회로 기판을 수리하는 방법?

회로 기판은 다양한 전자 장치에 필수 전원을 공급하는 필수 구성 요소입니다.. 그렇지만, 그들은 문제에 영향을 받지 않으며 시간이 지남에 따라 다양한 문제를 경험할 수 있습니다.. 그런 상황에서, 회로 기판을 교체하는 대신 수리하기로 한 결정은 상당한 이점을 제공할 수 있습니다.. 보다 비용 효율적인 솔루션입니다., 또한 전자 폐기물을 줄이고 새로운 회로 기판 제조와 관련된 환경 영향을 최소화하는 데 도움이 됩니다.. 이 가이드는 PCB 수리를 위한 단계별 프로세스를 소개합니다., 인쇄 회로 기판 오류의 원인과 성공적인 PCB 수리에 필요한 도구 및 장비에 대한 설명과 함께.

인쇄 회로 기판이 실패하는 이유?

회로 기판을 수리하기 전에, 우리는 실패의 원인을 이해해야 합니다, 문제를 더 빨리 해결하는 데 도움이 될 수 있습니다.. 아래에는 PCB 고장의 몇 가지 일반적인 원인이 나열되어 있습니다.:

1. 물리적 손상

인쇄 회로 기판에는 전자 부품 간의 신호 및 전력 전송을 용이하게 하는 경로가 포함되어 있습니다.. PCB가 물리적 손상을 입을 때, 이러한 경로를 방해하거나 구성 요소에 피해를 주어 작동 오류가 발생할 수 있습니다..

예를 들어, 보드가 구부러지거나 균열이 발생하는 경우, 구성 요소를 연결하는 경로의 중단 또는 단절로 이어질 수 있습니다.. 추가적으로, 과도한 진동이나 충격으로 인해 부품이 변위되거나 보드에서 분리될 수 있습니다., 결과적으로 회로의 기능을 방해합니다.. 따라서, 물리적 손상의 위험을 최소화하고 PCB의 수명을 늘리기 위해 PCB를 취급하고 보관할 때 주의를 기울이는 것이 중요합니다..

2. 구성 요소 오류

보드는 일반적으로 구성 요소 오류를 경험합니다., 그러나 이점은 보드의 물리적 구조에 영향을 미치지 않는다는 것입니다.. 시간이 지남에 따라, 노화로 인해 전자 부품의 기능이 저하될 수 있습니다., 과도한 열, 또는 전기적 결함. 추가적으로, 이러한 개별 부품은 느슨해지거나 보드에서 분리될 수 있습니다.. 그런 경우는, 납땜 기술을 사용하여 영향을 받는 구성 요소를 교체하거나 다시 부착하기만 하면 됩니다.. 하나, 회로 트랙은 전압 변동으로 인해 전도성이 손실될 때 문제를 일으킬 수 있습니다., 과열, 또는 노화. 이 문제를 해결하려면 고급 기술 전문 지식이 필요합니다..

3. 열악한 PCB 설계

열악한 PCB 설계는 PCB 고장의 일반적인 원인 중 하나입니다.. PCB를 작동하지 않게 만들 수 있는 일반적인 설계 결함은 트레이스의 부적절한 라우팅입니다.. 추적이 적절하게 라우팅되지 않는 경우, 신호 간섭이 발생하거나 신호의 원활한 전송을 방해하는 높은 임피던스 지점이 생성될 수 있습니다.. 예를 들어, 서로 다른 신호를 전달하는 두 트레이스가 서로 너무 가깝게 라우팅되는 경우, 그들은 서로 간섭 할 수 있습니다, 잡음이나 신호 손실을 일으키는. 비슷하게, 트레이스가 지나치게 길거나 구부러진 부분이 많은 경우, 높은 임피던스 포인트를 생성할 수 있습니다., 따라서 신호의 강도가 감소합니다.. PCB 트레이스에 대해 자세히 알아보려면, 블로그를 확인하실 수 있습니다: PCB 트레이스에 대한 필수 가이드.

