uniforme de partículas y, por lo tanto, la mezcla completa de dos sustancias. Se basa en el movimiento térmico de partículas. Estas pueden ser átomos, moléculas o portadores de carga. Se trata principalmente de difusión superficial en el cobre de la placa de circuito impreso.
La barrera de difusión consiste en una capa de níquel en los procesos superficiales para evitar, por ejemplo, que el oro se difunda en la capa de cobre subyacente. Por lo tanto, se aplica una capa intermedia de aproximadamente 4 µ de níquel como barrera de difusión.
DIM a menudo denota la posición dimensional de los diseños de placas de circuito y contiene los datos en el contorno.
La capa de dimensión es la posición de dimensión en el diseño de la PCB y contiene el contorno de la PCB.
Las dimensiones indican las dimensiones de la placa de circuito en sus 3 ejes.
La precisión dimensional describe la precisión con la que la mayoría de las películas representan las estructuras de las placas de circuitos impresos.
DIN es el estándar industrial alemán
Las fotocomponedoras directas son equipos más modernos que escanean el patrón conductor directamente sobre la placa de circuito que se va a exponer. Las fotocomponedoras estándar emiten luz colimada sobre la capa fotosensible de la placa de circuito. Para ello, se necesita una película.
DMA significa “análisis mecánico dinámico” y es un método para determinar las propiedades plásticas para el material base FR4.
DMS significa «strain gauge» (medidor de tensión) y describe un sensor de tensión que modifica la resistencia eléctrica incluso con un ligero cambio en su longitud. Se utilizan preferentemente en básculas.
La dona es una forma que se puede usar como bisel en el diseño de PCB. Describe una forma redonda, con un orificio circular en el centro, similar a un anillo.
Una placa de circuito impreso de doble cara es una placa de circuito impreso con cobre en dos caras. También se suele denominar placa de circuito impreso bicapa o de dos capas. La denominación placa DK también es suficiente, ya que DK significa orificios pasantes chapados, y las placas de circuito impreso con orificios pasantes chapados tienen al menos dos caras.
DPF significa "Formato de Proceso Dinámico" y fue desarrollado por Barco. Los datos DPF no solo contienen la información gráfica habitual de la placa de circuito, como la posición, el tamaño y la forma. Los archivos DPF también contienen listas de red necesarias para las pruebas eléctricas de las placas de circuito.
El vacío de perforación describe la aparición de agujeros pasantes sin la almohadilla de cobre necesaria. Por lo tanto, "vacío" significa "pieza faltante, espacio vacío, vacío".
DSA-Flex significa “Double-Sided Access-Flex” y se refiere a una placa de circuito impreso flexible de una sola capa con una película de cubierta abierta en la parte superior e inferior para conectar componentes o cables (traducido libremente: “placa de circuito impreso flexible accesible de doble cara”).
DSC significa «Calorimetría Diferencial de Barrido» (DKK) y describe un método para medir la absorción y liberación de calor de sustancias. Este método se utiliza para determinar la Tg de los materiales base de las placas de circuito impreso.
La ductilidad (tracción, guía) es la propiedad de un material de deformarse plásticamente bajo sobrecarga antes de fallar. Se refiere al cobre, especialmente en los manguitos perforados. El cobre dúctil es menos propenso a agrietarse bajo tensión térmica o mecánica.
El término "modelo" suele referirse a patrones de fresado o taladrado que se utilizan para las pruebas mecánicas de la placa de circuito. Antes de fabricar las placas de circuito impreso con todas sus estructuras, a veces es recomendable producir un modelo económico, por ejemplo, para probar la colocación de la placa en el dispositivo. En general, también se refiere a un patrón no funcional.
El cuarto oscuro es el lugar en la fabricación de placas de circuitos donde generalmente se revelan las películas.
DWG es un formato de archivo que significa "dibujo". Es un formato de AutoCAD utilizado para la creación de dibujos técnicos. En el área de PCB, es relevante para el diseño mecánico.
DXF es un formato de archivo que significa Formato de Intercambio de Dibujos (Drawing Interchange Format). Se utiliza para visualizar modelos CAD y fue desarrollado para el programa AutoCAD. En el sector de las PCB, este formato es principalmente relevante para la representación de dibujos de contorno y para las dimensiones del procesamiento mecánico.
E
El grabado es un proceso de pretratamiento de superficies. Mediante el grabado, las superficies se limpian y se activan.
La circulación describe la cantidad de placas de circuito impreso que realmente se entregan en la producción. Si se pide un total de X placas, se suelen "colocar" más placas para compensar los rechazos. Esta "edición adicional" puede generar un exceso de entregas si salen de producción sin problemas más placas de las solicitadas.
Líneas del mismo potencial eléctrico o intensidad de línea de campo
El factor de grabado denota la adición de anchos de estructura en % antes del grabado para compensar el ancho reducido durante el proceso de grabado.
