Molto importante. Una volta che il segnale raggiunge il piano di massa dal circuito, si verificherà un'ondulazione. L'ondulazione potrebbe diffondersi e influenzare il segnale in altri circuiti.
Se non abbiamo un piano di massa, l'ondulazione durerà più a lungo e potrebbe influenzare altri circuiti nelle vicinanze.
Per saperne di più: PCB a 8 strati
#Progettazione PCB
So che l'utilizzo di un processo con piombo per i chip BGA senza piombo non è accettabile, perché le sfere di saldatura del BGA non si fondono e la giunzione non è affidabile. Tuttavia, attualmente i chip BGA sono disponibili solo con sfere senza piombo. È possibile saldare i chip BGA con piombo con un processo senza piombo (quindi a temperature più elevate)?
Vorremmo saldare a onda i componenti passanti. Tutti i componenti passanti si trovano sul lato superiore del PCB. Solo i punti di prova, che richiedono la mascheratura durante il processo, si trovano sul lato inferiore. Quindi, l'aggiunta e la rimozione della mascheratura comportano un costo di manodopera aggiuntivo. Possiamo saldare a onda i componenti passanti senza mascherarli?
Il mio fornitore di PCBA utilizza connettori Molex per i campioni ordinati. Cosa sono? Quali sono le loro caratteristiche?
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