4. 도금 보이드

도금 보이드는 PCB 고장의 잠재적 위험을 내포합니다.. 플레이팅 과정에서, 구리와 같은 재료를 사용하여 PCB 표면에 전도성 층을 생성하는, 공극이라고 하는 작은 빈 공간 또는 틈이 이 층 내에서 발생할 수 있습니다.. 이러한 보이드는 PCB의 성능에 악영향을 미칠 수 있습니다.. 이러한 공극으로 인해 불완전한 전기 연결 또는 완전한 회로 차단이 발생할 수 있습니다.. 게다가, 시간이 지남에 따라 PCB의 부식 및 열화로 이어질 수 있습니다..

5. 솔더 마스크 박리

솔더 마스크 박리는 PCB의 보호 레이어가 잘못 취급되거나 품질이 좋지 않은 재료로 인해 부분적으로 또는 완전히 벗겨질 때 발생합니다.. 이것은 보드의 외관에 영향을 미치고 수리 문제로 이어질 수 있습니다.. 원인에는 호환되지 않는 재료가 포함됩니다., 습기에 노출, 열, 화학, 및 기계적 손상. 예방 조치에는 양질의 재료 사용이 포함됩니다., 적절한 취급, 솔더 마스크가 손상되지 않고 기본 회로를 보호하도록 보장하는 저장 기술.

6. 산성 트랩

식각 용액이 기판의 예리한 각도에 갇히는 경우, 탈출할 수 없는 산성 함정을 만듭니다.. 따라서, 산은 계속해서 구리를 부식시킨다, 구리 트레이스 또는 패드가 파손될 수 있습니다., 궁극적으로 PCB의 완전한 고장을 유발합니다.. 따라서, 산성 트랩을 방지하기 위해 제조 전에 신중하게 PCB를 설계하고 검사하는 것이 중요합니다..

회로 기판 수리: 어떤 도구와 장비가 필요합니까?

• 납땜 인두: 납땜 인두는 땜납을 녹이고 전기적 연결을 만드는 데 사용됩니다.. PCB의 구성 요소를 제거하고 교체하는 데 중요합니다..
• 납땜 제거 펌프 또는 납땜 제거 브레이드: 이러한 도구는 과도한 납땜 또는 납땜 제거 부품을 제거하는 데 사용됩니다.. 디솔더링 펌프는 흡입을 사용하여 녹은 솔더를 제거합니다., 납땜 제거 브레이드는 모세관 현상을 통해 납땜을 제거합니다..
• 핀셋 및 소형 펜치: 핀셋과 작은 펜치는 작은 부품을 다룰 때 유용합니다., 벤딩 리드, 수리 과정에서 정밀한 조정.
• 와이어 커터 및 스트리퍼: PCB의 손상된 트레이스를 연결하거나 교체하는 과정에서 와이어를 절단하고 벗겨내는 데 필수적인 도구입니다..
• 유량: 플럭스는 산화를 제거하고 더 나은 솔더 흐름을 촉진하여 솔더링 성능을 향상시키는 데 사용되는 화학 약품입니다.. 신뢰할 수 있는 솔더 조인트를 달성하는 데 도움이 됩니다..
• PCB 세척액 및 브러시: 수리 후, 플럭스 잔류물을 제거하기 위해 PCB를 청소하는 것이 중요합니다., 흙, 또는 오염 물질. 깨끗하고 잔류물이 없는 기판을 만드는 데 도움이 되는 PCB 세척액 및 브러시.
• ESD 보호 장비: 정전기 방전 (지속가능발전교육) PCB의 민감한 구성 요소를 손상시킬 수 있습니다.. ESD 보호 장비, 정전기 방지 손목 스트랩 및 매트와 같은, 적절한 접지를 보장하고 ESD 관련 손상을 방지합니다..
• 현미경 또는 돋보기: 현미경 또는 확대경은 작은 구성 요소를 검사하고 육안으로 볼 수 없는 납땜 또는 연결 문제를 식별하는 데 도움이 됩니다..

회로 기판 단계별 수리

1. 준비 도구 및 재료

PCB 수리를 시작하기 전에, 필요한 모든 도구와 재료를 준비하는 것이 중요합니다.. 이 사전 예방적 단계는 원활하고 중단 없는 수리 프로세스를 보장합니다.. 모든 것을 쉽게 사용할 수 있게 함으로써, 불필요한 지연이나 중단을 피할 수 있습니다..

