Schematics don’t do you much good on today’s high-tech electronics. Most high-tech electronics nowadays use custom chips or FPGAs so a schematic that shows all the signals going in and out of a magic proprietary chip won’t do you any good.
A lot of lower-tech components that perhaps use discrete parts, Relais, discrete resistors, usw. do have schematics on the inside of the case or available online.
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#PCB Design
Ich entwerfe eine Leiterplatte, die gewellte Kanten zur Verbindung mit der übergeordneten Platine verwendet. Ich würde gerne eine Heißluft-Lötausgleichsoberfläche verwenden, um Kosten für die Prototypenerstellung zu sparen, Ich befürchte jedoch, dass die nicht ebenen Oberflächen des Moduls zu Montageproblemen führen könnten. Ist es überhaupt üblich, HASL für Wabenbretter zu verwenden?, Oder benötige ich Chemisch-Nickel-Immersionsgold, um eine erfolgreiche Montage zu gewährleisten??
Wie geht ein herkömmlicher Leiterplattenhersteller mit dem Problem des Reflow-Lötens bei der Bestückung von Leiterplattenkomponenten mit BGAs auf beiden Seiten der Leiterplatte um??
Es werden zwei unterschiedliche Lote verwendet (wie normales bleifreies SAC305 und eine niedrige Temperatur?)
Wir erhalten von meinem Lieferanten eine Charge Leiterplatten mit Kratzern, aber sie halten es für akzeptabel. Ich habe noch nie einen solchen Fehler gesehen, nicht einmal bei B-Ware-Board-Teilen. Sehr verwirrt. Wie wirken sich Kratzer auf die Leiterplattenfunktion aus??
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