Técnicas de PCB

Qual é o processo de engenharia reversa de PCB?

Engenharia reversa de PCB refere-se ao processo de análise e compreensão do projeto, disposição, e funcionalidade de uma placa de circuito impresso desmontando-a, examinando seus componentes, rastreando suas conexões, e criando um PCB esquemático ou diagrama de layout sem ter acesso aos documentos ou planos originais do projeto. A engenharia reversa de PCB costuma ser feita por vários motivos, incluindo a compreensão de como funciona o produto de um concorrente, recriar um PCB descontinuado ou obsoleto para reparo ou modificação, ou avaliar as vulnerabilidades de segurança de um dispositivo. Nesta postagem no blog, forneceremos uma visão geral do processo de engenharia reversa de PCB passo a passo para que você possa entendê-lo melhor. Vamos mergulhar de cabeça.

O Processo de Engenharia Reversa de PCB

Degrau 1:

Obtenha o PCB alvo. Layout do documento fotografando e diagramando todas as posições dos componentes, orientações, e detalhes em papel, especialmente diodos, transistores, e lacunas de IC. Fique claro, fotos bem iluminadas da pensão completa para referência. À medida que os PCBs se tornam mais complexos e miniaturizados, rastrear o cobre auxilia visualmente na identificação do componente.

Degrau 2:

Remova todos os componentes dessoldando. Limpe bem a placa com álcool isopropílico, removendo todos os detritos antes de digitalizar. Digitalize em 600+ dpi depois de polir suavemente as camadas de cobre para torná-las brilhantes. Digitalize as camadas superior e inferior separadamente em cores de alta resolução, com a placa completamente plana na superfície de digitalização.

Degrau 3:

Importar digitalizações para o Photoshop. Ajuste os níveis até que os traços de cobre estejam altamente visíveis e distintos do substrato. Converta a camada inferior em preto e branco e revise atentamente para garantir que a varredura capturou todos os traçados com nitidez, sem desconexões. Salve camadas otimizadas como arquivos BMP chamados “TOP” e “BOTTOM”. Use software para corrigir quaisquer defeitos evidentes nas varreduras.

Degrau 4:

Abra arquivos BMP em software de design de PCB. Converter para formato nativo. Use ferramentas de alinhamento para sobrepor os furos das almofadas, vias, e combinar pontos entre camadas com precisão. Desvio significativo indica que é necessário reiniciar em um estágio anterior para obter precisão.

Degrau 5:

Comece com a varredura da camada superior. Trace todos os elementos de design visíveis para recriar a camada, correspondência de posicionamentos de componentes com fotografias de documentação anteriores. Roteie conexões após varreduras para replicar eletricamente traços de cobre. Exclua a camada de digitalização após terminar o traçado vetorial. Repita o processo para a camada de digitalização inferior, usando ferramentas de conectividade para validar conexões entre camadas. Adicione zonas preenchidas para quaisquer planos internos de aterramento/energia. Para apertado placas multicamadas, habilite modos de exibição de transparência com guias de alinhamento para combinar vias entre camadas.

Degrau 6:

Imprimir 1:1 filmes de serigrafia superior e camada inferior. Sobreponha-os cuidadosamente no PCB alvo, retroiluminado para verificar o alinhamento perfeito de todos os elementos em relação às placas reais. Corrija quaisquer erros por meio de modificações adicionais no rastreamento até que a validação completa seja alcançada.

Degrau 7:

Com forma e função capturadas com precisão e verificadas em conformidade com o original, processo de engenharia reversa da placa de circuito impresso é concluído. Testes adicionais de placas preenchidas construídas a partir dos dados reconstruídos para avaliar a paridade elétrica e validação da verdadeira duplicação funcional.

Benefícios da engenharia reversa de placas de circuito impresso

Allows for remanufacturing of obsolete PCBs – Reverse engineering can re-create discontinued PCBs that lack support from the original equipment manufacturer. Isto permite reparar e continuar a utilizar equipamentos que de outra forma seriam completamente inutilizáveis.

Facilitates PCB repairs – By understanding the design and components of a PCB through reverse engineering, as falhas podem ser mais facilmente diagnosticadas e os componentes substituídos para reparar placas danificadas.

Enables custom modifications or improvements – With the schematics and an understanding of a PCB’s design via printed circuit board reverse engineering, os engenheiros podem sugerir e implementar modificações, como adicionar novos recursos ou melhorar o desempenho.

Lowers costs of replication for small production runs – Reverse engineering allows cloned PCBs to be created without the high initial engineering and prototyping costs, tornando a produção em pequena escala mais acessível.

Provides insight for interoperability design – Printed circuit board reverse engineering can analyze the inner workings of competitors’ products which then influences improved interoperability design.

Facilitates technological progress – While respecting intellectual property rights, a engenharia reversa responsável permite um estudo detalhado de projetos inovadores, espalha conhecimento, e estimula ainda mais a criatividade.

MOKO fornece serviço confiável de engenharia reversa de PCB

A tecnologia MOKO tem quase 20 anos de experiência na indústria de PCB, além do mais Design de PCB e montagem, também fornecemos serviços de engenharia reversa. Com análise aprofundada, recriamos placas descontinuadas, clonar os existentes perdidos para a obsolescência, ou atualizar unidades para padrões modernos.

É importante observar que, embora a engenharia reversa possa ser legal em determinadas circunstâncias, pode infringir direitos de propriedade intelectual ou violar acordos contratuais em alguns casos. Portanto, é crucial avaliar e compreender minuciosamente as ramificações legais associadas a este processo. Nosso processo remanufatura legalmente sua PCB, respeitando os limites da propriedade intelectual. Antes de começar o trabalho, examinamos minuciosamente os projetos para garantir que não haja violação de direitos. Isso nos permite fornecer substituições totalmente funcionais que podem reparar, replicar, ou aumente a capacidade de seus eletrônicos desatualizados. Entre em contato com nossa equipe para iniciar seu projeto personalizado hoje.

Ryan Chan

Ryan é o engenheiro eletrônico sênior da MOKO, com mais de dez anos de experiência nesta indústria. Especialização em design de layout de PCB, design eletrônico, e design embutido, ele fornece serviços de design e desenvolvimento eletrônico para clientes em diferentes áreas, da IoT, CONDUZIU, para eletrônicos de consumo, médico e assim por diante.

Postagens recentes

  • Fabricação de PCB & Montagem

Como dessoldar: Um guia passo a passo para 6 Métodos Eficazes

A soldagem de componentes eletrônicos em placas de circuito é uma etapa muito necessária na montagem de PCBs. Contudo,…

  • Conhecimento de PCB

O que causa curto-circuito na PCB e como você pode detectá-lo?

Have you ever had your smartphone suddenly turn into a hand-warmer or stubbornly refuse to

  • Componentes eletrônicos

Seu guia definitivo para pacotes QFN: Estrutura, Tipos, Benefícios

Os dispositivos eletrônicos estão avançando rapidamente, eles exigem designs compactos e eficiência. Among many choices

  • Fabricação de PCB & Montagem

Fluxo de solda: O que é e por que você precisa disso?

No processo de montagem de PCB, a soldagem é uma etapa muito crítica. Através de soldagem, componentes eletrônicos…

  • Conhecimento de PCB

Placa de Circuito Azul: Definição, Vantagens e Fabricação

Além do PCB verde, the blue circuit board is the second most common type

  • Fabricação de PCB & Montagem

Uma introdução geral da máscara de solda LPI

Esta passagem concentra-se no conhecimento básico da máscara de solda LPI, como sua definição,…