Comment les composants ne se détachent-ils pas ou ne tombent-ils pas pendant la refusion ?

La semaine dernière, nous avons visité une usine de fabrication de PCB. Nous avons examiné des fours de refusion. Beaucoup d'entre eux sont équipés d'un tapis roulant métallique sur lequel reposent les cartes. Sur une carte double face, lorsque vous placez la carte sur le tapis métallique, celui-ci ne risque-t-il pas de faire tomber les composants, car ils ne sont maintenus que par la pâte ?

Des points de colle sont utilisés là où des composants risquent de se détacher. Si les composants se trouvent sur la face inférieure de la carte, ils sont tous collés. Les cartes comportant des composants sur la face inférieure doivent être surélevées sur des supports pour assurer un dégagement suffisant par rapport au convoyeur.

Lire la suite: PCB double face : un guide détaillé pour les débutants

#Assemblage PCB

Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver est un ingénieur électronique expérimenté, spécialisé dans la conception de circuits imprimés, les circuits analogiques, les systèmes embarqués et le prototypage. Ses connaissances approfondies couvrent la capture de schémas, le codage de micrologiciels, la simulation, l'implantation, les tests et le dépannage. Grâce à ses talents de concepteur électrique et à ses aptitudes mécaniques, Oliver excelle dans la conduite de projets, de la conception à la production en série.
Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver est un ingénieur électronique expérimenté, spécialisé dans la conception de circuits imprimés, les circuits analogiques, les systèmes embarqués et le prototypage. Ses connaissances approfondies couvrent la capture de schémas, le codage de micrologiciels, la simulation, l'implantation, les tests et le dépannage. Grâce à ses talents de concepteur électrique et à ses aptitudes mécaniques, Oliver excelle dans la conduite de projets, de la conception à la production en série.

Ce que les autres demandent

Puis-je fabriquer un PCB sans plan de masse ?

Nous développons actuellement un appareil portable compact et léger. Concernant la conception du circuit imprimé, je me demande s'il serait judicieux d'exclure le plan de masse afin de minimiser la taille du produit.

Comment les composants montés en surface résistent-ils à la chaleur de refusion alors que les composants traversants ne le peuvent pas ?

Certains tutoriels en ligne sur la soudure de composants TH, comme les transistors et les circuits intégrés, sont fragiles et peuvent facilement être endommagés par la chaleur. Pour souder des circuits intégrés et des composants montés en surface, certains préfèrent utiliser un four de refusion qui les chauffe à une température supérieure au point de fusion de la soudure. Alors pourquoi ?

Lisez les conseils détaillés des articles de blog

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