Comment les composants montés en surface résistent-ils à la chaleur de refusion alors que les composants traversants ne le peuvent pas ??

Quelques tutoriels en ligne sur le soudage des composants TH, comme les transistors et les circuits intégrés, sont des composants délicats et peuvent être facilement endommagés par la chaleur. Lorsqu'il s'agit de souder des circuits intégrés et des composants à montage en surface, certains préfèrent utiliser un four de refusion qui les chauffe à une température supérieure au point de fusion de la soudure. Alors pourquoi?

One of the key points to answer your question is thermal stress.

When you apply heat to one pin of a device, there is a sudden and huge temperature difference between that point and the rest of the device. That difference is stress, and the result can be a material breakout.

In an oven, d'autre part, all the board is put under a controlled, gradual thermal rise. ALL the points of the device are at almost the same temperature, so there are no thermal stresses (or they are much smaller than) they were when you applied the soldering tool to ONE pin and the rest of the device is at room temperature.

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#PCB Assembly #PCB Materials

Photo de Olivier Smith

Olivier Smith

Oliver est un ingénieur en électronique expérimenté, spécialisé dans la conception de PCB., circuits analogiques, systèmes embarqués, et prototypage. Ses connaissances approfondies couvrent la capture schématique, codage du micrologiciel, simulation, disposition, essai, et dépannage. Oliver excelle dans l'art de faire passer des projets du concept à la production de masse en utilisant ses talents de concepteur électrique et ses aptitudes en mécanique..
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