Los defectos de grabado son imperfecciones en la imagen de cobre de la placa de circuito impreso. Estos errores pueden ser puntos de cobre salientes o no grabados, o un exceso de áreas grabadas. Ambos están permitidos hasta cierto punto según el IPC y PERFAG.
La protección contra el grabado se refiere al medio que protege el cobre del líquido de grabado. En el caso del grabado alcalino, se suele aplicar una capa fina a las estructuras de las placas de circuito impreso.
La tecnología de grabado es un proceso que se utiliza para eliminar metales. En la producción de circuitos impresos, se utiliza especialmente para la creación de estructuras de cobre. Se distingue generalmente entre la tecnología de grabado ácido (basada en ácido) y el grabado alcalino (basado en un álcali/base).
La exposición se realiza en varias etapas del proceso de producción de placas de circuito impreso. En la producción convencional de placas de circuito impreso, la exposición del laminado para estructurar el cobre es esencial. Además, se utiliza un proceso de exposición ligeramente modificado (más prolongado) para la máscara de soldadura.
La prueba electrónica (prueba eléctrica) es un procedimiento para comprobar circuitos impresos en busca de cortocircuitos o conexiones abiertas. Para la prueba eléctrica se utilizan adaptadores o, si solo hay unas pocas placas, comprobadores de aguja. Mediante la creación de listas de conexiones, es posible comprobar en una prueba electrónica si una red tiene una posición abierta. Comprobar conexiones no deseadas es algo más complejo. Mientras que en el caso de conexiones abiertas solo es necesario acercarse a los puntos inicial y final de la red para determinar una interrupción en la pista conductora, durante las pruebas de cortocircuito se debe realizar una comparación con redes adyacentes. Por lo tanto, este método es considerablemente más complejo a la hora de crear el programa de prueba, requiere mucho tiempo en el caso de los comprobadores de aguja y rara vez es 100 % fiable en el cálculo de las rutinas de prueba (lo que, en teoría, requeriría una comprobación de cada red a cada una). Asimismo, un comprobador eléctrico a menudo no detecta constricciones excesivas en el trayecto del conductor, ya que una conexión constricción para la prueba eléctrica suele presentar una resistencia suficientemente baja y la conexión se clasifica como "correcta". Contrariamente a lo que se suele suponer, una prueba eléctrica no ofrece una seguridad del 100%, por lo que se requiere una comprobación óptica como complemento.
Eagle es un potente software de CadSoft para crear diagramas de circuitos que se convierten automáticamente en diseños (diagramas de circuitos desagregados) para la producción de placas de circuito impreso. La ventaja de Eagle reside en su bajo coste de adquisición y su amplia distribución en el área de habla alemana. Esto último garantiza un soporte rápido y sólido en diversos foros en línea sobre diseño de placas de circuito impreso.
El cobre ED significa "Depósito Eléctrico" y se refiere a un revestimiento de cobre aplicado al material base mediante un proceso galvánico. Se distingue especialmente el cobre RA, que se lamina. El cobre ED es algo más poroso debido a la aplicación electrolítica. Esto tiene poca influencia en las placas de circuito rígido, pero es relevante en las placas de circuito flexibles para lograr la máxima resistencia a la flexión. En este caso, el cobre laminado es más resiliente debido a su estructura molecular menos porosa y es preferible al cobre ED.
La holgura de borde describe la distancia que las estructuras de cobre en las placas de circuito impreso tienen respecto al contorno. Esta holgura mínima puede variar según la línea de producción. Sin embargo, el procesamiento mecánico de las placas de circuito es más relevante. Si bien las placas fresadas permiten holguras de borde relativamente pequeñas, se debe observar una holgura de borde mucho mayor para punzones y, especialmente, para grietas. Si esta holgura es inferior a la necesaria, las estructuras de cobre pueden sufrir daños mecánicos, lo que provoca la aparición de rebabas y su desprendimiento. En casos extremos, una holgura de borde insuficiente puede provocar que las pistas conductoras se adelgacen demasiado o se destruyan por completo.
El ácido etilendiaminotetraacético o etilendiaminotetraacetato, el tetraanión del ácido etilendiaminotetraacético, EDTA para abreviar, es un agente complejante y se utiliza en química analítica como solución estándar complexón/titriplex II para la determinación cuantitativa de iones metálicos como Cu, Pb, Ca o Mg en quelatometría.
El servicio exprés ofrece la posibilidad de comprar placas de circuito impreso con gran urgencia y recibirlas con mayor rapidez. La rapidez con la que se realizan los servicios urgentes depende, por un lado, de la tecnología (complejidad) de las placas de circuito impreso y, por otro, de la capacidad del fabricante para configurar sus procesos y máquinas de forma rápida y adecuada.
La elasticidad es la propiedad de un cuerpo de volver a su forma original después de haber sido deformado por una fuerza que actúa si ya no está allí.
