How do surface mount components withstand heat of reflow while through hole components can not?

Some online tutorials about soldering TH components, like transistors and ICs, are delicate components and can be easily damaged by heat. When it comes to soldering surface mount IC and components, some prefer to use a reflow oven which heats up the them to a temperature above the melting point of solder. So why?

One of the key points to answer your question is thermal stress.

When you apply heat to one pin of a device, there is a sudden and huge temperature difference between that point and the rest of the device. That difference is stress, and the result can be a material breakout.

In an oven, por outro lado, all the board is put under a controlled, gradual thermal rise. ALL the points of the device are at almost the same temperature, so there are no thermal stresses (or they are much smaller than) they were when you applied the soldering tool to ONE pin and the rest of the device is at room temperature.

consulte Mais informação: Montagem de PCB SMT

#PCB Assembly #PCB Materials

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OliverSmith

Oliver é um engenheiro eletrônico experiente, especializado em design de PCB, circuitos analógicos, sistemas embarcados, e prototipagem. Seu profundo conhecimento abrange a captura esquemática, codificação de firmware, simulação, disposição, teste, e solução de problemas. Oliver se destaca em levar projetos desde o conceito até a produção em massa usando seus talentos de design elétrico e aptidão mecânica.
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Oliver é um engenheiro eletrônico experiente, especializado em design de PCB, circuitos analógicos, sistemas embarcados, e prototipagem. Seu profundo conhecimento abrange a captura esquemática, codificação de firmware, simulação, disposição, teste, e solução de problemas. Oliver se destaca em levar projetos desde o conceito até a produção em massa usando seus talentos de design elétrico e aptidão mecânica.

O que os outros estão perguntando

Os chips BGA com chumbo podem ser soldados por refluxo com processo sem chumbo?

Eu sei que usar processo com chumbo para chips BGA sem chumbo não é aceitável, porque as bolas de solda do BGA não derreterão e a junta não será confiável. Mas agora o chip BGA só está disponível em bolas sem chumbo. é correto soldar chips BGA com chumbo com um chip sem chumbo? (portanto, temperatura mais alta) processo?

What will be the role of a copper layer in a metal core PCB in thermal dissipation?

In the design of a power electronic PCB, I want to use a metal PCB for heat dissipation of a TO-220 package MOSFET. To do that I want to mount metal PCB on the MOSFET with the use of thermal paste and screw exactly like we do when we use heatsink for the same package. Should I leave the copper of PCB between MOSFET surface and dielectric of PCB or remove the copper surface and leave only the dielectric opening?

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