Puis-je laisser de côté les condensateurs de dérivation dans les systèmes logiques numériques basse fréquence?

I know it's good practice to use bypass capacitors near the power pins of your ICs, but I'm now moving on from the breadboarding stage to the PCB-design stage, and I'd like to know if there are any good rules of thumb for when the caps are actually needed.

Conception de PCB
décembre 7, 2023

The relevant factor is the rise or fall times, not the clock rate.

Conventionnellement, designers stick to a 100nF cap per IC. Bear in mind that they serve multiple purposes:

Signal integrity
Power supply noise
Internal IC operation
Radiated EMI
Susceptibility to EMI

Using an SMT 0805 ou plus petit (smaller is better) shouldn’t take too much board space.

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#Conception de PCB

Olivier Smith

Oliver est un ingénieur en électronique expérimenté, spécialisé dans la conception de PCB., circuits analogiques, systèmes embarqués, et prototypage. Ses connaissances approfondies couvrent la capture schématique, codage du micrologiciel, simulation, disposition, essai, et dépannage. Oliver excelle dans l'art de faire passer des projets du concept à la production de masse en utilisant ses talents de concepteur électrique et ses aptitudes en mécanique..

Olivier Smith

Ce que les autres demandent

Les deux modules interfèrent-ils l'un avec l'autre dans un PCB avec le module GSM et le GPS gp-635t?

Dans mon prototype actuel, J'ai un module GSM SIMCOM et le GPS gp-635t. Ils sont tous deux dans un coffret comprenant les antennes (l'antenne GPS est intégrée). Ce que je vis, c'est parfois une mauvaise connectivité GSM et GPS et parfois le GPS ne trouve aucune solution. (dans le 2 minutes de temps que je lui consacre) et le GSM ne parvient parfois pas à envoyer des données. Des conseils sur ce cas?

Olivier Smith novembre 29, 2023

Pourquoi la recharge sans fil n'est-elle pas omniprésente?

Le chargement sans fil est si pratique pour l’utilisateur car il ne nécessite aucun fil, mais ce n'est pas aussi populaire que le marché. Il doit y avoir des raisons du côté du fournisseur, n'est-ce pas?

Olivier Smith octobre 20, 2023

Les puces BGA au plomb peuvent-elles être soudées par refusion avec un processus sans plomb?

Je sais que l'utilisation d'un procédé au plomb pour les puces BGA sans plomb n'est pas acceptable., car les billes de soudure du BGA ne fondront pas et le joint ne sera pas fiable. Mais désormais, la puce BGA n'est disponible que dans les billes sans plomb. est-il possible de souder des puces BGA au plomb avec un sans plomb (Donc, température plus élevée) processus?

Olivier Smith novembre 1, 2023