Un proceso en el que una corriente eléctrica provoca una reacción química se denomina electrólisis. Esta reacción se utiliza en la fabricación de circuitos impresos para depositar metales. En este proceso, la placa se une al cátodo. El ánodo está compuesto por el material que se va a aplicar. Este se descompone y migra a través del electrolito hasta el cátodo, donde se sedimenta.
Los electrolitos incluyen líquidos que contienen iones. En la fabricación de PCB, se encuentran en los baños electrolíticos (galvánicos). Su conductividad eléctrica y el transporte de carga mediante el movimiento direccional de los iones provocan la acumulación o descomposición del material en los electrodos conectados a ellos.
El desarrollo electrónico describe todo el proceso de desarrollo de conjuntos electrónicos. Generalmente comienza con la creación de los requisitos funcionales, tras lo cual se crea el diagrama del circuito. Según la geometría requerida, este se transfiere a una placa de circuito impreso. La placa, los componentes, la carcasa, las pantallas, los cables y otros componentes se unen para formar un terminal. El producto final puede utilizarse para realizar pruebas e incorporar los resultados en un rediseño.
Los componentes embebidos son una tendencia relativamente nueva en la fabricación de placas de circuito impreso (PCB), que permite aumentar considerablemente la densidad de empaquetamiento. En principio, se trata de integrar componentes directamente en las placas de circuito impreso (normalmente en las capas internas de un multicapa). Esto ahorra espacio en las capas externas y contribuye a una mayor miniaturización de los ensambles.
Una resistencia incrustada es un tipo de componente incrustado, pero afecta específicamente a las resistencias y, por lo tanto, define el método más utilizado para la integración de componentes. Se imprime una pasta especial de resistencia en las capas internas y se integra mediante un control preciso del espesor y la estructura, así como mediante corte láser. Esta pasta tiene una conductancia definida, lo que permite generar las resistencias correspondientes determinando el ancho y la altura. Como limitación técnica, se suele mencionar que el rango de resistencia de todas las resistencias incrustadas debe ser similar, ya que la pasta se selecciona en función de este rango. Esto suele ser rentable solo si afecta a una proporción significativa de la resistencia que se incrustará en la multicapa.
EMC es la abreviatura de compatibilidad electromagnética. La EMC describe el estado deseado en el que los módulos no interfieren entre sí en su función, es decir, se toleran mutuamente. Esto puede plantear diversos desafíos para la fabricación de placas de circuito impreso, pero el diseñador del conjunto debe comunicarlos al fabricante.
El cobre terminal describe el espesor del cobre en las placas de circuito impreso, compuesto por cobre base y cobre de refuerzo, y por lo tanto, describe el espesor final de las estructuras de cobre en la placa. Algunos espesores estándar, como 35 µm, son comunes en este caso.
Endless-Flex describe el proceso de fabricación de placas de circuito impreso flexibles. En este proceso, el material base se desenrolla de un rollo, pasa por las etapas de fabricación como una cinta y, finalmente, como producto terminado, se enrolla de nuevo en un rollo. Posteriormente, solo se troquelan o se graban con láser los cortes finales.
La superficie final identifica una selección de recubrimientos que pueden aplicarse al cobre de las placas de circuito impreso. Según la aplicación y las preferencias (p. ej., debido a perfiles de soldadura optimizados), existen diversas superficies de estaño (HAL sin plomo o Sn químico [estaño químico]), superficies de plomo-estaño (HAL con plomo, no conforme con RoHS).
Engg generalmente significa "ingeniería" y lo utilizan los fabricantes de PCB en Asia o América para sus prototipos. El "lote Engg" que suele aparecer no es más que muestras de prueba para pruebas funcionales o controles de calidad antes de encargar la placa de circuito impreso en serie.
Las unidades inglesas indican el uso de pulgadas y milésimas de pulgada en la generación de datos de dimensionamiento o diseño de placas de circuito impreso. Según la configuración de los programas, estas especificaciones de tamaño y posición pueden generarse en unidades métricas o inglesas. Esto es prácticamente irrelevante para la fabricación de placas de circuito impreso, siempre que los datos definan a qué sistema de unidades corresponde la información.
ENIG significa «Níquel-Inmersión en Oro Electrolítico» y es la abreviatura de níquel-oro químico, una superficie final para placas de circuito impreso. Sin embargo, la palabra ENIG por sí sola no indica nada sobre los espesores de capa de níquel y oro elegidos. Se trata simplemente de nombrar el proceso y los componentes, no de una definición exacta de la superficie de la placa.
ESPI significa “Interferometría de Patrón de Moteado Electrónico” y es un método de análisis óptico para medir deformaciones.
Eurocard es una placa de circuito impreso estandarizada con dimensiones de 160 x 100 mm² (véase formato europeo). Este formato de placa de circuito impreso es, por lo tanto, un tamaño estandarizado para cajas deslizables. Es relevante para la producción de placas de circuito impreso, ya que se utiliza a menudo como base de precios (precio por tarjeta euro) y para el tamaño de los cortes de la placa de circuito impreso en producción. Muchos fabricantes han optado por formatos óptimos para la disposición de un cierto número de mapas de Europa.
