Was sind die schwarzen Flecken in bleifreien Lötstellen auf Leiterplatten?

Ich baue gerade einen Leiterplatten-Prototyp und verwende dafür Chip Quiks „SMDSWLF.031“, ein Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5-Lot mit 2.2 % No-Clean-Flussmittel. Mir ist aufgefallen, dass die schwarzen Flecken häufig auf größeren Lötstellen meiner Platine auftreten. Ich frage mich, ob das daran liegt, dass ich den Lötkolben länger erhitzt habe und dadurch das Flussmittel verbrannt ist. Was ist das für ein schwarzer Rückstand? Ist das ein Zeichen für eine schlechte Lötstelle oder vielleicht für eine schlechte Löttechnik?

Diese dunklen Flecken können Rückstände des harzbasierten Flussmittels sein. No-Clean-Flussmittel bestehen oft aus wasserlöslichen Harzen (im Gegensatz zu Kolophonium), und beim Erhitzen verdunstet der Großteil davon.

Achten Sie auf die Löttemperaturen. Die Liquidustemperatur von Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5-Lot liegt bei 217 °C. Das Löten bei hohen Temperaturen kann Bauteile beschädigen, den Kleber unter jedem Lötpad schwächen (das Kupfer ist mit dem FR4 verklebt), deutlich mehr gefährliche Dämpfe erzeugen – was bei bleifreien Loten ohnehin schon gefährlich ist – und im Allgemeinen nichts Gutes bewirken.

Soweit mir bekannt ist, sollte dies keine nennenswerten Auswirkungen auf die Lötstelle haben. Wenn Sie dies jedoch vermeiden möchten, empfehle ich Ihnen, die Temperatur Ihres Lötkolbens zu senken (und sich je nach Bedarf eine neue Spitze und/oder einen neuen Lötkolben zu besorgen, damit das Löten bei der niedrigeren Temperatur wirksam ist). Dies löst das Problem jedoch möglicherweise nicht vollständig.

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#Leiterplattenmontage #Leiterplattendesign

Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Kenntnissen in Leiterplattendesign, analogen Schaltungen, eingebetteten Systemen und Prototyping. Sein fundiertes Wissen umfasst Schaltplanerfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, Test und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch seine Fähigkeiten im Bereich Elektrodesign und Mechanik aus, Projekte von der Konzeption bis zur Serienproduktion zu begleiten.
Oliver Smith

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Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Kenntnissen in Leiterplattendesign, analogen Schaltungen, eingebetteten Systemen und Prototyping. Sein fundiertes Wissen umfasst Schaltplanerfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, Test und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch seine Fähigkeiten im Bereich Elektrodesign und Mechanik aus, Projekte von der Konzeption bis zur Serienproduktion zu begleiten.

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