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PCB 패널화의 다양한 방법 전자 산업의 많은 공정과 마찬가지로 PCB 패널화에도 수많은 가능성과 변형이 존재합니다. 각 제조업체마다 고유한 접근 방식이 있기 때문에

2020 년 3 월 6 일

볼 그리드 어레이(BGA)는 오늘날 가장 널리 사용되는 패키징 기술 중 하나입니다. 높은 핀 수, 작은 크기, 그리고 우수한 전기적 성능이 특징입니다. 하지만 이 기술은

2020 년 3 월 2 일

인쇄 회로 기판(PCB) 제조는 일반적으로 패널라이징(panelizing)을 포함합니다. 패널라이징은 여러 개의 PCB를 하나의 대형 패널에 모아 제작, 조립, 그리고 패널을 분리하는 공정입니다. 패널을 사용하면 여러 가지 이점을 얻을 수 있습니다.

2020년 ２월 28일

지능형 전자 장치를 사용하여 전기 드라이브와 전원 공급 장치의 전류를 제어하려면 전력과 마이크로 전자공학 간의 균형을 잘 맞춰야 합니다. 이 글에서는 다양한

2020년 ２월 26일

전해 구리 증착을 사용하여 블라인드 마이크로비아와 스루홀을 충진하여 PCB의 집적도를 높입니다. 전자 회로의 점진적인 소형화로 인해 HDI 회로의 사용이 점점 더 필요해지고 있습니다.

2020년 ２월 22일

고밀도 PCB 구조 고밀도 IC는 고밀도 PCB 설계자가 최종 사용자 제품에서 더 작은 플레이트에 더 많은 기능을 포함하거나 새로운 설계 전략을 찾도록 강요합니다.

2020년 ２월 19일

고 Tg PCB 보드 사양 Tg는 유리 전이 온도를 의미합니다. 여기에 나열되지 않은 다양한 고 Tg PCB 소재, 다른 국가, 다른 회사도 있습니다.

2020년 ２월 15일

PCB 밀링 보드 보드(회로 기판, 인쇄 회로 기판 등)는 여러 가지 방법으로 제조될 수 있습니다. 이 글에서는 두 가지 PCB 밀링 방법을 소개합니다.

2020년 ２월 12일

현대의 전기 및 전자 제품과 부품은 최첨단 기술을 특징으로 하며, 불과 몇 년 전만 해도 상상할 수 없었던 기능과 서비스를 사용자에게 제공합니다. 하지만 최첨단 기술에도 불구하고

2020년 ２월 8일

전자 제조 서비스(EMS) 시장 분석 및 동향 2024