No. La máscara de pasta normalmente se utiliza solo para refluir componentes de montaje superficial, mientras que los componentes de orificio pasante se sueldan manualmente o mediante un baño de soldadura por ola en una etapa posterior.
Si tiene piezas con orificios pasantes y componentes de montaje superficial en la parte inferior, no necesita la plantilla de máscara de pasta, ya que todas las piezas se soldarán a la vez en un baño de soldadura por ola. Este proceso requiere generar un archivo de coordenadas de puntos de pegamento, que se usará para colocar un punto de pegamento debajo del componente de montaje superficial y mantener la pieza en su lugar durante el proceso de soldadura.
Si las únicas piezas pasantes de la PCB fueran los conectores, también es posible refluir los componentes pasantes con pasta de soldadura. Esto requiere algunos ajustes para obtener el tamaño de almohadilla y la abertura de plantilla adecuados. Solo necesitamos una almohadilla más grande en la parte superior, para que haya suficiente pasta en ella para absorber el flujo por el orificio y asegurar una unión de soldadura sólida.
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