Le processus de soudure pour chaque côté du PCB est le même.
habituellement, la tension superficielle sera suffisante pour maintenir un BGA en place, vu le nombre de billes par rapport au poids du jeton. Si ce n'est pas le cas, les composants seront collés, mais c'est assez rare de devoir le faire.
Intentionnellement, il faut éviter de mettre des composants lourds de chaque côté de la carte. En bas, il ne devrait y avoir que de petits composants.
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