Was ist der Unterschied zwischen Dünnschicht- und Dickschicht-Präzisions-Oberflächenmontagewiderständen?

Ich verwende Widerstände mit einer Präzision von 0.1 % (10 kΩ und 150 kΩ). Es handelt sich um Dünnschicht-0603-Oberflächenmontage. Für viele weitere gibt es auch Dickschicht-Widerstände. Worin besteht grundsätzlich und praktisch der Unterschied zwischen diesen beiden?

Dicker Film Widerstände werden im Siebdruckverfahren hergestellt. Das Aluminiumoxidsubstrat wird metallisiert, anschließend wird eine Widerstandspaste auf die Anschlüsse aufgetragen. Anschließend wird die Paste zugeschnitten, beschichtet, an den Kanten metallisiert und galvanisiert.

Dünner Film (oder Metallfolie) Bei Widerständen wird die Folie im Vakuum abgeschieden, was ein deutlich gleichmäßigeres und kontrollierteres Widerstandselement ermöglicht. Anschließend werden sie ähnlichen Endbearbeitungsschritten unterzogen, um die Kanten zu beschneiden, zu beschichten und zu metallisieren.

Infolgedessen sind Dickschichtwiderstände im Allgemeinen günstiger als ihre Dünnschichtwiderstände, bieten aber in der Regel bessere Toleranzen und Temperaturkoeffizienten. Je nach verwendetem Material gibt es viele Überschneidungen zwischen den beiden Widerständen, aber unter sonst gleichen Bedingungen bieten Dünnschichtwiderstände eine bessere Leistung bei einem höheren Preis.

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Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Kenntnissen in Leiterplattendesign, analogen Schaltungen, eingebetteten Systemen und Prototyping. Sein fundiertes Wissen umfasst Schaltplanerfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, Test und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch seine Fähigkeiten im Bereich Elektrodesign und Mechanik aus, Projekte von der Konzeption bis zur Serienproduktion zu begleiten.
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Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Kenntnissen in Leiterplattendesign, analogen Schaltungen, eingebetteten Systemen und Prototyping. Sein fundiertes Wissen umfasst Schaltplanerfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, Test und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch seine Fähigkeiten im Bereich Elektrodesign und Mechanik aus, Projekte von der Konzeption bis zur Serienproduktion zu begleiten.

Was andere fragen

Was sind die schwarzen Flecken in bleifreien Lötstellen auf Leiterplatten?

Ich baue gerade einen Leiterplatten-Prototyp mit Chip Quiks „SMDSWLF.031“, einem Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5-Lot mit 2.2 % No-Clean-Flussmittel. Mir fällt auf, dass die schwarzen Flecken häufig in größeren Lötstellen auf meiner Platine auftreten. Ich frage mich, ob das daran liegt, dass ich den Lötkolben länger erhitzt habe und dadurch das Flussmittel verbrannt habe. Was ist das für ein schwarzer Rückstand? Ist das ein Zeichen für eine schlechte Lötstelle oder vielleicht für eine schlechte Löttechnik?

Was sind die Primär- und Sekundärseiten von PCB?

Ich entwerfe eine zweilagige Leiterplatte mit Bauteilen auf beiden Seiten. SMT-Bauteile befinden sich auf einer Seite der Leiterplatte, TH-Bauteile (Through Hole) auf beiden Seiten. Ich muss etwas verstehen, das der Lieferant als Primär- und Sekundärseite bezeichnet.

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