Eutéctico proviene del griego y significa "que se funde bien" y requiere al menos dos metales. En el eutéctico, la aleación cambia inmediatamente de la fase sólida (solidus) a la líquida (liquidus) sin la zona solidus/liquidus. Dado que el punto de fusión de una aleación eutéctica es significativamente más bajo que el de los metales puros, estas aleaciones son las preferidas para la soldadura. El eutéctico fue particularmente relevante en la fabricación de placas de circuito impreso para la aplicación de la superficie final de estaño-plomo. Sin embargo, ya no se utiliza actualmente porque no cumple con la normativa RoHS.
El punto eutéctico es el punto en la composición de un material donde la temperatura de fusión es la más baja. Un ejemplo relevante para la producción de circuitos impresos es la mezcla de estaño y plomo. Con una proporción aproximada de 63 % de estaño y 37 % de plomo, la temperatura de soldadura es solo ligeramente superior a 180 °C. Las nuevas soldaduras sin plomo, conformes con la normativa RoHS, requieren temperaturas superiores a 240 °C (el punto de fusión del estaño (Sn) es de 232 °C).
Excellon es un fabricante de máquinas y es un formato de datos de control numérico (CN) utilizado en taladradoras y fresadoras. Además de las coordenadas necesarias, Excellon contiene la denominada información de la herramienta. A cada herramienta de fresado o taladrado se le asignan cuatro valores diferentes: tamaño (generalmente en pulgadas), carrera (velocidad de inmersión de la herramienta), avance (en el caso de las fresas, la velocidad a la que se mueve la fresa en la placa) y velocidad (revoluciones por minuto).
El servicio exprés es un término que designa la producción de placas de circuitos impresos en un tiempo muy corto.
Gerber Extendido es un formato de datos ampliamente utilizado para mostrar estructuras en circuitos impresos. La palabra "extendido" indica que los datos ya contienen información sobre tamaños y formas. Esto difiere del Gerber estándar, que requiere una tabla de aperturas para su interpretación.
Una prensa excéntrica es una punzonadora que se utiliza para separar placas de circuito impreso. El nombre "prensa excéntrica" proviene del eje excéntrico utilizado, accionado por una correa mediante un motor eléctrico y acoplado mediante un embrague a la orden del operador para convertir la fuerza del movimiento giratorio en una carrera.
F
La resistencia a la flexión es un término empleado en estática que puede tener diferentes significados para las placas de circuito impreso. En primer lugar, el requisito menos frecuente de alta estabilidad, en caso de que la placa de circuito esté sometida a tensión de flexión. Por otro lado, la resistencia a la flexión suele ser relevante para las placas de circuito impreso flexibles, ya que permite extraer conclusiones sobre los posibles radios de curvatura y la flexibilidad general.
G
H
El endurecimiento forma parte de cada aplicación de barniz en las placas de circuito impreso. El curado se realiza mediante calor (horno) o luz infrarroja. Es importante distinguir entre el precurado y el curado final. El precurado permite que el barniz se solidifique, pero posteriormente es posible que se desarrollen zonas no expuestas. Tras el curado final, estas zonas ya no se pueden eliminar, lo cual también es deseable.
La distancia entre agujeros es la distancia entre dos agujeros. Esta distancia de perforación es importante, ya que si no se alcanza la distancia mínima, el alma entre los agujeros puede romperse. Esta rotura puede provocar que el agujero se obstruya y, por lo tanto, no se pueda contactar correctamente. En el caso de las distancias de perforación en la fase de diseño, debe tenerse en cuenta que el fabricante proporciona posteriormente los agujeros con tolerancias de perforación. Por lo tanto, la distancia de perforación en el diseño no se corresponde con el patrón de perforación real. Por lo tanto, los fabricantes de placas de circuito impreso suelen especificar distancias de perforación mayores para poder añadir la diferencia posteriormente y no tener que realizar el cálculo exacto.
El patrón de agujeros es la apariencia de todos los agujeros en la placa de circuito.
Un orificio es un agujero en la placa de circuito. Este agujero puede ser conductor, es decir, estar lleno de cobre. Estos agujeros se denominan "agujeros pasantes chapados" o DK. Si no hay cobre en el agujero, se trata de un agujero no conductor o NDK.
La almohadilla de perforación es lo opuesto a la hoja de cubierta de perforación, consulte “Cartón perforado”.
I
La química inorgánica o química inorgánica es la química de todos los compuestos libres de carbono, ácido carbónico y ácido cianhídrico, y sus sales.
