L’un des points clés pour répondre à votre question est le stress thermique.
Lorsqu'on chauffe une broche d'un composant, une différence de température soudaine et importante se produit entre ce point et le reste du composant. Cette différence est appelée contrainte, et peut entraîner une rupture du matériau.
Dans un four, en revanche, toute la carte est soumise à une montée en température contrôlée et progressive. Tous les points du composant sont quasiment à la même température, il n'y a donc aucune contrainte thermique (ou bien elles sont bien plus faibles) que lorsque vous avez appliqué l'outil de soudage sur une broche et que le reste du composant est à température ambiante.
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