2. 손상된 패드 또는 구성 요소 제거

스크루드라이버 또는 칼을 사용하여 회로 기판에서 부품을 조심스럽게 분리합니다.. 이 단계는 나머지 솔더 조인트를 제거하기 전에 수행해야 합니다.. 패드가 파손되었거나 땜납이 과다한 경우, 원하지 않는 재료를 제거하기 위해 조심스럽게 사포를 사용하십시오.. 주의를 기울이고 PCB에 추가 손상을 방지하기 위해 과도한 압력을 가하지 마십시오..

3. 트랙 청소 및 솔더 제거

새 구성 요소 또는 패드에 대한 적절한 접착 및 견고한 연결을 보장하기 위해 트랙을 청소하는 것이 중요합니다.. 먼저, 소독용 알코올에 적신 면봉을 사용하여 트랙에 남아 있는 잔여물을 제거합니다.. 그때, 조심스럽게 크래프트 나이프를 사용하여 트랙의 손상된 부분을 조심스럽게 제거하십시오.. 마지막, 펜을 사용하여 컷 트랙의 끝을 표시합니다.. 이 표시는 새 구성 요소 또는 패드를 정확하게 배치하기 위한 가이드 역할을 합니다..

4. 트랙에 구리 테이프 배치

트랙의 청결을 확인한 후, 그 위에 구리 테이프를 놓고 진행하십시오.. 이 단계는 새 구성 요소 또는 패드에 대한 강력한 연결을 설정하는 데 필수적입니다.. 트랙 자체보다 약간 더 긴 구리 테이프 조각을 절단하여 시작합니다.. 조심스럽게 트랙 바로 위에 테이프를 놓습니다., 완벽한 커버리지 보장. 테이프 끝을 회로 기판의 가장자리에 정확하게 정렬. 이렇게 하면 새 구성 요소 또는 패드에 대한 안전하고 안정적인 연결이 보장됩니다..

5. 조인트 납땜

납땜 총 사용, 소량의 땜납을 패드에 바르고 녹을 때까지 가열합니다.. 다음, 구리 테이프에 대해 납땜 건의 끝을 부드럽게 누르십시오., 땜납이 식을 때까지 제 위치에 유지되고 강력한 연결이 생성됩니다.. 나머지 패드에서 이 절차를 반복합니다., 두 조인트가 제대로 납땜되었는지 확인.

6. PCB 스루홀 복원

날카로운 칼을 사용하여 구멍에서 부스러기나 장애물을 제거하는 것으로 시작합니다., 깨끗하고 먼지나 남은 땜납이 없는지 확인. 다음, 소독용 알코올에 적신 면봉을 사용하여 관통 구멍을 조심스럽게 청소하십시오., 남아있는 오염물질 제거. 드디어, 종이 클립 또는 유사한 도구를 사용하여 구성 요소 리드의 크기와 일치하도록 구멍 크기를 조정합니다., 납을 확실하게 수용할 때까지 점차 넓혀갑니다..

7. 부품 배치 및 납땜

새 부품을 PCB에 납땜하려면, 안전한 장착을 위해 리드를 관통 구멍에 조심스럽게 삽입하십시오.. PCB를 뒤집어 납땜면에 접근, 그런 다음 납땜 건을 사용하여 하나의 패드에 납땜을 적용합니다., 접착을 위해 녹입니다. 솔더링 건의 팁을 패드에 접촉시켜 리드를 연결합니다., 땜납이 식을 때까지 유지하고 강한 결합을 형성합니다.. 다른 패드에서 과정을 반복하십시오., 솔더 적용, 난방, 안전한 결합이 형성될 때까지 리드를 연결합니다..

8. 여분의 테이프 다듬기

회로 기판을 수리하는 마지막 단계는 주의해서 수행해야 합니다.. 공예용 칼과 같은 도구를 사용하여 수리를 둘러싼 추가 테이프를 제거합니다.. 트리밍하는 동안 PCB의 트랙이나 패드를 자르거나 손상시키지 않도록 주의하십시오.. 이것은 회로의 무결성을 유지하면서 깨끗하고 깔끔한 외관을 보장합니다..

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