La tecnología Iceberg describe un proceso para la producción de placas de circuito impreso de cobre grueso, a partir de un espesor de cobre de aproximadamente 200 µm. En la tecnología Iceberg, una lámina de cobre de la resistencia mencionada se lamina, se expone, se revela y se pregraban las estructuras de las pistas conductoras (espejadas). Posteriormente, estas láminas de cobre, estructuradas por una cara, se someten a presión de llenado para nivelar los huecos. A continuación, se pegan/prensan con esta cara hacia abajo sobre un soporte. En placas de doble cara, se repite el mismo proceso para la otra cara. El resultado es una placa de circuito impreso estándar con un revestimiento de cobre de diferentes espesores. Esto permite grabar las estructuras con mayor detalle, de acuerdo con el patrón de conductores planificado. Dado que, en particular, el socavado de las pistas conductoras gruesas es un problema en las placas de circuito impreso de cobre grueso, el cobre a grabar se limita al integrar el cobre grueso en el soporte. Por lo tanto, las estructuras resultantes quedan parcialmente enterradas en el soporte base y parcialmente sobresalen de la placa de circuito impreso. Esta apariencia dio al proceso su nombre: tecnología iceberg, ya que las estructuras de cobre “se encuentran debajo de la superficie y solo la punta” (del iceberg) “mira hacia afuera”.
El cloruro de hierro (III) es un compuesto químico de iones hierro (III) y cloruro. El número romano III indica el número de oxidación del ion hierro (+3 en este caso). El cloruro de hierro (III) pertenece al grupo de los haluros de hierro. Puede oxidar y disolver el cobre.
El informe de prueba de muestra inicial es un documento que registra las pruebas de una placa de circuito impreso según criterios de prueba específicos. Los informes de prueba de muestra inicial pueden tener diferentes niveles de complejidad y significado. El motivo puede ser un rediseño, un rediseño o una muestra de la calidad del fabricante. Dependiendo del acuerdo, los informes de prueba de muestra inicial son elaborados tanto por el propio fabricante de PCB como por el destinatario.
J
Salto es un término que procede de la tecnología de serigrafía, p. ej., al aplicar la impresión de identificación, donde el tejido de la pantalla detrás de la escobilla de goma se destaca nuevamente del objeto impreso para evitar manchas.
K
L
El cargador es un dispositivo que automatiza la carga de las placas de circuito impreso en las máquinas. Los cargadores son habituales en las taladradoras, ya que, una vez configuradas, permiten cargar un almacén de piezas brutas para taladrar y procesar sin intervención manual. También es posible cargar el cargador con diferentes tipos de placas brutas y programar el taladro para que los programas correspondientes taladren con las diferentes piezas. Una vez taladrada una placa, se devuelve al cargador para que los cargadores de taladro despejen la mesa de taladrado para el siguiente corte. Además de las taladradoras, los cargadores también se utilizan en diversos sistemas continuos. Los cargadores con ventilador se utilizan a menudo para colocar las placas de circuito impreso en las cintas transportadoras a una velocidad preestablecida.
El plomo (químico "Pb", plumbum) es un metal tóxico que se utiliza como componente de aleación en la soldadura. Con la introducción de la norma RoHS/RAEE, el plomo se prohibió en gran medida como aleación y, en la actualidad, solo está disponible a través de unos pocos fabricantes de PCB bajo pedido explícito.
La fabricación sin plomo es una normativa introducida para proteger el medio ambiente, vinculante para la mayoría de las aplicaciones electrónicas actuales. Existen excepciones para ciertas industrias en las que se puede seguir utilizando soldadura con plomo (a partir de 2010), ya que no existe experiencia a largo plazo con placas de circuito impreso sin plomo. Esto afecta principalmente a los sectores de la automoción, la aviación, el ejército y la tecnología médica. La fabricación sin plomo suele asociarse con la RoHS, pero la normativa RoHS prohíbe más sustancias además del plomo. La producción de placas de circuito impreso sin plomo se considera prácticamente un estándar. Los procesos y materiales utilizados se han adaptado con éxito a las temperaturas de soldadura más altas.
El plomo-estaño, mejor conocido como estaño-plomo, ya que contiene 60 % de estaño y 40 % de plomo (SnPb), es el nombre de la mezcla eutéctica de plomo y estaño que se utilizaba antes de la introducción de los productos electrónicos sin plomo. Dado que algunas industrias aún pueden fabricar productos electrónicos de plomo, el proceso sigue estando disponible en el mercado, aunque en cantidades cada vez menores. La ventaja del estaño-plomo reside en su punto eutéctico, que le confiere un punto de fusión más bajo que el del estaño o el plomo puros. Por lo tanto, la soldadura es posible a menor temperatura, lo que implica una menor tensión térmica para las placas de circuito impreso. La desventaja del estaño-plomo es su contenido de plomo, que causa una grave contaminación ambiental.
M
En el proceso de fabricación, los procesos aditivos se refieren a la aplicación completa de las pistas de cobre al soporte. El método sustractivo solo elimina el material. El proceso semiaditivo es habitual, donde la capa de cobre existente solo se refuerza en los puntos donde se desean las pistas conductoras, y la parte no reforzada se elimina posteriormente.
