Não. A máscara de pasta normalmente é usada apenas para componentes de montagem em superfície de refluxo, enquanto os componentes de furo passante são soldados manualmente ou por banho de solda por onda em um estágio posterior.
Se você tiver peças com furo passante e os componentes de montagem em superfície na parte inferior, o estêncil de máscara de pasta não é necessário, pois todas as peças serão soldadas de uma só vez em um banho de solda por onda. Este processo requer que você gere um arquivo de coordenadas de pontos de cola, que será usado para colocar um ponto de cola sob o componente de montagem em superfície e manter a peça no lugar durante o processo de soldagem.
Se as únicas peças com furo passante na placa de circuito impresso fossem os conectores, também seria possível refluir componentes com furo passante usando pasta de solda. Isso requer alguns ajustes para obter o tamanho correto da almofada e a abertura do estêncil. Tudo o que precisamos fazer é colocar uma almofada maior na parte superior, para que haja pasta suficiente para penetrar no furo e garantir uma junta de solda sólida.
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