Vous pouvez utiliser un stylo à polir, une brosse à gratter ou un stylo en fibre de verre. Il ressemble à une gomme, mais ses poils sont en fibre de verre. C'est beaucoup plus précis, doux et sûr qu'un couteau, une dremel ou du papier de verre. Imaginez une gomme. On l'utilise généralement pour gratter l'oxydation et la rouille.
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#Assemblage PCB
D'après ce que je comprends, chaque processus du système d'exploitation possède son propre bloc de contrôle de processus. Quelqu'un pourrait-il m'expliquer cela ? Chaque processus possède-t-il son propre circuit imprimé ou existe-t-il un seul circuit imprimé contenant toutes les informations relatives à tous les processus ?
La recharge sans fil est très pratique pour l'utilisateur car elle ne nécessite aucun fil, mais elle n'est pas aussi populaire sur le marché. Cela doit être dû à des facteurs liés au fournisseur, n'est-ce pas ?
Je sais qu'il est inacceptable d'utiliser un procédé au plomb pour les puces BGA sans plomb, car les billes de soudure ne fondent pas et la soudure est peu fiable. Mais actuellement, les puces BGA sont uniquement disponibles avec des billes sans plomb. Est-il acceptable de souder des puces BGA au plomb avec un procédé sans plomb (et donc à température plus élevée) ?
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