Apenas se usa hoy. Calentar la capa de estaño-plomo galvanizada para que fluya y se extienda por los flancos del cobre.
Las placas de circuitos impresos para poder manipularlas mejor una vez ensambladas.
N
El bloque de boquillas es un soporte para varias boquillas en las máquinas. A través de estos conjuntos de boquillas, se pueden pulverizar diversos líquidos sobre las placas de circuito impreso mediante presión. Es importante que el patrón de pulverización sea lo más uniforme posible, lo cual se consigue mediante una oscilación adicional. Los conjuntos de boquillas se revisan periódicamente.
O
La desgasificación se refiere a la fuga de aire de la placa de circuito durante la soldadura. Este fenómeno indeseable se debe principalmente a la humedad en el material base. En el peor de los casos, la desgasificación puede provocar la rotura de los manguitos de recubrimiento, lo que permite la evaporación de la humedad. Esto se puede prevenir mediante el uso de plantillas antes de soldar para que el material base de las placas de circuito se seque lentamente.
El borde exterior denota el borde del contorno de la placa de circuito.
La capa exterior es la parte superior e inferior de las placas de circuito impreso. Una placa de circuito impreso tiene una o dos capas exteriores y hasta n capas interiores. Solo estas capas exteriores pueden incorporar componentes posteriormente.
La producción única describe lo opuesto a combinar diferentes placas de circuito impreso en una sola pieza (también llamada agrupación). La producción única presenta varias ventajas, pero también desventajas. La ventaja de la producción única de placas de circuito impreso es que los pedidos repetidos suelen ser más económicos, la producción de la placa se puede realizar con mayor rapidez y se utilizan tarjetas de trabajo, herramientas en forma de películas, adaptadores y programas existentes, lo que a su vez reduce el riesgo de errores. La producción única presenta desventajas si las placas solo se van a producir en cantidades pequeñas y únicas, y no se planean pedidos repetidos. Sin embargo, para algunas tecnologías, la producción única es esencial si, por ejemplo, se combinan diversas características especiales (grosor de la placa, grosor del cobre, tipo de material, color, cita a corto plazo, etc.), lo que hace muy improbable la combinación con otros pedidos.
P
Los barnices despegables se utilizan principalmente en placas de circuito impreso, que deben pasar varias veces por sistemas de soldadura por ola. Para evitar que los orificios inicialmente vacíos de la placa se llenen de estaño, el fabricante aplica un barniz denso y resistente en estas zonas, protegiéndolas. Si posteriormente se rellenan las zonas protegidas, el barniz despegable se retira fácilmente de la placa a mano, dejando al descubierto los orificios de montaje intactos y libres.
La resistencia al pelado describe la fuerza de adhesión entre el cobre y la placa de circuito impreso, o entre el cobre y la superficie final. Para garantizar el correcto uso de las placas de circuito impreso, estas áreas deben estar bien conectadas.
Las pruebas de tracción se realizan para comprobar la resistencia al desprendimiento. Para comprobar la adherencia del cobre al material base de la placa, se someten ciertas zonas a una carga de tracción, la cual se mide. Dependiendo del material y del IPC, se pueden soportar diferentes fuerzas mínimas. La prueba de desprendimiento de las superficies de los extremos del cobre de la placa de circuito impreso se realiza generalmente con cinta adhesiva. Esta se pega sobre las zonas acabadas y luego se retira bruscamente en un ángulo de 90 grados. La prueba se considera satisfactoria si no se observa desprendimiento de la superficie de los extremos en la cinta adhesiva.
El fallo describe un proceso de tratamiento de aguas residuales, en el que las sustancias pesadas se hunden hasta el fondo.
La harina de piedra pómez se mezcla con agua en las máquinas de piedra pómez para hacer más ásperas las superficies de cobre en las placas de circuitos impresos.
En el tratamiento galvánico, a menudo se “enjuaga” una composición “similar” antes de un baño posterior con una composición significativamente diferente para evitar la transferencia o para limpiar la superficie.
Los metales preciosos son particularmente resistentes a la corrosión. Por ello, el oro y la plata, en particular, se utilizan en la fabricación de circuitos impresos para el acabado de superficies.
La tecnología de prensado es una tecnología de conexión sin soldadura para placas de circuito impreso. Dado que la conexión eléctrica se realiza mediante un contacto de prensado, las tolerancias de orificio requeridas son de gran importancia para la producción de placas de circuito impreso. Si bien una mayor tolerancia puede compensarse con la soldadura entrante al soldar componentes, los orificios destinados a la tecnología de prensado deben verificarse dentro de rangos de tolerancia estrechos. Esto es posible comunicando las tolerancias requeridas para un número determinado de diámetros de taladro.
