Laboratorio e attrezzature

MOKO dedica grande attenzione alla costruzione di una fabbrica intelligente, utilizzando tecnologie e attrezzature all'avanguardia. Disponiamo di una gamma completa di moderne apparecchiature di produzione elettronica, che ci consentono di gestire senza difficoltà volumi di produzione bassi, medi e grandi. D'altro canto, investiamo molto nella creazione di un laboratorio in grado di eseguire test su prototipi e prodotti finali con elevata precisione ed efficienza, garantendo ai nostri clienti prodotti di alta qualità.

Nostri Laboratorio

Stanza pulita

Pulizia e ordine sono i requisiti fondamentali del laboratorio. Per garantire la pulizia del nostro laboratorio, abbiamo sviluppato una serie di procedure. Chiunque entri o esca dall'area pulita deve seguirle, tra cui indossare abiti puliti, disinfettare e così via.

Attrezzature e strumenti di precisione

Per garantire l'accuratezza dei risultati sperimentali, abbiamo adottato apparecchiature all'avanguardia e strumenti di precisione.

Camera con limite microbico

Stanza sterile

Attrezzatura di produzione

Macchina SMT

Per l'assemblaggio dei PCB utilizziamo le più recenti macchine SMT, che contribuiscono a ridurre i costi e a migliorare l'efficienza del processo di montaggio superficiale.

Attrezzature per il controllo di qualità

Macchina per l'ispezione ottica automatizzata (AOI).

Macchina di ispezione ottica automatizzata (AOI)

MOKO utilizza macchine di ispezione ottica automatizzata (AOI) ad alta risoluzione per verificare il corretto posizionamento di tutti i componenti e i giunti di saldatura. Le macchine AOI sono fondamentali per i test elettronici, in quanto possono individuare guasti nelle fasi iniziali della produzione, consentendoci di intervenire rapidamente per ripararli ed evitare ingenti perdite economiche.

Macchina per l'ispezione a raggi X

Utilizzando la macchina di ispezione a raggi X, possiamo rilevare difetti minimi sul PCB, anche quelli nascosti, grazie alle immagini ad alta definizione. Ci permette di ispezionare i giunti di saldatura sotto i componenti BGA e LGA/QFN per verificarne la connettività. Inoltre, le macchine a raggi X possono verificare con precisione i vuoti di saldatura, garantendo la qualità del PCB.

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