Nein. Pastenmasken werden normalerweise nur zum Reflow-Löten von oberflächenmontierten Komponenten verwendet, während die durchkontaktierten Komponenten zu einem späteren Zeitpunkt entweder manuell oder im Wellenlötbad gelötet werden.
Bei bedrahteten Bauteilen und oberflächenmontierten Bauteilen auf der Unterseite ist die Pastenmaskenschablone nicht erforderlich, da die Bauteile alle gleichzeitig in einem Schwalllötbad gelötet werden. Für diesen Vorgang müssen Sie eine Datei mit den Klebepunktkoordinaten erstellen, mit der Sie einen Klebepunkt unter das oberflächenmontierte Bauteil auftragen und das Bauteil während des Lötvorgangs an Ort und Stelle halten.
Wenn die einzigen bedrahteten Bauteile in der Leiterplatte die Steckverbinder sind, ist es auch möglich, bedrahtete Bauteile mit Lötpaste zu reflowen. Dies erfordert einige Anpassungen, um die richtige Padgröße und Schablonenöffnung zu erhalten. Wir benötigen lediglich ein größeres Pad auf der Oberseite, damit genügend Paste darauf ist, um in die Bohrung zu fließen und eine feste Lötverbindung zu gewährleisten.
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