Q
R
El registro es un sistema de registro para fijar las placas de circuito impreso durante la fabricación. La mayoría de las máquinas cuentan con sistemas de recogida, algunos de los cuales son diferentes. Por lo tanto, a menudo es necesario que los cortes de producción permitan diferentes registros.
Un orificio de referencia es un orificio en la placa de circuito impreso a partir del cual se dimensionan otros orificios, contornos o áreas de cobre. A menudo, estos orificios de referencia son orificios de montaje para los cuales la posición de los demás componentes en la placa de circuito impreso debe ser exactamente correcta.
El punto de referencia es un término fundamental en CAD/CAM en relación con las diferentes máquinas que se utilizan. Dependiendo del sistema de registro, las máquinas pueden tener diferentes puntos de referencia. Estos deben tenerse en cuenta al preparar los datos. Al observar los datos de producción final, puede parecer que el programa de taladrado, las películas y el programa de fresado están completamente desfasados. Sin embargo, si se consideran los diferentes puntos de referencia de la máquina, las capas de la placa de circuito impreso se superponen.
S
La succión caracteriza el dispositivo de succión en las taladradoras y fresadoras. Este aspira el polvo generado durante el taladrado y el fresado. Cabe destacar que las placas de circuito impreso demasiado pequeñas para ser sujetadas por el dispositivo de sujeción también pueden acabar en este sistema de extracción. En este caso, se requiere un enmascarado complejo o un fresado sin extracción.
Los blindajes son pistas o áreas conductoras en diseños que tienen un potencial de tierra o GND y, por lo tanto, están destinados a evitar la “diafonía” de señales de una pista conductora a otra.
Las aguas residuales son generalmente aquellas que pueden eliminarse en el sistema de alcantarillado. Para ello, se deben realizar diversas etapas de prepurificación y filtración para su tratamiento. El agua vertida al sistema de alcantarillado cumple así con los requisitos ambientales y no contiene sustancias contaminantes.
El sistema de alcantarillado es un componente indispensable en la producción de circuitos impresos. Diversas sustancias se filtran del agua y se separan para su eliminación ecológica.
El tratamiento de aguas residuales describe el proceso en el cual las aguas residuales generadas durante la fabricación de placas de circuitos impresos se tratan de tal manera que puedan incorporarse al ciclo de aguas residuales.
La eliminación de aguas residuales puede describir tanto la eliminación del agua tratada en el sistema de alcantarillado como, en algunos casos, la recolección de la misma.
Se forman algas en los baños de enjuague estancados. Esto debe evitarse a toda costa. Esto significa que durante las pausas prolongadas en la producción, por ejemplo, en días festivos, estos y otros baños deben reprogramarse. Por lo tanto, el tiempo de arranque de la producción de placas de circuito impreso es mayor tras una parada prolongada.
Decoloración de las superficies metálicas al calentarse
La succión es un término que se utiliza en la producción de placas de circuito impreso, principalmente para posicionar las películas antes de la exposición. En este proceso, las películas se colocan primero sobre la placa y luego se fijan mediante vacío para evitar que se deslicen. Algunas máquinas de ensamblaje realizan una succión adicional, lo que garantiza la fijación de la placa. A menudo es necesario cerrar las vías (presión de llenado de las vías) para que se genere suficiente presión de succión.
El contorno del sello se refiere a placas de circuito impreso con orificios en el borde del contorno. A menudo, estos orificios semiabiertos se recubren en el borde de la placa. La dificultad radica en la secuencia de orificios, fresados y vías, ya que, si no se adaptan o modifican adecuadamente, la fresadora extrae los manguitos de cobre del orificio semiabierto al fresar la placa. Por lo tanto, la producción de contornos de sello depende de la experiencia del fabricante de PCB.
La presión de llenado de paso es una pasta no conductora que se introduce en los orificios de paso (VIA) para sellarlos. Esto suele ser necesario si las placas de circuito impreso presentan un gran número de orificios y se fijan posteriormente mediante vacío. Para lograr una mejor adhesión de la placa, se cierran los orificios de paso, que se consideraron puramente conductores, es decir, no deben recibir componentes. Además, se utiliza una presión de llenado de paso para las capas internas con orificios ocultos. La presión de llenado intermedia también se denomina "taponamiento". Actualmente, el término "taponamiento" solo se refiere al cierre de orificios mediante una "tapa de cobre". Sus aplicaciones son más amplias y tanto la pasta como el proceso difieren de la presión de transferencia pura.
Los costos de configuración surgen para la "configuración" de las máquinas, la creación de programas y tarjetas de trabajo, así como para la producción de herramientas necesarias, como adaptadores de prueba electrónica o herramientas de punzonado. Los costos de configuración y configuración a menudo se usan indistintamente. Por lo tanto, es más preciso configurar "costes de configuración únicos" (herramientas, adaptadores, películas) y "costes de configuración recurrentes" / "costes de configuración" (creación de tarjetas de trabajo, activación de los documentos archivados, lectura de los programas en las máquinas y activación de documentos, etc.). Algunos fabricantes de placas de circuitos muestran los costos de configuración por separado, otros (especialmente para prototipos) los incluyen en el precio unitario. Para series muy grandes, los costos de configuración (tanto recurrentes como únicos) a veces incluso se eliminan. Esto depende de si la participación de las placas en el precio unitario predomina hasta tal punto que los costos de configuración ya no son significativos.
