¿Cómo resisten los componentes de montaje en superficie el calor de reflujo mientras que los componentes de orificio pasante no pueden??

Recientemente, Aprendí sobre el kernel y encontré una pregunta sobre quién controla el bloque de control de procesos.(tarjeta de circuito impreso)?El núcleo o el proceso en sí.? ¿Se diferencia en diferentes plataformas? (Windows/Linux)? Hasta aquí, Sé que PCB está controlado por hardware., pero no puedo llegar a la respuesta correcta.

Quiero implementar un sistema de control que diseñé para una moto eléctrica ligera.. Me gustaría montarlo lo más profesionalmente posible en el chasis.. Consiste en una PCB del sistema de energía y una placa de desarrollo SAMC21 que fusionaré más adelante una vez que todo funcione correctamente.. Intenté atornillarlo directamente al chasis de aluminio, pero descubrí que los golpes y vibraciones de la bocina perturbaban el sistema o incluso lo destruían con golpes grandes.. ¿Existe alguna forma específica en que los fabricantes de automóviles y motocicletas montan sus componentes electrónicos para que su sistema sea lo más robusto posible??