La configuración describe el proceso previo al inicio o paso de producción. Tanto la integración de datos de diseño individuales en el sistema CAD como la lectura de programas de taladrado, fresado y pruebas electrónicas forman parte de la producción de placas de circuito impreso (PCB). A esto se suman la colocación de películas en las fotocomponedoras, la selección de los materiales adecuados, el ajuste correcto de los tiempos y valores de la máquina, y otros procesos más o menos específicos de la producción por lotes de un determinado tipo de placa de circuito impreso.
Las placas de circuito impreso de una sola cara son aquellas con estructuras de cobre en una sola cara. Estas no tienen orificios pasantes, ya que los componentes solo requieren conexiones eléctricas en un lado. Por lo tanto, las placas de circuito impreso de una sola cara suelen ser considerablemente más económicas y, especialmente en casos extremos, se fabrican con mayor rapidez. No requieren procesos de iluminación ni recubrimiento pasante.
T
El oro grueso suele referirse a una superficie en la placa de circuito impreso que sobrepasa la relativamente fina capa química de níquel-oro (0.05 ~ 0.12 µm). Básicamente, se habla de oro grueso en cuanto se puede unir con hilo de oro (0.3 ~ 0.8 µm). Sin embargo, dado que se pueden alcanzar espesores de oro de hasta aproximadamente 3 µm, el término "oro grueso" no siempre es suficiente. Indica poco sobre las áreas de aplicación y puede referirse tanto al oro de unión (oro blando) como al oro de tapón (oro duro).
El cobre grueso se refiere a las placas de circuito impreso con cobre más grueso. No existe una definición precisa del espesor a partir del cual se utiliza el cobre grueso, pero los fabricantes suelen usar esta terminología solo cuando se trata de cobre de más de 100 µm, a veces de 200 µm. El cobre de 70 µm no es un estándar (35 µm), pero con un rango de hasta 400 µm disponible actualmente, no se le llama cobre grueso.
Término para una bobina/inductancia enrollada, ya que representa una resistencia con corriente alterna, es decir, estrangula la corriente.
U
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Las vías son orificios recubiertos de cobre. Este recubrimiento de cobre en el borde del orificio pasante (manguito de cobre) crea contacto entre las diferentes capas. Además del contacto vertical, los orificios pasantes recubiertos ofrecen ventajas al soldar componentes. El cobre en el orificio garantiza una conexión completa del componente. Los orificios recubiertos se consideran a prueba de fallos para componentes cableados.
W
La producción de placas de circuito impreso sin aguas residuales se refiere a la recuperación de toda el agua de enjuague y de proceso para tratarla y reincorporarla al proceso de fabricación. Sin embargo, el término se utiliza a menudo con fines publicitarios, lo que contradice el hecho de que las aguas residuales se refieren al agua que se vierte al alcantarillado. Si no se trata el agua utilizada, de modo que no se vierte ni se vierte al alcantarillado, algunas personas no ven ninguna agua residual. Toda el agua contaminada es recogida por los proveedores de servicios.
El plan de trabajo describe una tarjeta o folleto que contiene toda la información necesaria para fabricar la placa de circuito impreso. Esto incluye la ejecución técnica, la cantidad, la fecha y la secuencia exacta de los pasos a realizar. Un plan de trabajo impecable, bien elaborado por el departamento de preparación del trabajo, es fundamental para una fabricación de alta calidad, correcta y puntual de las placas de circuito impreso.
La humectación describe la aceptación uniforme de sustancias líquidas en la superficie. En el proceso HAL, en particular, la humectación representa un reto, ya que la temperatura, el tiempo de inmersión y la limpieza de la superficie son factores determinantes.
El puente de cables sustituye a una pista conductora. En algunos casos, se utilizan puentes de cables como medida de reparación, pero en otros, el diseño de puentes de cables en la placa de circuito impreso también está previsto desde el principio. Esto último suele ocurrir cuando solo un pequeño número de pistas conductoras requiere añadir una capa adicional a la placa de circuito impreso. En este caso, el cálculo del componente determina hasta qué punto se permite la instalación de puentes de cables, por un lado, y resulta más económico, por otro, que la producción de una placa de circuito impreso con varias capas.
La tecnología de tendido de cables se utiliza en configuraciones de prueba sencillas con prototipos de circuitos impresos sobre una placa perforada. El cable se suelda a una placa de pruebas, que representa la pista conductora. Esta técnica de tendido de cables requiere mucho tiempo y, por lo tanto, solo es adecuada para circuitos impresos de muestra.
